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电子发烧友网>嵌入式技术>嵌入式设计应用>OpenCV的集成芯片基板定位技术

OpenCV的集成芯片基板定位技术

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2024-12-06 10:09:05758

对话王宁宁:探索磁性元件封装基板集成技术

技术专业委员会副主任委员、杭州电子科技大学王宁宁教授发表了题为《新型封装基板集成技术》的精彩演讲。 王宁宁教授在第11届功率变换器磁性元件联合学术年会上演讲 随着数字处理芯片如CPU、GPU、FPGA的快速发展,电源系统正经历着前所未
2024-12-16 10:06:301332

揭秘高密度有机基板:分类、特性与应用全解析

随着电子技术的飞速发展,高密度集成电路(IC)的需求日益增长,而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料,其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、应用以及未来的发展趋势。
2024-12-18 14:32:291754

玻璃基板面临的四大核心技术攻关难点

人工智能的发展对高性能计算、可持续技术和网络硅片的需求激增,这推动了研发投资的增加,加速了半导体技术的创新进程。然而,随着摩尔定律在单个芯片层面逐渐放缓,业界开始探索在ASIC封装中集成更多芯片
2024-12-22 15:27:002557

玻璃基板基础知识

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料,并不意味着用玻璃取代整个基板,而是基板核心的材料将由玻璃制成。简单来说,就是在玻璃上打孔、填充和上下互联,以玻璃为楼板
2024-12-31 11:47:481808

一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域

,分析其优缺点及适用领域。 玻璃基板  图 玻璃基板应用于3维集成(图源:厦门云天) 优点: 1、低介电常数: 玻璃基板具有较低的介电常数,能够有效降低信号传输过程中的延迟与损耗,这对于高频高速信号传输要求极高的现代芯
2025-01-02 13:44:176836

封装基板设计的详细步骤

封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接,还影响着封装的可靠性、性能、成本及生产可行性。
2025-03-12 17:30:151856

‌AT6558R-5N32多模GNSS定位SOC芯片技术手册

高度集成化架构解决了传统多模方案存在的功耗高、体积大等痛点,为新一代智能设备提供高性价比的定位解决方案。 二、核心技术创新 2.1 多系统联合定位架构 全系统兼容:单芯片集成射频前端与数字基带处理器,支持BDS/GPS/GLONASS三系统联合定位或独立工作模式
2025-06-19 10:49:02945

AT6850:高集成度GNSS单芯片的跨系统定位技术解析

      AT6850芯片作为卫星定位技术的核心基石,通过高度集成化设计赋能各类智能终端精准感知时空信息。其技术演进与场景适配呈现明显的进阶特性: 一、‌架构革新:单芯片集成突破‌ 采用射频前端
2025-08-12 10:53:58445

Chiplet与异构集成的先进基板技术

半导体产业正处在传统封装边界逐步消解的转型节点,新的集成范式正在涌现。理解从分立元件到复杂异构集成的发展过程,需要审视半导体、封装和载板基板之间的基本关系在过去十五年中的变化。
2025-11-04 11:29:281881

玻璃芯片基板成功实现激光植球技术新突破

紫宸激光焊锡应用ApplicationofVilaserSoldering高效节能绿色环保行业领先微型化浪潮下的封装革命在5G通信、人工智能、自动驾驶等技术的推动下,半导体器件正朝着更高集成度、更小
2025-11-19 16:28:49512

多家大厂计划导入先进基板技术,玻璃基板最早2026量产

比拼先进芯片竞争力的高地。   先进芯片领域的竞争同样在半导体基板细分领域打响,玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点。此前就有韩国分析机构KB Securities的分析师表示,到2030年现有的有机基板将难以承载采用先进封装的AI芯
2024-04-20 00:17:004004

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