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三菱电机半导体

文章:86 被阅读:17.6w 粉丝数:13 关注数:0 点赞数:1

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三菱电机即将发布两款4.5kV/1200A XB系列HVIGBT模块

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三菱电机SiC MOSFET在工业电源中的应用

SiC器件具有低开关损耗,可以使用更小的散热器,同时可以在更高开关频率下运行,减小磁性元件体积。采用....
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三菱电机亮相2025中国电源学会学术年会

2025年11月7-10日,第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会、中国电源学会第二十八届学术年会....
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三菱电机荣获海信集团2025质量卓越贡献奖

2025海信集团全球供应链合作伙伴峰会于10月16日在青岛香格里拉举行。本届 峰会以“智链全球,韧性....
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三菱电机PCIM Asia Shanghai 2025圆满收官

时光见证创新,盛会圆满收官。2025年9月26日,为期3天的PCIM Asia Shanghai 2....
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三菱电机推出新紧凑型DIPIPM功率半导体模块

菱电机集团昨日(2025年9月11日)宣布,将于9月22日开始供应针对家用及工业设备(如柜式空调、热....
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三菱电机SiC MOSFET模块的高功率密度和低损耗设计

铁路牵引变流器作为轨道交通车辆动力系统的核心部件,正朝着高可靠性、高功率密度和高效率方向发展。目前I....
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三菱电机SiC MOSFET在电动汽车中的应用(2)

三菱电机SiC MOSFET在电动汽车中的应用(1)

随着市场需求的不断增长,SiC MOSFET在电动汽车中的应用日益广泛,已经成为推动电动汽车高效能的....
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三菱电机SiC MOSFET在电动汽车中的应用(1)

三菱电机SiC DIPIPM在变频家电中的应用(2)

三菱电机于1997年将DIPIPM正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得了广泛应用。在....
的头像 三菱电机半导体 发表于 07-19 09:18 5333次阅读
三菱电机SiC DIPIPM在变频家电中的应用(2)

三菱电机SiC DIPIPM在变频家电中的应用(1)

三菱电机于1997年将DIPIPM正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得了广泛应用。在....
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SiC MOSFET模块的损耗计算

为了安全使用SiC模块,需要计算工作条件下的功率损耗和结温,并在额定值范围内使用。MOSFET损耗计....
的头像 三菱电机半导体 发表于 06-18 17:44 4135次阅读
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三菱电机与GE Vernova签署谅解备忘录

三菱电机集团近日宣布与GE Vernova公司(美国马萨诸塞州剑桥)签署谅解备忘录,强化双方在高压直....
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2025年度三菱电机投资者关系日回顾

截至2025年3月31日的财年,半导体器件实现了2863亿日元的营收实绩,占三菱电机全业务线的5.2....
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SiC MOSFET模块并联应用中的动态均流问题

在电力电子领域,当多个SiC MOSFET模块并联时,受器件参数、寄生参数等因素影响,会出现动态电流....
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SiC MOSFET并联运行实现静态均流的基本要求和注意事项

通过并联SiC MOSFET功率器件,可以获得更高输出电流,满足更大功率系统的要求。本章节主要介绍了....
的头像 三菱电机半导体 发表于 05-23 10:52 1368次阅读
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三菱电机与上海共绘半导体产业宏图

量子科技、具身智能、6G等未来产业,都依赖半导体技术的支撑,头部半导体企业拥有长期高增长前景。三菱电....
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SiC MOSFET驱动电路设计的关键点

栅极驱动器是确保SiC MOSFET安全运行的关键,设计栅极驱动电路的关键点包括栅极电阻、栅极电压和....
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SiC MOSFET驱动电路设计注意事项

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三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品

三菱电机集团今日宣布,将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品....
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三菱电机发布新型XB系列HVIGBT模块

三菱电机集团近日宣布,将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管(HVIGBT)模块的....
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三菱电机再度荣获海尔智家“质量引领奖”

近日,在“智慧新生态,共赢新时代”2025海尔智家全球供应商合作伙伴大会上,三菱电机凭借为其变频空调....
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SiC MOSFET的动态特性

本文详细介绍了SiC MOSFET的动态特性。包括阈值电压特性、开通和关断特性以及体二极管的反向恢复....
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SiC MOSFET的静态特性

商用的Si MOSFET耐压普遍不超过900V,而SiC拥有更高的击穿场强,在结构上可以减少芯片的厚....
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SiC SBD的静态特性和动态特性

SiC SBD具有高耐压、快恢复速度、低损耗和低漏电流等优点,可降低电力电子系统的损耗并显著提高效率....
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三菱电机高压SiC模块封装技术解析

SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持17....
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三菱电机工业用NX封装全SiC功率模块解析

三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块,采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构,与现有的Si....
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三菱电机开始提供工业用第8代IGBT模块样品

三菱电机株式会社近日宣布,将于2月15日起开始提供新型工业用LV100封装1.2kV IGBT模块样....
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三菱电机超小型全SiC DIPIPM解析

在Si-IGBT的DIPIPM基础上,三菱电机开发了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封装及管....
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三菱电机开始提供S1系列HVIGBT模块样品

三菱电机集团近日宣布,将于12月26日开始提供两款新的S1系列高压绝缘栅双极型晶体管(HVIGBT)....
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