英特尔CEO在8.23介绍新一代多内核芯片细节

    【赛迪网讯】8月13日外电消息，英特尔计划在两个星期内举行的半年开发人员会议上提供新一代多内核处理器的细节，并且借此机会强调再次振兴英特尔芯片系列产品。
    
     据CNET News.com网站报道，新的芯片将在2006年下半年推出。据熟悉英特尔计划的消息灵通人士称，新的芯片将更节能，更容易管理。这些新的芯片是“Merom”（笔记本芯片）、“Conroe”（台式电脑芯片）和“Woodcrest”（服务器芯片）。
    
     英特尔首席执行官保罗·欧德宁计划在8月23日英特尔开发人员论坛会议的第一天提供有关新一代芯片的细节。这个会议将在旧金山举行。
    
     这些未来的处理器的设计主要采用奔腾M笔记本电脑芯片的技术。在过去的几年里，英特尔生产了基于两种不同结构的芯片：目前的奔腾4台式电脑处理器和采用NetBurst结构的Xeon服务器处理器。
    
     然而，NetBurst芯片的耗电量为PC厂商造成了一些问题，并且限制了这种芯片性能的提高。英特尔不得不取消4GHz奔腾4的开发，部分原因是耗电量太大和因此引起的散热问题。
    
     虽然“Merom”和“Conroe”芯片的缓存大小和其它功能有些不同，但是这两种芯片将采用同样的结构。这将有助于帮助英特尔优化某些工程问题。这也可以看作是全球化的一个胜利：奔腾M芯片是英特尔以色列的设施设计的，NetBurst是美国设计的。
    
     同英特尔今年3月份召开的开发人员论坛会议一样，双内核和多内核芯片也将是这次为期三天的会议的一个话题。英特尔计划提供有关代号为“Yonah”、“Presler ”和“Cedar Mill”的双内核芯片的最新情况。这些芯片将在2006年上半年推出。虽然这些芯片在“Merom”芯片之前推出，但是，这些芯片也是采用65纳米工艺制作的。
    
     英特尔各个部门的总经理也将在这次会议上介绍最新的情况。英特尔移动事业部总经理Sean Maloney计划介绍WiMax以及英特尔要让手机和笔记本电脑更好地兼容的计划。