英特尔Stratix@ 10 FPGA在性能上得到了很大提升

（文章来源：百家号）

英特尔 Stratix 10 FPGA 和 SoC 在性能、功效、密度和系统集成等方面具有创新优势。 英特尔 Stratix 10 设备采用革命性的英特尔 Hyperflex FPGA 架构，结合英特尔嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 专利技术、高级接口总线 (AIB)和不断壮大的 chiplet 产品组合，性能比前代高性能 FPGA 提升最高两倍。

英特尔 Stratix 10 GX FPGA 专为满足高吞吐量系统的高性能要求而设计，可提供高达 10 万亿次的浮点性能，其收发器在芯片模块应用、芯片到芯片应用和背板应用中可支持高达 28.3 Gbps 的速度。英特尔 Stratix 10 SX SoC FPGA 不仅具有英特尔 Stratix 10 GX 设备的所有特性，还提供了搭载 64 位 4 核 ARM* Cortex-A53 处理器（提供所有密度）的硬核处理器系统。

英特尔 Stratix 10 TX FPGA 将 H-和 E-tile 收发器相结合，提供了业内最先进的收发器功能。E-tile 提供双模收发器功能，允许单个收发器通道在 PAM-4 模式下以最高 56 Gbps 的速度运行，或在 NRZ 模式下以最高 30 Gbps 的速度运行。英特尔 Stratix 10 TX FPGA 还支持 Stratix GX 和 SX 变体的其他突破性创新。

英特尔 Stratix 10 MX FPGA 将英特尔 Stratix 10 FPGA 和 SoC 的可编程性与灵活性和 3D 堆叠高带宽内存 2 (HBM2) 整合至单个封装中。英特尔 Stratix 10 MX FPGA 支持 H-tile 收发器和 E-tile 收发器。

英特尔 Stratix 10 DX FPGA 是首款支持英特尔 超级通道互联 (UPI) 以直接一致性的方式连接未来特定英特尔 至强 可扩展处理器的 FPGA 设备。它们包括一个 PCIe* Gen4 接口，包含高达 16Gbps 的 x16 配置。英特尔 Stratix 10 设备解决了下一代高性能系统的设计挑战，涵盖有线和无线通信、计算、存储、军事、广播、医疗和测试与测量终端市场。

突破性的英特尔 Hyperflex FPGA 架构提供了最高两倍的核心性能提升。1 借助英特尔 Stratix 10 产品家族，您可以将性能提升到更高水平，实现最高 8.6 TFLOPS 的单精度浮点 DSP 性能，连接最多 20 个 100 GbE 接口。通过在单台设备中集成最多 144 个收发器，打破带宽障碍，数据速率高达 57.8 Gbps PAM-4 和 28.3 Gbps NRZ。DDR4 内存带宽高达 287.5 Gbps。HBM2 内存带宽 PCIe* Gen 4 & UPI 高达 512 Gbps。

借助配有 280 万个 LE 的最大单片 FPGA 设备和包括收发器和其他高级组件（如 HBM2）在内的异构 3D SiP 解决方案，实现更高的系统集成水平。其他系统支持包括标准外部内存和英特尔 傲腾 内存产品。英特尔 Stratix 10 SoC 具备最高 1.35 GHz 的 64 位四核 ARM* Cortex-A53、硬核外设和能够以 30 Gbps 的速度直接连接 FPGA 结构的高带宽接口。

降低运营成本，功耗比上一代高端 FPGA 和 SoC 的低 70% 英特尔 Stratix 10 设备经过性能优化，可提供高达每秒 80 千兆次浮点运算 (GFLOPS) /瓦的单精度浮点能效。