射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求,市场对系统级
2018-08-16 09:57:41
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电子发烧友网报道(文/李宁远)先进封装与先进制程工艺是推动半导体行业进步的关键技术,尤其是在人工智能推动的算力暴涨而工艺节点微缩减缓的行业形势下,先进封装为芯片更高计算能力、更低延迟和更高带宽提供了
2024-05-30 00:02:00
5251 容量的电池腾出更大的空间。 其实基板式PCB技术并不是新技术,很早之前就已经在工业自动化,电力控制设备、电梯设备、医疗仪器等领域得到应用,只不过在手机行业尚未得到推广应用。 传统的PCB技术是在
2020-09-02 17:15:47
` 谁来阐述一下基板是什么?`
2020-03-27 17:12:04
看出IC芯片与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 2 主要封装技术 2.1 DIP双列直插式封装 DIP(dualIn-line package)是指采用双列直插式封装的集成电路芯片,绝大多数
2018-11-23 16:59:52
一博高速先生成员:黄刚相比于一块PCB的载板,芯片封装基板的大小放在PCB板里面,可能只占其中的一小部分,然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线,可能至少是几倍的长度关系。那么大家会不会
2023-04-07 16:48:52
一直以来,印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单,而是越來越多的功能被直接嵌入到电路板中。目前TDK集团利用CeraPad™成功研发了专门针对LED并且集成了ESD保护功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
Passives)技术;而薄膜IPD技术,采用常用的半导体技术制作线路及电容.电阻和电感. LTCC技术利用陶瓷材料作为基板,将电容.电阻等被动元件埋入陶瓷基板中,通过烧结形成集成的陶瓷元件,可大幅度缩小元件
2018-09-11 16:12:05
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材,全书共分13章,内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料
2012-01-13 13:59:52
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-08-28 11:58:30
《集成电路芯片封装与测试技术》考试试卷试题 班级: 学号姓名 题号一二三四总分 得分 一 一、填空题(每空格1分共18分)1、封装工艺属于集成电路制造工艺的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
是通过在单个芯片上集成1-100个晶体管数量而开发的。例如:栅极,触发器,运算放大器。中型集成该技术是通过在单个芯片上集成100-1000个晶体管数量而开发的。例如:计数器,MUX,加法器,4位微处理器
2022-03-31 10:46:06
单片集成电路芯片上制造的。为了制造这些IC元件,杂质在半导体晶圆(即基板)的特定位置添加或扩散,因此可以制成PN结图(a)显示了基本单片元件的横截面积。所有四个组件都是在P型基板或晶圆内部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
之前没设计过铝基板,请问铝基板怎么设计,有PCB群文件更好。比如:铝基板后,板子上的地是跟铝相连接吗?不然怎么达到散热效果?
2017-10-16 13:35:01
的不足,为用户提供一种低成本的、更省电的室内定位追踪技术。第二,它能根据用户的位置和需求,通过手机应用程序来提供智能化的电子服务。昇润科技的iBeacon方案采用的是 TI CC2640系列芯片作为核心
2018-12-06 16:52:38
也有优势。LED灯导热基板新技术在不断地发展进步中,但同时LED芯片技术也在飞速进步,由于LED芯片光电效率预计将达到200LM/W以上,那时散热要求将会降低,所以将来到底哪种LED灯基板成为主流还不得而知。
2012-07-31 13:54:15
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板,第一次画铝基板毫无头绪,请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55
定位系统中,应用UWB技术,会使人员定位更加精确,使工程项目人员管理变得简单。此外,由于它是以一种数学方式产生脉冲,并对脉冲产生调制,而这些电路都可以被集成到一个芯片上,这样大大降低了设备成本,使得工程造价成本相对比较低。河北云酷科技编
2018-11-05 14:44:59
Zigbee技术在人员定位系统中有什么应用?
2021-05-26 06:36:18
说到定位我们并不陌生,定位技术一直与我们的生活密不可分,比如最常见的车辆导航。 根据使用场景,定位技术分为室内定位和室外定位。 室外定位主要依靠GPS,北斗,GLONASS,伽利略等全球卫星定位
2021-06-30 07:15:45
uwb定位技术即超宽带技术,它是一种无载波通信技术,利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,因此其所占的频谱范围很宽。传统的定位技术是根据信号强弱来判别物体位置,信号强弱受外界 影响较大,因此定位出
2021-08-10 16:25:52
也一样。UWB定位技术目前基本都是采用DW1000的芯片,实际上这个芯片集成的算法很少,就是发个脉冲信号,主要的定位算法都是需要做定位的集成厂商来自己研究和优化,各家公司的定位研究都不开放,导致开发
2021-08-30 10:29:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 编辑
一、铝基板的技术要求 主要技术要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕
2018-06-21 11:50:47
室内定位是指人或物在室内环境中的定位。与室外环境相比,室内环境布局更为复杂和复杂,有更多的遮蔽物。因此,定位系统的精度和抗干扰性要求更高。纵观目前室内定位所用到的技术,可以从定位精度上分为三大类
2019-02-20 17:48:04
伴随着功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不断发展,散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片
2021-04-19 11:28:29
什么是TDOA定位技术?有什么实际应用?
2019-08-09 07:07:18
微波集成电路技术是无线系统小型化的关键技术.在毫米波集成电路中,高性能且设计紧凑的功率放大器芯片电路是市场迫切需求的产品.
2019-09-11 11:52:04
单芯片集成额温枪的技术参数是什么?单芯片集成额温枪有哪些优势?
2021-06-26 06:00:48
电阻而言,采用高热导率基板可以实现相同尺寸下更大的额定功率。 热膨胀系数对于不同元件,对热膨胀系数要求不同。对于半导体芯片,要求基板的热膨胀系数与Si越接近越好,因此可以大大降低大规模集成电路运行-停止
2019-04-25 14:32:38
功率型封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来封装发展的趋势。随着科学技术的发展
2020-12-23 15:20:06
,采用氮化铝陶瓷基板的IGBT模块具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度。二、版图设计 工程技术人员会根据所设计的模块绝缘耐压、模块结构特点、芯片排布方式等级选择不同尺寸的基板尺寸,上下铜层边缘距离陶瓷
2017-09-12 16:21:52
、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术,能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
无线传感器网络(Wireless SensorNetwork,WSN)中,节点定位是一项关键技术,获得节点的位置信息是无线传感器网络的基本要求。定位业务受到广泛关注,对于军用、民用、矿井以及火灾救援
2020-08-28 06:07:05
毕设题目: 基于物联网技术的室内无线定位技术研究 ,可以用无线传感器网络定位来做么?
2016-05-18 22:35:13
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要:本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
怎样利用ZigBee技术进行室内定位?
2023-11-09 07:26:38
随着移动互联网的发展和室内位置技术的创新,室内定位技术在今天市场需求下应运而生。除了满足基本的室内定位需求外,基于室内定位的技术进步,为给其他行业发展带来突破性的改变。室内定位技术不同场景技术
2018-12-19 10:56:48
第一章导航定位技术分类 1. 定位技术分类1.1 基于相对测量的定位(航位推算)1.2 基于绝对测量的定位1.3 组合定位1. 定位技术分类 1.1 基于相对测量的定位(航位推算) (1)轮式里程计
2021-09-01 07:15:25
TPMS技术及轮胎定位原理是什么?如何解决TPMS轮胎换位和调换轮胎时的重新定位问题?怎么实现外置编码存储器轮胎定位技术?
2021-05-14 06:13:50
岗位要求: 1、性别:不限 年龄:25~35岁2、在基板制造行业有5年以上的相关工作经验。PPE部门经验者。3、懂日语更好,懂一点英语。工作内容 :基板制造的设计规格管理及品质管理。 性质:日资
2012-03-10 09:51:13
本文系统地介绍了12种简化设计技术,这些技术解决了系统集成中的所有常见问题,有助确保在系统芯片中成功集成高性能数据转换器。
2021-02-23 07:19:13
在此基础上展开。具体到封装技术,又涉及模块的封装结构、模块内芯片与基板的互连方式、各类封装材料(导热、填充、绝缘)的选取、制备的工艺流程等许多问题。由于集成模块无论在功能和结构上都与传统IC或功率器件存在巨大
2018-08-28 11:58:28
想象中的那样吗?笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点,带大家深度了解真正的产业状况。 硅光芯片的优势 硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路,主要由光源、调制器、有源芯片等组成
2020-11-04 07:49:15
什么是移动定位技术?什么是室内定位技术?
2021-05-19 06:21:31
OpenCV-4.3.0是较新的OpenCV版本,最新的版本是OpenCV-4.4.0,由于GitHub太慢总是下载失败,不得已就移植OpenCV-4.3.0这个版本用着先。在OpenCV中,新技术
2021-11-04 08:51:43
英特尔正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次,它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍如今,持续的芯片短缺已导致零部件成本大幅波动,有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场
2022-06-20 09:50:00
蓝牙定位技术的工作原理是什么?蓝牙定位技术的定位方式有哪几种?蓝牙定位技术有哪些定位优势?
2021-06-28 08:14:00
室内定位行业能够发展迅速,市场规模能够快速扩张,都与定位技术的多样化密切相关。常见的室内定位技术有蓝牙定位技术、WiFi定位技术、UWB(超宽带)定位技术、ZigBee定位技术、视觉定位等。
2019-09-11 11:51:32
一、铝基板的技术要求 主要技术要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压
2018-08-04 17:53:45
走,亮度就容易衰减,甚至烧坏芯片。铝是金属,具有良了的导热性,LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层,是不会导电的,如果导电就没有法在上面设计线路了。 铝基板结构单面的铝基板
2020-06-22 08:11:43
`一、什么是陶瓷基板、铝基板?二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何?三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
基于OpenCV的计算机视觉技术实现OpencV是用来实现计算机视觉相关技术的开放源码工作库,是计算机视觉、图像处理、模式识别、计算机图形学、信号处理、视频监控、科学可视化等
2009-11-23 21:06:28
0 前言 声源定位追踪模组AR-1105是德宇科创采用最新的DSP音频处理器集成麦克风阵列声源定位追踪技术进行研发,模组具有全硬件集成.体积小巧,外围电路简洁,无需软件调试,易上手等优点的情况下同时保持反应灵敏,定位准确等特性. 总结
2023-09-02 09:32:13
绝缘金属基板技术
绝缘金属基板(IMS)已经在许多领域得到了成功的应用,如DC/DC变换器、电机控制、汽车、音响设备、焊
2009-07-10 09:02:22
5109 得可客户可因新基板夹持技术期待更多
得可宣布推出新的顶压式侧夹 (OTS) 基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理,旨在确保改进最终良率的高质
2009-12-04 09:01:46
565 铜箔基板厚度的量测技术大全
摘要
铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:40
2342 opencv备忘单,opencv_cheatsheet,opencv_tutorials,opencv_user,opencv2refman2
2016-08-25 15:52:39
0 OpenCV (Open Source Computer Vision Library: http://opencv.org) is an open-source BSD-licensed
2016-08-25 15:52:39
0 The OpenCV User Guide Release 2.4.8.0,英文版OpenCV的用户指南。
2016-08-26 14:12:28
0 基于OpenCv运动目标识别技术的研究_孟介成
2017-03-17 08:00:00
5 TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™,其采用多层结构设计,并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求,并且还具有最佳的ESD保护功能,因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。
2017-04-10 14:56:08
2554 先进基板产业正紧跟先进封装领域的发展趋势,微型化、更高集成度和更高性能正逐渐成为产业主流。多家厂商正在大举投入嵌入式芯片(Embedded die, ED)和基板式印刷电路板(Substrate-like printed circuit board, SLP)技术,展现了市场对此类技术持续看好。
2019-05-21 11:23:53
1803 多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金属陶瓷基板集成的实用型LED产品已经问世。其综合光学性能可以与Lumileds公司的相应瓦数的LED产品相比。
2019-09-19 16:34:15
1394 
本文档的主要内容详细介绍的是如何安装和配置OpenCV及OpenCV的几个小问题解答包括了:安装和配置OpenCV,Highgui.h与CvvImage类的问题:,如何通过摄像头获取视频:,如何播放AVI视频
2019-12-17 17:25:06
9 本文档的主要内容详细介绍的是新型封装基板技术的学习课件包括了:组装型式的变迁,表面组装的基本工艺,PCB板的简单介绍,封装基板技术。
2020-07-28 08:00:00
0 smt贴片加工生产中有很多需要注意的工序,特别是锡膏印刷的问题。但是也有很多的问题很重要但没有被关注到的。特别是基板定位,因为基板定位是锡膏印刷质量保障的前提,所以今天靖邦电子科普搬运工跟大家
2021-04-08 10:19:42
2847 集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。 结构 电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地
2021-07-13 14:17:44
5528 由大量的晶体管构成的一种集成电路叫做芯片是,也叫集成电路,可以理解为把电路小型化微型化的意思。 集成电路构成于硅基板上,有最少一输出/输入垫。固定封环构成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环
2022-01-02 09:41:00
3426 作为国内最早和OpenCV建立合作的公司,小O妹所在的公司OPEN AI LAB配合本次OpenCV V4.5.0的迭代,将集成到OpenCV的Tengine也同步进行了...
2022-01-26 16:59:16
3 目前,利用激光从背部开封装的芯片进行的非接触式无损缺陷定位技术,在集成电路静态/动态缺陷定位领域得到广泛应用。热激光定位(TLS)和电光频率映射(EOFM)是两种典型的非接触式缺陷定位技术。
2022-03-15 13:54:29
2182 射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求,市场对系统级封装方法(SiP)也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11
3014 FCBGA基板技术不同于普通基板。首先,随着数据处理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板从80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸过渡。
2023-06-19 12:48:07
6304 
据外媒EE Times报道,英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板,以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。 英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度优于有机材质,并且热膨胀
2023-06-30 11:30:07
1654 随着三维集成技术的发展,如何将不同材料、结构、工艺、功能的芯片器件实现一体化、多功能集成化是未来系统集成发展的重点。基于TSV、再布线(RDL)、微凸点(Micro Bump)、倒装焊(FC)等关键工艺的硅转接基板集成技术是将处理器、存储器等多种芯片集成到同一个基板上,可提供高密度引脚的再分布。
2023-07-01 10:35:21
4498 
摘要:车牌识别系统在生活中的使用越发广泛,占据重要地位。车牌识别一共分为图像处理和字符识别两部分。本文首先使用OpenCV技术定位车牌、分割车牌,接着应用Tensorflow识别车牌字符。每个
2023-07-20 14:57:39
5 光电集成芯片技术是一项引领未来科技发展的重要技术,它结合了光学和电子学的优势,具有高性能、高可靠性和小型化等特点。
2024-03-20 16:02:37
1812 集成芯片的制造运用了多种技术,这些技术相互关联、相互支持,共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48:33
1285 不一样。OpenCV(Open Source Computer Vision Library)是一个开源的计算机视觉和机器学习软件库,它提供了大量的图像和视频处理功能。OpenCV
2024-07-16 10:38:20
2754 下一代封装关键材料在芯片封装领域,有机材料基板已被应用多年,但随着芯片计算需求的增加,信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键,有机材料基板面临容量的极限。由Intel主导的玻璃
2024-08-30 12:10:02
1380 
在快速发展的电子工业中,集成电路(IC)封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁,其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接,还直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨集成电路封装基板工艺的流程、关键技术、发展趋势及其在电子制造业中的应用。
2024-09-14 09:32:24
3471 
芯片行业正迎来一场重大变革, 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重,但其潜力不可小觑,可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来,用玻璃取代硅和有机基板的讨论不断进行,尤其是在多芯片封装领域。
2024-10-15 15:34:19
1488 
柔性基板上异质集成在近些年被开发应用于高性能和柔性需求的应用场景。可靠的2D和3D布局对于系统的有效性至关重要。在采用传统的互连技术又面临机械以及热性能的不兼容。例如超薄芯片太脆而难以承受引线键合
2024-11-05 11:23:42
1421 
AMD已获得一项专利,该专利涵盖玻璃核心基板技术。未来几年,玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。这项专利不仅意味着AMD已广泛研究了相关技术,还将使该公司未来能够使用玻璃基板,而不必担心专利
2024-11-28 01:03:39
1050 
AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究,还使公司在未来能够使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05
758 技术专业委员会副主任委员、杭州电子科技大学王宁宁教授发表了题为《新型封装基板集成技术》的精彩演讲。 王宁宁教授在第11届功率变换器磁性元件联合学术年会上演讲 随着数字处理芯片如CPU、GPU、FPGA的快速发展,电源系统正经历着前所未
2024-12-16 10:06:30
1332 
随着电子技术的飞速发展,高密度集成电路(IC)的需求日益增长,而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料,其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、应用以及未来的发展趋势。
2024-12-18 14:32:29
1754 
人工智能的发展对高性能计算、可持续技术和网络硅片的需求激增,这推动了研发投资的增加,加速了半导体技术的创新进程。然而,随着摩尔定律在单个芯片层面逐渐放缓,业界开始探索在ASIC封装中集成更多芯片
2024-12-22 15:27:00
2557 
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料,并不意味着用玻璃取代整个基板,而是基板核心的材料将由玻璃制成。简单来说,就是在玻璃上打孔、填充和上下互联,以玻璃为楼板
2024-12-31 11:47:48
1808 
,分析其优缺点及适用领域。 玻璃基板 图 玻璃基板应用于3维集成(图源:厦门云天) 优点: 1、低介电常数: 玻璃基板具有较低的介电常数,能够有效降低信号传输过程中的延迟与损耗,这对于高频高速信号传输要求极高的现代芯
2025-01-02 13:44:17
6836 
封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接,还影响着封装的可靠性、性能、成本及生产可行性。
2025-03-12 17:30:15
1856 高度集成化架构解决了传统多模方案存在的功耗高、体积大等痛点,为新一代智能设备提供高性价比的定位解决方案。 二、核心技术创新 2.1 多系统联合定位架构 全系统兼容:单芯片集成射频前端与数字基带处理器,支持BDS/GPS/GLONASS三系统联合定位或独立工作模式
2025-06-19 10:49:02
945 
AT6850芯片作为卫星定位技术的核心基石,通过高度集成化设计赋能各类智能终端精准感知时空信息。其技术演进与场景适配呈现明显的进阶特性: 一、架构革新:单芯片集成突破 采用射频前端
2025-08-12 10:53:58
445 半导体产业正处在传统封装边界逐步消解的转型节点,新的集成范式正在涌现。理解从分立元件到复杂异构集成的发展过程,需要审视半导体、封装和载板基板之间的基本关系在过去十五年中的变化。
2025-11-04 11:29:28
1881 
紫宸激光焊锡应用ApplicationofVilaserSoldering高效节能绿色环保行业领先微型化浪潮下的封装革命在5G通信、人工智能、自动驾驶等技术的推动下,半导体器件正朝着更高集成度、更小
2025-11-19 16:28:49
512 
比拼先进芯片竞争力的高地。 先进芯片领域的竞争同样在半导体基板细分领域打响,玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点。此前就有韩国分析机构KB Securities的分析师表示,到2030年现有的有机基板将难以承载采用先进封装的AI芯
2024-04-20 00:17:00
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