IBM东芝披露Cell多内核芯片更多细节

    美国当地时间本周一，IBM、东芝的芯片设计人员在Hot Chips会议上披露了Cell芯片的更多细节，例如内部结构、外部连接，以及一款旨在提高视频性能的协处理器。
    
    　　Cell是由IBM、东芝、索尼联合设计的一款多内核芯片，它们设想，Cell将被广泛应用在高清晰电视录像机等家电产品、刀片式服务器等商用计算机中。
    
    　　Cell芯片的时钟频率约为3.2GHz，它基于IBM的Power架构，但其它8个名为SPE的处理单元能够完成大量的运算工作。IBM的一名高级技术研究人员克拉克说，连接这些SPE的是名为元件互连总线(ELB)的内部总线结构，该总线使用几个外部连接环，在SPE、高速内存和I/O控制器之间传输数据。
    
    　　克拉克表示，ELB每秒能够向Cell传输16GB数据，同时能够由Cell向外传输16GB数据。IBM的高级技术研究人员肯特说，只有在Rambus公司设计的内存和I/O控制器的支持下，这一带宽才能够实现。他说，Cell使用2个支持Rambus XDR内存的片载内存控制器。肯特表示，从理论上说，Cell能够支持最大64GB内存。但配置XDR内存的成本使得消费类电子设备实用的内存配置量在1GB或2GB。
    
    　　克拉克说，产品设计人员可以以单一芯片或多芯片封装的形式使用Cell，Cell的I/O总线使得Cell芯片间能够相互直接连接。
    
    　　据东芝的Takayuka Mihara称，设计人员可以在Cell上连接一款由东芝开发的“超级伙伴芯片”(SCC)。需要支持视频编码功能的消费类电子设备可以将SCC连接到Cell的I/O端口，在一个设备上对48个标准的视频流进行编码。