三菱电机亮相2025中国电源学会学术年会

2025年11月7-10日，第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会、中国电源学会第二十八届学术年会（CPEEC&CPSSC 2025）在深圳国际会展中心盛大启幕。作为集学术研讨、技术展示、专项竞赛、奖项评选于一体的行业顶级交流平台，大会在全球电源与电力电子领域极具影响力与号召力，被视为反映产业技术发展方向的重要平台之一。本届盛会展览面积突破1万平方米，汇聚全球140余家领域领军企业，吸引超5000名专业观众齐聚一堂，共探绿色转型背景下的产业新机遇。三菱电机以钻石合作伙伴身份重磅出席，全方位展现其在电力电子领域的深厚技术积淀与前瞻创新实力。

专题讲座

主题：功率半导体芯片与模块的创新技术

年会首日，17场高质量专题讲座同步开讲，汇聚海内外行业杰出专家分享前沿洞见。三菱电机功率器件制作所首席专家多留谷政良博士受邀发表题为《功率半导体芯片与模块的创新技术》的主题报告，引发全场高度关注。

报告中，多留谷博士深入解析三菱电机第8代IGBT芯片、第3代RC-IGBT芯片的核心结构与先进电气特性——其创新技术可精准优化开关损耗与散热性能，为高功率设备高效运行提供核心支撑；同时详解最新一代平面栅及沟槽栅SiC-MOSFET的结构设计与电气表现，重点探讨器件开关稳定性与鲁棒性的提升路径；此外，还揭秘了针对体二极管性能衰退问题的新型工艺突破，展示多款面向电动汽车应用的裸片产品，并系统阐述面向多领域的创新功率模块及底层先进技术，为行业技术升级提供极具价值的新思路。

工业报告会

主题：针对xEV的功率模块与功率芯片解决方案

年会次日的工业报告会上，三菱电机机电（上海）有限公司黄红光经理发表《针对xEV的功率模块与功率芯片解决方案》专题演讲，聚焦新能源汽车产业痛点，传递技术破局之道。

演讲中，黄红光经理详细介绍三菱电机专为xEV打造的功率模块与芯片整体解决方案，重点推介全新压注模封装车规级SiC MOSFET功率模块J3系列的产品理念、核心特点及性能优势；同时深度解读三菱电机车规级SiC芯片的技术发展趋势，深入剖析新一代沟槽栅SiC-MOSFET芯片的技术亮点与全系列产品布局，为新能源汽车电力系统的高效化、小型化升级提供有力支撑。

精彩展台现场

在展示区域，三菱电机携11款核心产品强势登场，覆盖变频家电、牵引电力、工业&新能源、电动汽车四大核心应用领域，以硬核产品矩阵直观呈现技术落地成果，吸引了众多参会者驻足交流。

变频家电领域

H/A Inverter

• 全新发售的Compact DIPIPM，专为变频家电及工业设备研发，创新拓展工作温度范围，有效突破冬季寒冷地区变频空调的应用限制，助力变频技术在极端环境下实现更广泛普及，提升终端产品适配性。

• 首款面向大容量家电的SiC SLIMDIP功率半导体模块（空调及家电用SLIMDIP系列全SiC DIPIPM与混合SiC DIPIPM），内置专为SLIMDIP封装优化的SiC-MOSFET芯片，可显著提升产品输出功率，赋能大容量家电实现高效能、小型化升级。

工业&新能源领域

Industry·Renewable

• 第8代IGBT模块凭借技术革新实现功率密度大幅提升：采用分段式沟槽栅结构，并在芯片背面创新应用载流子控制等离子体层设计，通过优化芯片厚度，实现功率损耗的显著降低，为工业设备、新能源发电系统提供高能效解决方案。

电动汽车领域

EV/HEV

• 主驱逆变器专用J3系列SiC-MOSFET功率半导体模块，涵盖半桥结构T-PM模块与全桥结构HEXA模块，凭借高可靠性、高散热能力的核心优势，有效降低热阻并助力逆变器小型化，同步减少电感量配置；模块内置高可靠性SiC-MOSFET芯片，进一步实现产品高紧凑性与高能量密度，为电动汽车续航能力的大幅提升提供核心动力支撑。

Compact DIPIPM系列PSS30/50SF1F6模块

SiC DIPIPM系列产品

第8代IGBT模块（NX封装）

J3系列T-PM模块和全桥结构的J3系列HEXA模块

此次盛会，三菱电机不仅以技术演讲传递前沿理念，更以实景产品展示落地成果，与全球行业同仁深度探讨电力电子技术的未来发展趋势，推动产业资源的深度融合与协同创新。面向绿色能源转型的时代浪潮，三菱电机将持续以技术创新为核心驱动力，携手行业伙伴共绘电力电子产业高质量发展蓝图，开启功率电子应用的全新篇章。

<关于三菱电机>

三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。截止2025年3月31日的财年，集团营收55217亿日元（约合美元368亿）。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有69年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。