AMD苏姿丰展望AI未来，发布新品规划

在近日的台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰发表了令人瞩目的开幕主题演讲。她指出，当前正处于AI十年超级循环的开端，预示着人工智能领域将迎来前所未有的发展机遇。

苏姿丰进一步公布了AMD的未来产品规划。今年，AMD将推出采用第四代高带宽内存HBM3E的MI325X芯片，这款芯片的内存带宽翻倍，效能提升1.3倍，而且基础设施与MI300X相同，便于客户轻松过渡。

展望未来，苏姿丰透露，AMD将于明年推出采用先进CDNA4架构的MI350X芯片。这款芯片将采用3纳米晶片制程生产，其AI效能的跃进幅度被称为AMD史上最大。这一突破性的进展无疑将进一步提升AMD在AI领域的竞争力。

此外，苏姿丰还透露，AMD计划在2026年推出MIX400X系列芯片，这一系列的推出将进一步巩固AMD在AI领域的领先地位。随着AMD新品的不断推出，人工智能的未来将更加值得期待。