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电子发烧友网>处理器/DSP>Intel产能投资总资本达160亿美元 各大工厂产能满载

Intel产能投资总资本达160亿美元 各大工厂产能满载

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2020-03-10 15:27:273719

不可见光订单需求满载亿光将进行扩充产能

亿光近年来积极调整产品比重,今年不可见光订单需求持续满载,将进一步扩充产能,未来可望有利提升毛利率及整体营运表现。
2020-08-04 11:04:46817

松下计划明年提高特斯拉电池产能,将投资超1亿美元

知情人士今日称,松下计划于明年提高特斯拉电池的产能,预计投资规模将超过1亿美元
2020-08-19 17:58:18654

松下计划投资超1亿美元扩产特斯拉

摘要 为提高特斯拉动力电池产能,松下计划对Gigafactory 1工厂投资超1亿美元(约和人民币6.9亿元),将其产能提升约10%。 外媒消息,为提高特斯拉动力电池产能,松下计划
2020-09-04 10:02:232137

瑞昱半导体:晶圆厂产能满载,担忧晶圆产能不足会影响公司营收

 台湾半导体公司瑞昱半导体(Realtek)高管黄依玮日前表示,目前晶圆厂产能满载,担忧晶圆产能不足会影响公司营收。
2020-11-04 12:12:273294

特斯拉市值6083.25亿美元

12月8日 消息:一觉醒来,特斯拉股价又涨了!昨夜,特斯拉股价再涨7.13%,报价641.76美元,目前公司市值6083.25亿美元,已超过3个丰田汽车。
2020-12-08 09:36:153809

联华电子扩大 12 英寸晶圆代工厂产能,持续增加 28nm 工艺的产量

英寸晶圆代工厂产能。 新出现谋求扩大 12 英寸晶圆代工厂产能的是联华电子,他们旗下目前有 4 座 12 英寸晶圆代工厂。 英文媒体的报道显示,联华电子董事会,已经授权执行 286.56 亿新台币的资本支出计划,折合约 10.17 亿美元,用于扩大产能。 在报道中,英
2020-12-19 10:17:102816

晶圆代工厂产能满载及封测产能紧缺,控制器价格将面临调涨

根据TrendForce旗下半导体研究处的最新报告,受限于上游台积电与联电等晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺,包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商
2020-12-22 16:09:342172

投资6.9亿元 新时又一万台工业机器人工厂投产

    12月22日,上海市经济信息化委副主任张建明,上海市嘉定区副区长、区政协党组书记沈华棣,新时电气董事长纪翌共同启动新时年产万台机器人智能工厂投产运行。   据悉,该项目总投资6.9亿
2020-12-25 11:56:156300

台积电3nm产能建设资本开支将超过200亿美元

据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元
2021-01-05 15:41:032035

晶圆代工产能呈现满载

韩国IC设计业者济州半导体(Jeju Semiconductor)日前表示,自2020年12月开始,半导体订单源源不绝,晶圆代工产能亦呈现满载,好景有望在2021年延续。
2021-01-19 14:12:022712

或将斥巨资建立芯片工厂?三星如何解决产能吃紧问题?

当前不少芯片厂商面临产能吃紧的问题。业界认为,现在应该积极扩大晶圆代工产能。1月22日,据外媒彭博社报道,三星考虑斥资100亿美元在美国得州建立芯片工厂。此前便有消息称,韩国已有加速投资晶圆代工产能共识,但从业者投资脚步仍显缓慢。
2021-01-24 10:31:551977

英特尔向越南封测工厂追加投资4.75亿美元

1月26日,英特尔官网宣布,已向越南封测工厂Intel Products Vietnam(IPV)追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区(SHTP)投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元
2021-01-29 17:07:432886

台积电将投入118亿美元扩大产能

台积电预计今年的资本支出为250亿美元到280亿美元。 据外媒消息,作为芯片代工龙头企业的台积电,目前积压了大量订单,芯片产能吃紧。为此,台积电正在建设更先进的工厂,扩大生产线,以保证有足够的产能
2021-02-24 17:06:082160

中芯国际500亿赴京建厂,或为扩大产能

公司,注册资本为50亿美元。 据了解,中芯京城项目总投资约为497亿元,将分两期建设。其中,中芯京城一期项目当前正在建设中,预计耗资76亿元人民币,计划于2024年完工。建成后,工厂拟实现每月约10万片12英寸晶圆的产能。 中芯京城一期项目建设规模
2021-02-25 11:45:073902

三星砸8.49亿美元在匈牙利扩建电池工厂

据路透社报道,三星SDI近日宣布,计划在2021年向其匈牙利电池厂投资9420亿韩元(8.49亿美元),这笔投资将用于扩大该地首座电池厂的产能(从30GWh增加到40GWh),并在匈牙利建设其第二座电池工厂
2021-02-25 15:35:322013

联电产能供不应求,今年资本支出大增五成至15亿美元

为了满足客户强劲需求,联电今年资本支出将15亿美元,较去年的10亿美元增加50%,其中,85%的资本支出将投入12英寸厂,主要以28nm以下制程为主,15%的资本支出投资8英寸厂。
2021-04-09 14:24:131906

晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?

,其中,今年资本支出300亿美元新高,联电、力积电、南亚科等半导体厂商也将投资扩产。 三星今年资本支出预估约281亿美元;英特尔也宣告要重返晶圆代工事业,今年资本支出上看200亿美元,还有中国扶植中芯国际等晶圆厂也要扩产。 1.产能
2021-06-25 09:14:262388

Intel斥资200亿美元建芯片工厂

  Intel公司官方日前正式宣布将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建芯片工厂,目前已经投资开工,美国亚利桑那州将成为Intel最重要的芯片生产基地,预计将在2023年正式问世。
2021-09-28 17:46:052726

三星电子将投资亿元扩大本国半导体产能

  据外国媒体报道,韩国芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)预计将投资约740亿美元,扩大其在韩国的半导体生产能力,以满足全球需求的长期增长。
2022-08-26 16:24:261270

台积电熊本厂产能预订一空

台积电的熊本新工厂:日本政府强有力的支持,资本支出从当初约70亿美元增至86亿美元,月生产能力从起初的目标4。5万家5.5万个,更增加了,今年9月完工,2024年4月投入生产,同年12月开始出货计划。
2023-06-25 11:09:211018

美国太阳能公司First Solar计划投资11亿美元建造第五家美国制造工厂,到2026年新增3.5GW的铭牌产能

11亿美元,进一步扩大其美国的光伏(PV)太阳能组件生产能力。拟建的完全垂直整合工厂位置待定中,预计公司的铭牌制造能力将增加3.5GW,到2026年美国达到约14GW,全球达到约25GW。 First Solar宣布计划在美国建立第五家制造工厂投资11亿美元,进一步扩大其美国光伏太阳能组件的产能。拟建的完
2023-08-01 17:36:561637

台积电“日本二厂”浮出水面:总投资133亿美元,月产能6万颗

工厂位于日本熊本县,总规模2万亿日元(133亿美元),每月生产6万个芯片,生产6纳米和12纳米逻辑芯片,供应给索尼等客户公司。
2023-10-16 09:57:441372

中芯国际:资本支出上调至75亿美元 对建设的产能信心较高

中芯国际表示:“从世界范围来看,生产能力扩张可能会超过整体需求,导致生产能力过剩,市场需要很长时间,因此会慢慢消化。”中芯国际在生产能力建设上,事先与客户进行了沟通,客户也有战略合作的意向,因此中芯国际对生产能力的信心较高,今后也会有客户的需求和订单。
2023-11-10 11:42:461057

美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业

台积电在美国凤凰城投资400亿美元建立了工厂。此前,亚利桑那州州长Katie Hobbs表示,目前正在和台积电讨论在合作投资方案中是否包括封装产能。sk海力士公布,将投资150亿美元在美国建设先进封装工厂
2023-11-22 10:03:24979

比亚迪将在印尼投资13亿美元,建设年产15万辆汽车的工厂

中国汽车制造商比亚迪近日宣布,将在印尼投资13亿美元,建设一座年产能为15万辆汽车的工厂。这一重大投资标志着比亚迪在东南亚地区的重要布局,也是中国汽车品牌在全球市场竞争力日益增强的体现。
2024-01-22 16:13:171274

英特尔暂停在以色列投资250亿美元的芯片工厂项目

据悉,英特尔公司近日作出重大决定,正式宣布暂停在以色列扩张其总投资250亿美元的芯片工厂项目。据众多媒体的报道,英特尔已向其供应商传达消息,要求他们终止与新建工厂有关的设备和原材料订单。
2024-06-11 16:15:031437

安森美在捷克投资20亿美元扩大半导体产能

近日,美国芯片制造巨头安森美公司宣布了一项重大投资决策,计划在捷克共和国投资至多20亿美元,以扩大其半导体生产能力。此举不仅将增强安森美在欧洲市场的地位,更是该公司响应欧盟关键需求自给自足战略的重要步骤。
2024-06-21 09:57:021269

中国台湾与辽宁新增SiC衬底工厂,年产能合计7.2万片

了新工厂的落成典礼。该工厂位于桃园中坜区,总投资金额6亿新台币(约合1.33亿人民币)。预计2024年第四季度,该工厂的6吋碳化硅衬底月产能将达到5000片。此外,格棋还计划在新厂内安装20台8吋长晶炉和100台6吋长晶炉,以大幅提升整体产能
2024-10-25 11:20:281364

讯芯投资8000万美元扩越南芯片产能

鸿海集团旗下的封装厂商讯芯计划投资8000万美元,以扩大其在越南的芯片制造产能。这笔投资中,讯芯将出资2000万美元,其余6000万美元则通过贷款融资获得,主要用于扩充位于越南北江省的厂区产能
2024-11-04 14:16:171427

台积电投资60亿美元新建两座封装工厂

为了满足英伟等厂商在AI领域的强劲需求,台积电计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂
2025-01-23 15:27:171017

台积电斥资171亿美元升级技术与封装产能

台积电近日宣布,将投资高达171.41亿美元(约1252.63亿元人民币),旨在增强其在先进技术和封装领域的竞争力。这一庞大的资本支出计划,得到了公司董事会的正式批准。 此次投资将聚焦于三大核心
2025-02-13 10:45:59863

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