2nm芯片最新进展 台积电再曝2nm芯片新进展
前不久，台积电、三星电子已经爆出公司2nm芯片新进展，纷纷的寻求下一代 EUV 光刻机，今年台积电将实现3nm的量产，再往后就是在2025年量产2nm了，这也意味着现在2nm 技术战已经打响。
2021年5月份，IBM正式宣布突破2nm，IBM研制出2nm芯片的消息一度引发业内轰动。2nm制程的芯片可以用于量子计算机、数据中心和智能手机等产品，2nm还将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术。
三星比台积电更早确认将采用GAAFET架构，另外台积电还表示，将在2024年引进ASML阿斯麦下一代最强、最先进的光刻机，即高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）用来制造2nm芯片技术，很显然台积电方面显然对自己的技术实力还是充满信心的，并不担心自己会被超越。
本文综合整理自Tech情报局 互联狗 搜狐
审核编辑：彭静
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