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Rambus荣获全球半导体联盟2023年“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-12-13 17:23 次阅读
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来源:Business Wire

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Rambus Inc.是一家致力于实现更快数据传输、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,该公司宣布,荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的本年度收益类别中的“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖。

Rambus荣获全球半导体联盟颁发的2023年“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖(年销售额达到1亿至5亿美元)

Rambus总裁兼首席执行官Luc Seraphin表示:“能够获得GSA授予的这一享有盛誉的奖项,我们感到非常荣幸,这代表着我们作为领先半导体公司不断发展的又一个伟大里程碑。如果没有Rambus全球员工的持续奉献和创新以及我们的客户和合作伙伴的持续支持,这个奖项是不可能实现的。我们感谢GSA和整个半导体行业,我们将共同努力推进技术的未来发展。”

GSA是一家领先的半导体和技术行业组织,代表全球250多家企业会员。每年,GSA都会在年度颁奖晚宴上表彰行业创新和表现卓越的半导体公司。“年销售额达到1亿至5亿美元的最受尊敬新兴上市半导体公司”奖的获得者是由GSA成员根据其愿景、技术和市场领导力对业界最受尊敬的公司进行投票选出的。

审核编辑 黄宇

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