为拉拢苹果，三星、台积电打响A9芯片争夺战

　　韩国媒体《Electronic Times》报道说，三星电子宣布开始投产14nm FinFET芯片工艺，而客户产品便是苹果公司的下一代A9处理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2内置的A8芯片的下一代升级版。

　　韩媒爆料称，三星公司已在12月11日在其位于美国奥斯汀的分工厂正式量产A9芯片。三星半导体业务总裁、LSI业务负责人Kim Ki-nam已经在第二天对外宣布三星14nm FinFET工艺进展顺利。除此之外《韩国时报》则放出爆出重大消息，称三星已经和苹果公司签订了价值是十几亿美元的长期供应合同，得到了未来几年苹果处理器芯片生产的绝大部分订单。不过毕竟是韩媒的爆料，其可信度还是有待考核的。

　　“苹果”这块金字招牌

　　三星公司依靠新的技术，虽然看上去春风得意，但终究苹果这块“金字招牌”究竟花落谁家，目前仍不能太早下定论，毕竟还有一位竞争对手可能会让三星独家垄断生产苹果A9芯片的美梦泡汤，那就是台积电。其实苹果公司并不希望把A9芯片的生产任务全部交于给一家供货商，公司希望能够平衡芯片的生产链。

　　根据***媒体爆料称，在本次“苹果A9芯片生产争夺战”中，三星14nm FinFET芯片工艺得到了60%的A9生产订单，而台积电16nm则负责iPhone手机的其余部分，以及包揽全部新iPad的芯片生产。但就目前，总体来说还是三星的订单量更大。

　　三星、台积电积怨已久

　　其实多年来，三家公司间相爱相杀的年度大戏从未有休止。当年，由于专利大战的影响，三星从2012年起就停止了为苹果代工生产处理器。台积电率先抢占20nm工艺节点，紧抱“金苹果”土豪大腿，苹果亦将其最近的几代芯片A8、A8X的生产交给了台积电20nm。

　　台积电背靠大树好乘凉，开始不断创新研发，将目光转向了下一代的16nm。官方称新的技术在明年第二季度就会投入量产，另外还将首次引入FinFET立体晶体管技术。

　　三星丢掉了“苹果代工厂固定招牌”之后，并不希望丢掉这块丰厚的市场蛋糕。三星20nm的技术也已趋近成熟，耗费几年时间全力投入“更先进”的14nm技术的研发。一贯以“高逼格”自居的三星，不惜拉下脸皮打起了价格战，试图以低报价拉拢苹果。

　　三星官方曾经给出过具体的数据，称自家的14nm FinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积则减少15%，但是对比台积电16nm FinFET技术，孰优孰劣还不得而知。

　　此外还有报道称，苹果公司把生产订单交给三星的前提是，三星的14nm工艺能够尽快进入量产的阶段，平且有着出色的良品率。

　　但其实到现在，苹果并未决定将A9芯片的生产任务最终交给谁，热心网友们只能拭目以待了。