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电子发烧友网>嵌入式技术>先楫半导体hpm_sdk使用vscode进行开发

先楫半导体hpm_sdk使用vscode进行开发

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高朋满座,聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨半导体HPM6E00新品预览

2023年12月12日,上海 - 由国产高性能微控制器厂商上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)主办的EtherCAT技术应用峰会暨半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由
2023-12-14 14:13:401264

半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证

,EtherCATSlaveController)的高性能MCU产品——HPM6E00芯片,成功点亮并顺利完成第一阶段验证!继2023年12月12日半导体在EtherCAT技术应用峰会上预发布新品HPM6
2024-02-19 12:20:162756

芯原2.5D GPU IP赋能半导体HPM6800系列RISC-V MCU

芯原股份(股票代码:688521.SH)与半导体(简称“”)的合作,为高性能图形处理领域带来了新的突破。HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台,选用了芯原的高性能
2024-03-05 09:21:291793

半导体推出了国产高性能微控制器HPM6800系列

上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)推出了国产高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案,携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人机界面应用平台。
2024-03-07 12:30:392310

半导体携手立功科技推出了国产高性能微控制器HPM6800系列

上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)推出了国产高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案
2024-03-13 12:24:571674

毫厘中的绚烂绽放,携手立功科技发布HPM6800数字仪表方案

上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)推出了国产高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案,携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人
2024-03-14 08:16:131182

半导体携手立功科技发布全新汽车液晶仪表解决方案

上海半导体科技有限公司(以下简称“半导体”)近日发布了国产高性能微控制器HPM6800系列,该系列微控制器专为单主控的数字仪表及HMI解决方案设计,旨在携手生态合作伙伴共同构建领先的数字仪表显示及人机界面应用平台。
2024-03-15 11:14:471524

高性能MCU HPM6800系列产品生态绽放,共链未来

2024年3月28日,上海 - 国产高性能微控制器厂商上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)携手生态合作伙伴芯原、立功科技、顺微电子和科宇盛达,于上海浦东成功举办《HPM6800生态及技术研讨会》。
2024-03-29 18:21:321683

引领极致视界——高性能MCU HPM6800系列产品生态绽放,共链未来

2024年3月28日,上海-国产高性能微控制器厂商上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)携手生态合作伙伴芯原、立功科技、顺微电子和科宇盛达,于上海浦东成功举办《HPM
2024-03-30 08:16:271967

半导体携手OpenHarmony正式发布HPMicro ohos v1.0.0

各位关注的小伙伴们,基于OpenHarmony 4.0-Release版本和hpm_sdk v1.4.0 版本的 HPMicro ohos v1.0.0 正式发布了。
2024-04-02 10:45:293222

半导体hpm_sdk v1.5.0正式发布!

可以将当前app所使用到hpm_sdk的文件复制到app本地, 同时更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk
2024-04-08 10:02:401892

半导体 hpm_sdk v1.5.0 正式发布

半导体 hpm_sdk v1.5.0 正式发布
2024-04-12 08:17:311345

半导体与您相约嵌入式盛会embedded world China Conference2024

》演讲。分享半导体HPM5300到HPM6200,再到即将发布的HPM6E00系列MCU,对高性能电机控制的强力赋能。高性能微控制器系列产品将以更高的算力
2024-06-07 08:17:40915

工业芯标杆,邀您来围观——HPM6E00新品上市在即

上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)官宣将于2024年6月27日,线上直播国内首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权EtherCAT从站控制器(ESC
2024-06-13 08:17:341832

半导体hpm_apps v1.6.0上线

半导体hpm_apps v1.6.0上线
2024-08-02 08:18:072129

半导体HPM_SDK v1.8.0 发布

半导体HPM_SDK v1.8.0 发布
2025-02-08 13:39:131070

半导体hpm_apps v1.7.0上线

半导体hpm_apps v1.7.0上线
2025-02-08 13:41:581421

半导体HPM_SDK v1.7.0发布!这些更新你值得关注!

半导体HPM_SDK v1.7.0发布!这些更新你值得关注!
2025-02-08 13:42:421141

重磅更新 | 半导体HPM_SDK v1.9.0 发布

版本更新概况[New]增加HPM6P00系列MCU以及hpm6p00evk支持[New]增加了开发板已知问题说明[Update]将全系列开发板VCore电压调节至1.275V,HPM6750系列开发板主频设成816MHz,HPM6300系列开发板主频设成648MHz。[Update]支持了Cach
2025-04-02 08:31:49934

【强势上新】HPM5E00:EtherCAT运动控制MCU,半导体再拓工业总线产品新版图

2025年5月6日上海|高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商“上海半导体科技有限公司”(半导体,HPMicro)正式发布新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列。该系列是继
2025-05-06 11:09:061035

重磅更新 | 半导体HPM_APPS v1.9.0发布

重磅更新 | 半导体HPM_APPS v1.9.0发布
2025-05-13 11:29:081505

重磅更新 | 半导体HPM_APPS v1.10.1发布

重磅更新 | 半导体HPM_APPS v1.10.1发布
2025-12-26 08:33:13397

2026・启芯程 | HPM_SDK v1.11.0 重磅发布

测试工具版本ZCC4.1.5SeggerEmbeddedStudio8.24IARworkbenchforRISC-V3.30.1版本更新概况[Updated]openocd注意:由于upstream代码逻辑变动,此版本的openocd需要配合此版本中hpm_sdk包含的配置文件(hpm_sdk
2026-01-04 09:36:08174

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