英特尔将通过嵌入式桥接方式来整合芯片

当单一计算平台时代逐渐远去之时，半导体芯片公司要适应的是多元化、多模态设备的“新时代”，以及这个新时代下不同用户的不同需求。

近年来，单纯以半导体芯片为核心的战略已显颓势。谁拥有更强的整合能力？谁能够为不同用户提供不同的芯片客制化需求？谁能在芯片以外构建更为完整的生态链（包括安全。软件、封装等）？谁能够以开放、包容、接纳的态度携手合作伙伴甚至是竞争对手？才是现阶段以及未来半导体芯片行业的大势所趋。

随着时代发展，现阶段整个科技行业已经走出了单一计算平台时代。以往一台设备、一款芯片就能解决问题，现在已经远远不够。时下，无人驾驶可能自成一个计算平台；智能穿戴设备也可能成为一个独立的计算平台；家里的智能电视、智能摄像头、甚至是智能马桶都可能成为一个独立的计算平台，这种多元化的分布已经绝非仅仅一个X86芯片所能解决问题。

因此，半导体行业的发展开始围绕平台级、生态级体系展开。今天的“芯片”，已经不是以前的芯片了。

英特尔看到了这种趋势，因此也与时俱进提出了六大新的战略支柱。表面上看，制程、架构、内存、互联、安全、软件这六个方面没有什么特别之处，但仔细观察现如今半导体芯片企业，能够以一家之力整合六大领域、并实现共同发展的，可能还没有第二家。这是英特尔未来半导体领域的前行之道，也让英特尔在为产业带来基础创新动能之外，赋予了行业更多宝贵资源。

与时下很多互联网公司通过融资快速成长不同，半导体芯片是一个不仅要砸钱、并且要持续砸钱才能做起来、做大的行业。很多我们现在才看到、才落地的产品，其实可能已经立项并研发了十年之久，这十年可能没有任何回报，这是以往半导体芯片公司的常态。值得尊敬，但可能并不适应现阶段或未来行业发展的需求。

从某种程度上来讲，英特尔以前是封闭的，自己设计、自己研发、自己制造。如果站在过去的角度来看，这是值得骄傲的地方。但是站在如今这个多元化时代来看，却也给英特尔带来了诸多束缚。

因此，英特尔通过EMIB、通过Foveros，开始以开放的姿态来拥抱多元化新时代的到来。未来，英特尔会拥抱更多合作伙伴，甚至是竞争对手，通过2D、3D封装技术，打造多元化的、不同功能的、应对不同设备需求的芯片平台。

此前，最典型的案例就是KBL-G。英特尔通过EMIB嵌入式桥接方式将英特尔酷睿处理器与AMD Radeon RX Vega M GPU整合在一个芯片之上，融合了酷睿的计算力与AMD GPU的图形性能。很多人不理解英特尔为何会与“死对头”AMD合作，但是参照我们今天所提及的背景，我想对于这次合作就多少有了新的理解。

时下，英特尔已经开始在合作方面秉持更加开放的态度，与合作伙伴协力推进半导体技术的发展。因为这个行业本就不应该固步自封，本就应该合众人之力、甚至开源技术、共享技术来推动产业发展，Foveros将成为很好的桥梁。既然我们正处在、并将很长一段时间处在多元化时代，那么应对不同需求就要有灵活的策略来进行匹配。

过去十多年里，英特尔与行业的关系是，英特尔芯片制程技术向前推进，推出新一代产品，厂商们才能去跟进产品的更新迭代。如果英特尔原地踏步，整个产业都会处于停滞状态。为了改变这种状况，英特尔近年来已经从自身出发开始努力。从芯片制程架构层面来看，英特尔不再以CPU为其唯一中心，通过收购Altera、Nervana、Movidius、eASIC等不同领域的公司，以及将研发独立GPU提上日程等等，这些动作都是英特尔转变策略的标志。同时，英特尔在超微互联方面取得进展至关重要

近年来，用户身份信息安全形势极为严峻。有数据显示，仅2017上半年，74%的数据泄露其实是因为用户身份信息被盗窃而造成的，到2021年，与网络犯罪有关的成本支出将达到6万亿美元。在人们享受互联网、物联网所带来的便利的同时，如何保护信息安全是摆在很多科技公司面前的问题。

为此，英特尔将安全做为未来的六大战略支柱之一，通过设置专门的安全部门，以英特尔酷睿博锐处理器平台为核心，力求为行业打造系统级的安全方案，从底层硬件到软件、甚至是系统层面为数据安全保驾护航。此前，英特尔为行业带来了Intel Authenticate身份验证解决方案，用于验证硬件中的身份信息，以在软件层下加强保护，并支持Windows 10人脸识别，能够提升OEM产品的安全性，使之能够适应特定的IT控制和管理策略。

此外如果关注PC行业的话，大家可能还记得半导体芯片行业在去年初陷入了熔断、幽灵漏洞门事件，英特尔安全部门的设立有一部分也是为此而考虑。事实上，熔断、幽灵漏洞除了波及英特尔、AMD为代表的X86架构，还波及到了以高通、苹果、NVIDIA Tegra、三星等为代表的ARM架构。因此，安全问题是整个半导体芯片行业面临的普遍问题，并不仅仅是英特尔独自面临的问题，希望能有更多的芯片公司去积极面对这些客观问题，与英特尔协力打造更加安全的硬件生态。