先楫 HPM6300 新品量产上市

中国上海 （2022年7月19日）—— 业界领先高性能通用MCU厂商上海先楫半导体宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量产上市，以此拓宽先楫产品线，全力应对全球工业控制及物联网市场的发展。HPM6340是一款集高性能、高实时、低功耗和高性价比于一身的RISC-V 通用微控制器。

“HPM6700在今年1月份量产上市后，得到了市场的广泛认可，也被众多开发者验证其性能可超越国际品牌高性能MCU。先楫为满足更多的客户需求，重磅推出 HPM6300系列，以广泛应对工业终端市场需求。HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特点，在功耗，DSP，成本等方面也有进一步的提升。相信本次HPM6340的量产上市也会带来积极的市场反馈。” 先楫半导体CEO曾劲涛说。

先楫本次率先将HPM6300系列中的HPM6340型号推向市场，可满足工业控制，电机控制，汽车电子，物联网等领域的主流需求。接下来，先楫还会推出更多系列产品，通过全方位，多样化的解决方案，助力开拓更多行业可能性。

HPM6340 五大产品亮点

超高性能：高达648 Mhz主频，性能超过 3390 Core Mark和 1710 DMIPS

超低功耗：动态功耗小于 90uA/Mhz；待机功耗低达 1.5 uA，领先国际一流半导体公司的同类产品

DSP增强：硬件快速傅里叶变换加速器FFA，FFT及FIR运算速度大大超越国际主流DSP芯片

领先模拟外设：3个16位高速 ADC 和 1 个 12 位 DAC

简单易用：封装为144 LQFP , 管脚优化，可适用两层PCB板设计

同时，先楫软件资源及文档资源丰富，向用户免费提供商用SES IDE工具，支持多种RTOS加速产品开发。