重磅更新 | 先楫半导体HPM_SDK v1.9.0 发布

版本更新概况

[New]增加HPM6P00系列MCU以及hpm6p00evk支持

[New]增加了开发板已知问题说明

[Update]将全系列开发板VCore电压调节至1.275V，HPM6750系列开发板主频设成816MHz，HPM6300系列开发板主频设成648MHz。

[Update]支持了Cache Maintenance API可重入，取消了Cache Maintenance时关闭全局中断。

[Update]更新了MCAN驱动，将静态AHB_SRAM占用改为动态申请,在减少对AHB_SRAM占用的同时提供了更大的灵活性。

1、新增/更新的中间件(Middleware)

[Update]CherryUSB

CherryUSB版本由v1.4.2更新至v1.4.3

[Update]rtthread-nano

rtthread-nano版本由v3.1.5更新至v4.1.1

[Update]mhd_wifi

修复长时间测试底层驱动报超时错误的问题

[Update]LVGL

支持90, 180, 270度旋转

2、新增/更新的组件(Components)

[New]hpm_jpeg

新增hpm_jpeg组件，支持直接buffer模式和自动分配模式，并且自动维护cache，极大简化应用编程

[Update]hpm_panel

支持HPM6800双屏异显，可同时驱动两路lvds、两路mipi、或者单路lvds和单路mipi

3、Samples改动

[New]Cherryusb WebUSB

新增了CherryUSB WebUSB示例

[New]BGPR Retention

新增了BGPR Retention示例

[New]PWMv2 samples

新增了PWMv2同步、移相、比较点触发、固定占空比修改频率四种场景的示例

[New]SENT samples

新增了SPI模拟SENT信号编码的示例，GPTMR解码SENT信号搬到了SENT samples

[New]image/hpm_jpeg

新增了hpm_jpeg示例,展示hpm_jpeg组件的使用方法

[New]dual_panel

新增了dual_panel示例,展示hpm_panel组件双屏异显的使用方法

[Update]xpi_nor_api示例

增加了面向xSPI通信接口的xpi_util驱动封装

4、测试工具版本

ZCC 3.2.5, libnn/lindsp 3.2.5

Segger Embedded Studio 8.22a

IAR workbench for RISC-V 3.30.1

5、已知问题

ZCC (3.2.5) 相关

lld在处理带NOLOAD属性section优化时会出现最终链接地址overlap的问题。

libnn 3.2.5: tpt_elementwise_add_s8输入参数符号错误, 将在工具链下个版本修复。

-具体可以参考 samples/tflm/face_obj 的Readme

IAR Embedded Workbench相关

可以从IAR官网购买或者下载试用版本（14天），调试方式目前仅支持I-jet调试（正与IAR沟通解决使用openocd gdbserver进行调试出现的问题）

在工程开启优化可能导致程序运行异常

使用EWRISCV集成的Andes toolchain，coremark分数低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的结果