英飞凌推出新一代OptiMOS™ MOSFET技术封装

近日，全球半导体行业的领导者英飞凌科技股份公司宣布推出一款新型封装——SSO10T TSC，该封装基于其先进的OptiMOS™ MOSFET技术，专为满足汽车电子产品中对热效率和空间利用有严苛要求的场合设计。

在现代汽车中，随着电子控制单元(ECU)的功能越来越复杂，其产生的热量也在持续增加。这些热量如果不妥善处理，不仅会降低电子元件的性能，更有可能损害整个系统的安全性能。

英飞凌新推出的SSO10T TSC封装便是为解决这一问题而生。该封装采用了独特的顶部直接冷却技术，能够有效避免热量传入或通过汽车电子控制单元的PCB，从而提高了整体的热性能。

此外，这种创新封装的推出，使得电子设计工程师能够实现更简单、更紧凑的双面PCB设计。这意味着在未来的汽车电源设计中，冷却需求和系统成本都有望得到显著降低。在当前汽车行业不断追求成本效益与性能提升的大背景下，英飞凌的这一技术创新无疑提供了一个具有吸引力的解决方案。

针对电动助力转向(EPS)、电子机械制动(EMB)、配电、无刷直流驱动器(BLDC)、安全开关、反向电池和DCDC转换器等关键汽车应用，SSO10T TSC封装显示出了强大的适用性。这些应用通常要求元件在空间限制和热管理方面表现出色，而英飞凌的这项新技术恰恰能够满足这些要求。

浮思特长期深耕半导体研发与应用领域，也提供 IGBT、IGBT模块和SiC MOSFET 等功率器件，紧跟行业领先的英飞凌，长期专注于半导体研发与应用，英飞凌不仅进一步巩固了其在全球汽车半导体领域的领先地位，也为汽车制造商提供了更为可靠和经济高效的选择。