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      新品 | EasyPACK™ 2B 75A 1700V IGBT三相桥模块和2200V EasyBRIDGE整流模块

      英飞凌工业半导体 • 2023-01-29 17:41 • 次阅读
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      新品

      EasyPACK 2B 75A 1700V

      IGBT三相桥模块和

      2200V EasyBRIDGE整流模块

      5f86e328-98cc-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

      1700V电机驱动功率半导体解决方案，包括 EasyPACK 2B 75A 1700V IGBT三相桥模块和2200V EasyBRIDGE整流模块

      相关器件：

      FS75R17W2E4P_B11

      Easy2B封装

      DDB6U50N22W1RP_B11

      Easy1B封装

      EasyPACK 2B IGBT模块和EasyBRIDGE整流器模块是现有电机驱动用Easy模块组合的延伸。EasyPACK 2B采用1700V IGBT4和发射极可控二极管Emcon4。

      它是Easy封装中的第一个1700V模块，标称电流为75A，配套产品为2.2kV整流二极管的EasyBRIDGE整流桥模块。

      这两种新模块都带有预涂的热界面材料（TIM），在生产中省了一道工序，安装采用PressFIT压接技术，可以实现快速PCB组装。

      产品特点

      EasyPACK 2B

      1700V IGBT4芯片

      发射极可控的二极管，Emcon4

      规格为1700V，75A三相桥

      EasyBRIDGE

      整流二极管

      2200V

      EasyPACK 2B和EasyBRIDGE

      预涂热界面材料(TIM)

      PressFIT压接式引脚

      没有铜底板

      应用价值

      客户在生产线上不需要涂导热脂，生产自动化程度高，提高生产效率，降低了系统生产过程中的成本

      将现有的电机驱动用IGBT模块产品组合扩展到更高的电压

      降低了系统成本

      应用领域

      伺服驱动器

      工业机器人

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