0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

先楫半导体HPM6700系列开发套件正式合入Open Harmony社区主干

话说科技 来源:话说科技 作者:话说科技 2022-11-14 15:43 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,由上海先楫半导体科技有限公司(以下简称:先楫半导体)推出的基于HPM6700系列高性能MCU 通用开发板代码已完成并合入OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统OpenHarmony在工业控制,矿业等领域实现了新的突破。

pYYBAGNx8ZWAKJ85AAUOMnu6-PM213.png

青衿之志,笃行致远 。先楫半导体以坚定的决心打造领先高性能MCU品牌,在正式合入OpenHarmony主干后,将一如既往推进OpenHarmony开源生态建设,为更多开发工程师在研发工作中提供便利。本次的适配合作也得到双方的高度认可,先楫芯片丰富了OpenHarmony生态在新的领域应用落地,为OpenHarmony生态进入矿业、工业控制领域做出了杰出贡献。此外,不少先楫客户也迫不及待地希望先楫芯片与OpenHarmony生态的适配尽快实现,本次成功适配无疑对于先楫,OpenHarmony及两者的生态伙伴来说是积极的开端。先楫后续还将会推动更多出色的高性能MCU芯片适配,以专业性和创新性赋能OpenHarmony生态的繁荣发展。

poYBAGNx8ZWAHrCBAAGXT9A6E7008.jpeg

本次首先适配的HPM6700系列产品是先楫半导体高性能高实时RISC-V MCU HPM6000系列的旗舰产品,该产品填补了我国在高端工业级MCU领域的空白,为矿业、工业控制、汽车电子物联网新能源和边缘计算等应用提供了可靠保障。其采用双RISC-V内核,主频达816MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器,创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录,创造了RISC-V 全球主频和跑分新纪录。除了高算力RISC-V CPU,HPM6700系列产品还创造性地整合了一系列高性能外设:包括支持2D图形加速的显示系统、高速USB、千兆以太网CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,面向高性能电机控制数字电源的运动控制系统,以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。先楫采用开源RISC-V, 开源RTOS,拥有架构和外设的自主产权。

pYYBAGNx8ZaAPk0oAAQlv7tAPNE074.png

自上市以来,HPM6750就因高性能、高集成度,简单易用等特点被开发者们熟知,在论坛社区等平台也吸纳了不少爱好者。先楫HPM6750正式合入OpenHarmony社区主干,很好地证明了先楫半导体拥抱开源、鼓励开源的积极态度。OpenHarmony 的新特性也在先楫HPM6750相关的开发套件适配,从而可以让开发者通过OpenHarmony 迅速体验到先楫高性能芯片的功能特性。

建设领先高性能MCU品牌的道路任重道远,先楫半导体希望通过行业需求,技术趋势等底层逻辑入手,充分发挥自身优势,加快推动芯片适配,从而促进实现先楫芯片在各个领域终端应用实现,共同定义OpenHarmony 全“芯”征程 。

审核编辑 黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • mcu
    mcu
    +关注

    关注

    147

    文章

    19314

    浏览量

    405714
  • OpenHarmony
    +关注

    关注

    33

    文章

    3999

    浏览量

    21634
  • 先楫半导体
    +关注

    关注

    12

    文章

    297

    浏览量

    3436
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    重磅更新 | 半导体HPM_APPS v1.11.0 全新上线6套硬核参考设计方案

    重磅更新 | 半导体HPM_APPS v1.11.0 全新上线6套硬核参考设计方案
    的头像 发表于 06-08 16:49 225次阅读
    重磅更新 | <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>HPM</b>_APPS v1.11.0 全新上线6套硬核参考设计方案

    HPM53M1:打破算力与空间的零和博弈,赋予机器人关节极致动力

    2026年6月2日,上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)为旗下机器人高性能M
    的头像 发表于 06-02 10:31 276次阅读
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>HPM</b>53M1:打破算力与空间的零和博弈,赋予机器人关节极致动力

    HPM知识库 | 半导体电机库简介

    /简介电机库(HPM_MCLV2)是由半导体开发
    的头像 发表于 05-22 10:58 189次阅读
    <b class='flag-5'>HPM</b>知识库 | <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>电机库简介

    三城联动圆满收官!“芯”驱动机器人运动控制全链路落地

    近日,国产高性能RISC-VMCU代表企业上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro
    的头像 发表于 04-24 12:03 1442次阅读
    三城联动圆满收官!<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b>“芯”驱动机器人运动控制全链路落地

    东西协作·芯向未来|半导体亮相2026成都工博会

    2026年3月11-13日,成都|上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)携全
    的头像 发表于 03-16 11:50 596次阅读
    东西协作·芯向未来|<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>亮相2026成都工博会

    【媒体视角】“五高一低” 筑核心,半导体助力具身智能行业新突破

    及嵌入式解决方案核心提供商,上海半导体科技有限公司(半导体、HPMicro)紧跟产业浪潮
    的头像 发表于 01-30 09:51 1802次阅读
    【媒体视角】“五高一低” 筑核心,<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>助力具身智能行业新突破

    CES2026:半导体隆重推出HPM5E3Y,打造机器人运动控制芯片阵容

    新纪元。作为高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商,上海半导体科技有限公司 (半导体
    的头像 发表于 01-08 10:38 1897次阅读
    CES2026:<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>隆重推出<b class='flag-5'>HPM</b>5E3Y,打造机器人运动控制芯片阵容

    方案 | LED车尾灯纯硬件高刷新率解决方案

    上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)基于国产高性能MCUHPM6P00推出纯
    的头像 发表于 12-30 08:31 918次阅读
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b>方案 | LED车尾灯纯硬件高刷新率解决方案

    重磅更新 | 半导体HPM_APPS v1.10.1发布

    重磅更新 | 半导体HPM_APPS v1.10.1发布
    的头像 发表于 12-26 08:33 1597次阅读
    重磅更新 | <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>HPM</b>_APPS v1.10.1发布

    解决方案 | 变频器EtherCAT通讯卡+远程IO方案

    半导体推出的基于HPM5E00系列的工业级变频器EtherCAT通讯卡及远程IO解决方案,致力于帮助
    的头像 发表于 12-12 10:35 655次阅读
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b>解决方案 | 变频器EtherCAT通讯卡+远程IO方案

    芯片赋能HPM生态灵巧手二次开发,工业控制/实验室原型速落地

    搭载半导体高性能MCU芯片的HPM生态灵巧手开发平台,凭借RISC-V双核、600MHz高算力与EtherCAT实时通信模块,实现微秒级
    的头像 发表于 12-02 10:01 985次阅读
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b>芯片赋能<b class='flag-5'>HPM</b>生态灵巧手二次<b class='flag-5'>开发</b>,工业控制/实验室原型速落地

    半导体荣膺“年度优秀AI机器人创新产品奖” | “芯”动力赋能产业升级

    MCU产品——HPM6E8Y,成功斩获“年度优秀AI机器人创新产品奖”。该奖项旨在表彰在机器人领域具有技术突破性与市场影响力的创新成果,此次获奖既是行业对半导体
    的头像 发表于 11-06 17:06 1863次阅读
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>荣膺“年度优秀AI机器人创新产品奖” | “芯”动力赋能产业升级

    国产芯片赋能机器人创新 | 半导体亮相ROSCon China 2025

    机器人技术前沿趋势与实践突破。上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)作为机器人
    的头像 发表于 11-03 12:07 1398次阅读
    国产芯片赋能机器人创新 | <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>亮相ROSCon China 2025

    半导体完成B+轮融资,中移和创投资加持

    2025年9月10日,上海|国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海半导体科技有限公司”(
    的头像 发表于 09-11 08:32 1735次阅读
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>完成B+轮融资,中移和创投资加持

    半导体高性能MCU驻立创商城,国产芯势力再添新动能

    半导体(HPMicro)宣布其全系列高性能MCU芯片正式上架立创商城(LCSC),标志着国产高端MCU在供应链渠道与生态服务方面迈上新台阶,国产芯势力再添新动能。
    的头像 发表于 07-31 08:32 1532次阅读
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>高性能MCU<b class='flag-5'>入</b>驻立创商城,国产芯势力再添新动能