转用高通芯片的宝马2022最新车机拆解分析

自从2016年，英特尔推出A39X0系列中控车机SoC，宝马就是英特尔最忠实的客户，宝马全系列都是英特尔A3960。英特尔其他客户还包括通用、沃尔沃、斯巴鲁、现代起亚、FCA、长城、奇瑞、红旗。不过英特尔产品线太长，自2016年推出第一代产品后，一直没有精力对第二代产品做规划，等于是主动放弃了市场。也许是英特尔看不上汽车座舱市场，毕竟跟PC比，量太低了。英特尔这些客户无奈只能转投高通门下，高端座舱市场，高通一家独大，不过只要有意愿，联发科、三星、英伟达都有能力挑战高通。   原本预计宝马要到2023年或2024年才会换高通芯片，不过2022年宝马已经开始转用高通芯片。  

 

新的高通平台也引进了新的供应商，那就是Garmin，Garmin主要产品是便携GPS导航设备，用在自行车或游艇上。欧洲的智能手机普及率可不高，便携式导航依然有市场。三星哈曼也是主供应商，中国市场由三星哈曼供应。原本主力供应商日本阿尔派目前还未见到相关产品。型号为MGU22，22代表自2022年开始供应。三星哈曼供应的可能是高配机型，型号为MGU22H。

无标签的工程机，顶视图

底板有大量散热孔

 

 

MGU22比较薄，只有一块主板加一个核心板。收音和音频功率放大部分单独放在另一个盒子内，也就是RAM，通过以太网连接。   与上一代MGU比，MGU22最大的变化除了SoC从英特尔A3960变为高通SA8155P外，MCU也换了，上一代是瑞萨的RH850系列，型号为R7F7010553。新一代MGU换了Cypress也就是英飞凌的MCU，TRAVEO T2G系列，型号为CYT2B98CACQ0AZEG。之所以换成英飞凌的MCU，推测原因主要还是成本，RH850的工具链和周边都比较昂贵。瑞萨仍然坚持自己的内核架构如RL78或G3K，而不是主流的ARM Cortex-M系列或R系列。瑞萨的优点是内含Flash容量比较高，可靠性比较高，ASIL-D级可轻易达到。当然自有内核架构的缺点是封闭性比较强，需要原厂提供很多协助。   TRAVEO T2G系列是40纳米工艺，双CPU系统，一个是160-MHz 32-bit Arm Cortex-M4F，还附带一个简单的单精度浮点运算器FPU，一个是100-MHz 32-bit Arm Cortex M0。内含2112KB的Code Flash。特别对FOTA升级做了对应，提供单端或双端Bank模式。功能安全达到ASIL-B级。  

 

高通SA8155P特写，包括两片美光的8GB LPDDR4，两片PMM8155AU。SA8155P电源管理复杂，需要两片PMM8155AU，通常SoC的电源管理只需一片，未来第四代的SA8295P需要三片，主要是对应功能安全，电源系统备份。另一片三星UFS独立在核心板之外。  

 

中间最大的芯片是Marvell的以太网交换机88Q5050，英伟达上一代旗舰自动驾驶平台Drive Pegasus也有用。左边两颗芯片，一颗是百兆车载以太网物理层，可能是Marvell的88EA1512，另一个是千兆以太网物理层，可能是博通的。  

 

88Q5050是8端口以太网千兆交换机，具有4个固定100BASE-T1端口（支持最新的TSN即IEEE 802.3bw标准），以及可从100BASE-T1、100BASE-TX、2 MII/RMII/RGMII、1 GMII 和 1 SGMII端口中选择另外四个端口的可配置选择。集成ARM Cortex-M7 CPU，250 MHz。   下方一排芯片，从左到右依次是德州仪器的图像输入解串行芯片，Inova的图像输出解串行芯片，德州仪器的USB HUB芯片，NXP的BT/WLAN芯片。   APIX接口的全称是Automotive PixelLink，是德国公司Inova主推的，发展至今已到了第三代，称之为APIX3接口标准，最高带宽可达12Gbps（两通道传输），是目前串行速率支持最高的接口标准，单Lane最高可传输3840×2160@60fps，24bpp原始图像。类似于美信的GMSL和德州仪器的FPDLINK，可能有宝马的投资吧，宝马全系列都使用APIX技术，是Inova的主要客户，捷豹、大众和沃尔沃部分车型也有使用。  

 

背板图

 

从左到右依次是BT/WLAN的天线，3个USB 3.0，一个是中控屏接口，一个AR导航摄像头接口，一个百兆以太网接口，一个千兆以太网接口，GPS天线接口。

2021年MGU背板

 

可以看出USB接口增加了两个，其余相同。

英特尔此次拱手让出市场，再想回来可就难了，客户需要一个长期稳定的战略规划，而非只是眼前的产品。

编辑：黄飞