LG公布首款5G手机细节 东芝首发UFS 3.0闪存

东芝首发UFS 3.0闪存

据消息称，东芝公司已计划发布能应用于手机、电脑与AR/VR设备中的首项采用UFS 3.0版技术的嵌入式闪存芯片。今日这款嵌入式芯片开始进行技术采用，它目前共有三种存储内存可以选择。根据东芝官方说明，这款嵌入式闪存芯片采用最先进的96层堆栈的3D NAND闪存技术与最能满足JEDEC标准的11.5 x 13mm的小型FBGA封装的控制器。目前，这款闪存芯片已经达到了每秒钟2.9GB的的速度。预估计采用这款闪存芯片的智能手机也将会在今年推出。

LG首款5G手机细节公布

根据LG官方透露将会在下个月举行的世界移动通信大会上亮相一款采用5G通信技术的智能手机，并且好公布了这款5G智能手机的一些功能细节。据LG官方介绍，这款5G智能手机将会游戏的性能方面做出改善，将内置蒸汽散热室和扩大腔室。另外在续航方面也会增大电池容量，它选择内置了一块4000毫安的电池。其次是在处理器方面也是做出大的改变，搭载了采用7纳米工艺技术制成的高通骁龙855处理器。最大的满足了5G的通信要求。

新款AirPods最快3月发布

根据最新的消息称，第二代AirPods已正在准备实现大规模量产。据介绍，这款新AirPods的内部内部内置了传感器，通过此传感器可以进行监测使用者的身体健康状态。在外形上，它在第一代的基础上没有做出很大的更改，但却也完善了一些功能设计，如耳机盒子可以进行无线充电。而在功能上则添加了智能语音功能与防水与防尘技术。这款新一代的AirPods耳机除了白色还将增添其他颜色，同时会内置防噪音技术与增大电池的容量。目前，有相关人士表示，现如今这款耳机已实现量产，估计3月份进行发布。