先楫高性能MCU HPM6800系列产品生态绽放，共链未来

2024年3月28日，上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携手生态合作伙伴芯原、立功科技、顺微电子和科宇盛达，于上海浦东成功举办《先楫HPM6800生态及技术研讨会》。本次研讨会聚焦高性能微控制器HPM6800的产品特性及应用解决方案，吸引了众多企业代表及研发工程师前来参加。

研讨会开始，先楫半导体创始人及CEO 曾劲涛，就先楫的产品规划及对HPM6800系列产品的市场展望进行了分享。“随着科技的不断发展，市场对MCU性能的要求越来越高，MCU现在已经能够取代部分FPGA、MPU的功能，在电机及仪表市场实现单芯片驱动的SOC系统级解决方案。先楫的高性能MCU系列产品正是迎合了这一市场大趋势应运而生。”

先楫半导体嵌入式专家及产品总监 费振东，分享了HPM6800系列产品特性及优势。该系列产品结合主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口和2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口，单芯片MCU开发简便，启动时间低至百毫秒，系统功耗低，赋予数字仪表显示和人机界面应用巨大的发展潜力。

凭借卓越的产品性能和稳定的供货能力，先楫半导体的MCU产品已经成功应用于多个领域，包括工业自动化、光伏新能源、电力及轨道交通、汽车电子等。聚焦于仪表显示及HMI系统解决方案的HPM6800系列的发布，将为先楫的产品家族更增添光彩，巩固先楫半导体在MCU市场的竞争力。

展望未来，我们相信高性能MCU市场将持续保持持续增长态势。随着AI人工智能等技术的不断融合和创新，MCU将在更多领域发挥重要作用。先楫半导体将继续以市场需求为导向，加大研发投入，携手更多生态合作伙伴推出更多高性能、高可靠性的MCU产品解决方案，为行业客户提供更加优质的服务和支持。

审核编辑：刘清