AI、5G催旺7纳米制程产能，芯片厂终须一战

虽然高通(Qualcomm)、联发科及紫光展锐等国内、外手机芯片大厂2018年明显把主力芯片制程留守在10/12/14纳米技术上，面对7纳米制程高效能、低耗电的大饼诱惑，暂时抱持可远观而不可亵玩焉的态度，但在苹果(Apple)、海思在2018年下半已争相投入台积电7纳米制程的怀抱，加上2019年还有5G芯片商机提前起跑的诱因.

各家手机芯片大厂台面下针对台积电7纳米制程的鸭子划水动作，即将在2018年底、2019年初图穷匕见，包括高通全新的骁龙(Snapdragon)8系列芯片平台及联发科的新一代曦力(Helio)芯片解决方案，在同步锁定AI功能进一步升级，并开始说服客户投入5G世代商机的探险工作后，台积电7纳米制程产能的第二波抢占动作，即将自2019年初开始上演。

其实高通、联发科及紫光展锐2018年针对新一代7纳米制程技术明显停看听的行为，与全球手机市场需求寄望小幅成长，最终难逃衰退的大环境有关，在客户端出货量、毛利率及获利能力频频受阻下，更贵的芯片解决方案除非有一个非常好的理由，否则客户不埋单的机会很高.

加上新增的AI功能需要有新的NPU设计能力，无法张冠李戴将所有目前的手机芯片平台直接升级，在必须重新考量芯片设计架构及整体芯片效能、省电性、性价比的竞争优势下，缓一缓就成为各家手机芯片大厂2018年的全民运动，甚至为考量客户、产品及市场定位，面对更成熟的14/16/20纳米制程技术世代，高通、联发科反而有不少中、低端手机芯片解决方案的积极改组行为出现。

其实也无怪各家手机芯片大厂对于高贵很贵的7纳米制程技术有所迟疑，早已不到40%毛利率的手机芯片产品线，光看海思开发新一代麒麟(Kirin)980芯片平台在台积电7纳米制程之上，就号称前后耗费3亿美元开发成本的新天价，1颗手机芯片若要求净赚3美元，也得出货逾1亿支才能将前期投入成本稍稍打平的生意经.

在面对全球4G手机市场已明显步入成熟期的趋势下，国内、外手机芯片供应商必须更严格执行将本求利的行为模式，确实才是正经之举；尤其在5G世代商机时不时如狼来了一样，随时都要抢占终端芯片市场份额的威胁，把钱花在刀口上的最后决策思维，就是2018年高通、联发科及紫光展锐没有如以往一样，大动作宣布切入7纳米制程技术的主因。

不过，在拖了近一年后，随着手机芯片解决方案新增AI功能已成必要条件，加上5G商用化动作确实已箭在弦上、不得不发，高通10月即将发表的最新Snapdragon 8系列芯片平台及联发科新一代Helio P系列芯片及已宣布的Helio M70 5G Modem芯片解决方案，都将明确跟进苹果及海思的芯片蓝图步调，正式跨入新一代7纳米主流制程技术，而且即将在2019年上半就开始投片量产。在台积电7纳米制程技术产能短期已是独霸一方，而且放眼2019年几乎也很难有新的竞争者下，7纳米制程产能在僧渐多粥却未变的情形下，全新一季的产能争霸战或将在2018年底、2019年初再次上演。