半导体人才争夺战空前激烈,各地纷纷加入抢人大赛

电子发烧友网报道(文/章鹰)3月份，新冠疫情在全球还在持续蔓延，但是半导体行业的春季人才争夺战全面打响。首先，作为半导体重镇的台湾，台积电和联发科计划今年雇用超过 10,000 名工程师，以支持其积极的扩张计划并保持其技术优势。台积电预估招募8000人，芯片大厂联发科将持续大规模征才，预计招募超过 2000 名研发人才。

在中国大陆地区，华为海思对芯片和硬件人才的校招已经全面开始，小米更是在去年提出在执行手机X AIoT的核心战略，承诺加大投入研发力度，扩大研发团队，预计今年将招募5000名工程师。而3月以来，除了华为、小米之外，家电厂商也闯入争夺芯片人才的行列，长虹正式发布2022年度招聘计划，欲面向国内外招聘3200人，同比增加超60%，涵盖智能家电、人工智能、半导体、计算机存储、新能源等领域的技术研发，近期，海信、康佳、创维也纷纷扩大半导体领域的人才招聘计划。

电子发烧友最新对芯片人才的招聘调研数据显示，仅仅模拟IC设计工程师，就有30多家IC设计公司在招聘这个职位，从华为海思、联发科这些知名企业，到卓胜微、芯朋微、敦泰这些上市公司，还有达到D轮融资的多家有潜力的半导体创业企业。 十家公司招聘模拟IC设计工程师对比

对于芯片工程师来说，这是最好的年代，也是最容易焦虑的年代。某猎头Eric对电子发烧友表示，整个半导体行业处于很“浮躁”的状态。很多芯片工程师简历上写着5年工作经验，仔细一看，5年内跳了3次，一些基础职位，比如IC设计工程师、模拟IC工程师、验证工程师，十几家公司都在招聘，内卷肯定是有的。从台湾挖工程师来大陆，也是不绝于耳。今年薪酬走向如何?半导体跳槽遇到哪些新情况?本文为你仔细分析。

半导体人才争夺战空前激烈!各地纷纷加入抢人大赛

近日，据台湾媒体报道，台湾地区法务部联合台北、士林、桃园、新竹及台中的五处所谓的检察署、八个外勤站展开大规模突击检查，主要是针对“涉嫌违法在台挖角科技人才”的大陆企业或研发中心。

此次遭集中调查的大陆芯片公司大概有8家，分别为：全芯智造、柏森、中星微、印星科技、芯原、硅谷数模、北京开易弘、聚力成科技，领域涵括电子设计自动化(EDA)软体设计、第三代半导体研发及IC设计、液晶显示器驱动IC设计、数字多媒体IC设计等。

众所周知，美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT)，然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计，实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。理想情况下将会是台积电、三星等领先市场的晶片制造商员工。为成功引进海外人才，该智库于报告最后也建议，美国政府应特别针对中国台湾及韩国劳工增加签证途径。

《中国集成电路产业人才发展报告》显示，2020年中国从事集成电路行业的人才为54.1万人，但伴随着中国集成电路产业的快速发展，预计到2023年集成电路行业对人才的需求将提升至76.65万人，仍有20万人的缺口亟待补足。

芯片工程师内卷成为一种现象

台湾经济日报消息显示，台湾芯片大厂联发科近日在台大校园举行招聘活动，今年联发科将持续大规模征才，预计招募超过 2000 名研发人才，硕士毕业生上看年薪 200 万元新台币(约 45 万元人民币)、博士 250 万元新台币(约 56.25 万元人民币)。

据悉，针对在校学生，联发科今年超前部署，扩大实习生名额，比过去多出2倍，将招募300多名实习生。对每位实习生，联发科投入2.2万人民币进行培训，包括专属培训课程、实际参与专案开发、多员社团体验，还提供薪酬。据悉“包就业”的正职预聘比例估计将高达七成。

在今年国内半导体公司校招名单上，我们看到一长串国内IC设计公司，华为海思、兆易创新、中微半导体、卓胜微、地平线、寒武纪的等等。“2018年开始，半导体行业增长已经成为常态。过完年，从校招、社招的情况看，受益于业绩大涨，传统芯片大厂不断扩大业务范围，招聘力度加大。”Eric分析说。

相对于半导体独角兽公司，大公司对候选人才的吸引力主要有两点。首先，芯片设计大公司有技术积累，以海思半导体为例，虽然现在这家IC设计公司的流片受到限制。知乎上一位用户这样说“系统的培训，完善的流程，丰富的EDA工具和脚本。对于半导体新职场人来说，在这里获得成长是肯定的。”

Eric表示，深圳海思已经有17年的发展历史，产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，5G手机、基带芯片，在海思这边学到、看到的东西在独角兽企业是不同的。

在半导体缺芯的当下，资本涌入芯片行业，芯片工程师的身价水涨船高，某一些优秀芯片方向的985硕士毕业生，刚毕业就手握十几个Offer，华为、腾讯、地平线、平头哥等不少芯片公司向他们抛来橄榄枝，薪酬包最高达60万元。薪酬能否与技术实力相匹配也需要画上问号，需要时间来检验。

每个工程师有3.7次工作机会!芯片行业跳槽加薪幅度超过50%

半导体人才荒拉响警报。首先，来自台湾104人力银行公布的最新调查数据显示，受惠于芯片荒，2021年第四季度半导体业每月工作数量达到3.4万，人才缺口创7年新高。且半导体业供需比例低于市场水平，想进入半导体的求职者，平均一个人可以分到3.7份工作。

近日，人才解决方案公司翰德(Hudson)发布了《2022人才趋势报告》。翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩在解读人才趋势时表示，2022年跳槽薪酬涨幅榜芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是新能源领域涨幅是45%。2022年通过跳槽涨薪最高的是芯片行业，保守估计涨幅50%，很多人会高过这个涨幅。

猎头Eric向电子发烧友透露，这两年半导体行业工程师跳槽，薪酬涨幅不断攀升，主要原因有三个：一、去年下半年工程师薪资大涨，主要还是资本进入半导体行业，半导体独角兽公司、创业公司融资到位后大肆招人，引发薪资上涨，加强对人才的争夺，主要还是体现在IC设计人才。二、今年开年后，得益于芯片价格上涨，多家上市的芯片公司业绩暴涨。为了扩大业务，提高核心竞争力，不少公司都在积极招募新鲜血液提升公司的研发实力。三、现在市场对于20万到40万的中层人才需求很大，远远大于市场供给量。

Eric特别指出，今年，芯片工程师跳槽会比较谨慎。一方面，这两年薪水已经抬得很高了，很多芯片公司营收是亏本的，主要靠融资、资本驱动的。年薪100万的工程师，现在基本上也跳不动了;现在能跳槽的，主要集中在3-5年经验的工程师，现在竞争激烈，更多体现在校招。

以往中国半导体公司从台湾挖人比较多，但是随着国内半导体行业的高速发展，更具吸引力的薪酬水平，不少外企公司人才流向本土公司和创业公司，而且海外人才回流也在增多。

原文标题：独家观察 | 大厂应届生年薪开到60万，还有10个模拟IC设计岗大比拼

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审核编辑：汤梓红