2027年SiC晶圆需求量将达到110万片

在接受FT采访的时候，安森美CEO表示，公司明年的产年已经卖光了。Wolfspeed的CEO则同时指出，在他看来，SiC在未来几年的复合增长率高达14%。

根据Yole报道，电气化和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 将推动半导体芯片市场从 2021 年的441亿美元增长到 2027 年的807亿美元，复合年增长率 (CAGR) 达到 11.1%。

电气化将需要SiC等新型衬底，预计2027年SiC晶圆需求量将达到110万片。

Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸碳化硅晶圆供应协议

全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc.（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日宣布与某家全球领先功率器件企业扩展现有的多年、长期碳化硅晶圆供应协议，价值约 2.25 亿美元。基于该扩展协议，Wolfspeed 将向这家企业供应 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，助力加强该企业从硅基半导体功率器件向碳化硅基半导体功率器件的产业转型。

Wolfspeed 材料高级副总裁兼总经理 Cengiz Balkas 博士表示：“Wolfspeed 在碳化硅领域拥有无与伦比的经验积累，从而在应对快速增长的碳化硅供应需求方面发挥着关键作用。该协议将进一步强化与这家功率半导体制造商的长期合作。通过此次深化合作，加之我们近期宣布的在北卡罗来纳州高达数十亿美元的材料扩产计划，将阔步推进我们从硅到碳化硅产业转型的使命。”

Wolfspeed 是碳化硅晶圆片与外延片制造的全球引领者。Wolfspeed 近期宣布的碳化硅材料扩产计划将强化公司市场领先地位，并将提升公司为现有客户和潜在客户供应晶圆的能力 – 这是更广义的宽禁带半导体供应链至关重要的一部分。

碳化硅基功率半导体解决方案的采用，正在包括工业和汽车在内的诸多市场快速增长。碳化硅基解决方案助力实现更小型、更轻量、更具成本效益的设计、更高效的能量转换，赋能开启新型清洁能源应用。为了更好地支持这些增长的市场，器件供应商们积极寻求获取高品质碳化硅衬底的供应保障以支持他们的客户群体。

该供应协议将助力碳化硅在包括可再生能源与储能、电动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引与变速驱动等众多市场中的采用。

审核编辑 ：李倩