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西门子EDA

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西门子EDA即将亮相2025 RISC-V中国峰会

现代应用需要更高的计算能力,导致设计复杂性呈指数级增长。这些复杂并基于RISC-V的SoC不能依赖传....
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西门子EDA产品组合新增两大解决方案

西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案,助力半导体设计....
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西门子发布关于美国解除近期对中国EDA出口限制的声明

西门子今天就美国解除近期对中国 EDA 出口限制发布以下声明。 西门子近期获美国商务部工业与安全局 ....
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西门子桌面级原型验证系统Veloce proFPGA介绍

Veloce proFPGA 平台提供三类主板:Uno、Duo 和 Quad。这些主板支持轻松插入和....
的头像 西门子EDA 发表于 06-30 13:53 1984次阅读

西门子推出用于EDA设计流程的AI增强型工具集

西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设....
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适用于SystemC/C++验证的形式化解决方案

虽然 SystemC/C++ 编程风格已使用多年,但最近出现了一些特定使用模式,它们推动工程团队采用....
的头像 西门子EDA 发表于 06-24 11:07 1407次阅读
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利用Calibre RVE高效筛选大型DRC结果数据库

现在,您终于有了更好的选择。工程师可以将这些巨大的 RDB 划分为更小的 RDB,然后再将它们加载到....
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Veloce Primo补全完整的SoC验证环境

0 1   简介   SoC 设计团队的任务是在创建昂贵的生产掩膜之前完成完整的系统级验证。这意味着....
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TOREX使用西门子EDA工具打造小尺寸降压DC/DC转换器

总部位于东京的 TOREX Semiconductor (TOREX) 专门从事模拟 (CMOS) ....
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面向HDAP设计的LVS/LVL验证

高密度先进封装 (HDAP) 设计如今已成为真实的产品。过去十年里,HDAP 技术的所有变化形式都承....
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借助DFT技术实现竞争力最大化

通过改进和优化设计与制造的各个方面,半导体行业已经能够实现 IC 能力的巨大进步。可测试性设计 (D....
的头像 西门子EDA 发表于 05-22 15:16 1104次阅读

西门子再收购EDA公司 西门子宣布收购Excellicon公司 时序约束工具开发商

精彩看点 此次收购将帮助系统级芯片 (SoC) 设计人员通过经市场检验的时序约束管理能力来加速设计,....
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硬件辅助验证(HAV) 对软件验证的价值

硬件辅助验证 (HAV) 有着悠久的历史,如今作为软件驱动验证的必备技术,再度受到关注。 RISC-....
的头像 西门子EDA 发表于 05-13 18:21 2215次阅读

西门子推出Questa One智能验证解决方案

西门子数字化工业软件宣布推出 Questa One 智能验证软件产品组合,以人工智能(AI)技术赋能....
的头像 西门子EDA 发表于 05-13 18:19 1791次阅读

西门子收购DownStream Technologies,强化PCB设计解决方案

此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业(SMB)的 PCB 设计解决方案,实现从设计到制造准备阶段的....
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西门子扩展云服务选项以加速SDV开发

西门子扩展云服务选项,以满足汽车行业日益增长的软件定义汽车 (SDV) 开发需求,让云服务选项更具灵....
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使用Tessent解决方案增强汽车功能安全

‍质量、功能安全‍、信息安全和可靠性是设计IC时的关键考虑因素。对于面向汽车、航空航天或医疗领域的先....
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西门子EDA工具如何助力行业克服技术挑战

西门子EDA工具以其先进的技术和解决方案,在全球半导体设计领域扮演着举足轻重的角色。本文将从汽车IC....
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西门子EDA亮相2025玄铁RISC-V生态大会

日前,“开放·连接” 2025 玄铁 RISC-V 生态大会在北京举行。西门子 EDA 携 Velo....
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西门子Innovator3D IC平台荣获3D InCites技术赋能奖

此前,2025年3月3日至6日,第二十一届年度设备封装会议(Annual Device Packag....
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西门子EDA助力提升IC设计验证效率

本文将简要概述使用 S-Edit 原理图输入环境的前端流程,然后更详细地描述 Analog Fast....
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西门子与Alphawave Semi签署合作协议

西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议,通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave ....
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西门子EDA邀您相约2025玄铁RISC-V生态大会

2025年2月28日,西门子 EDA 将携最新 Veloce proFPGA CS 系列原型验证平台....
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将2.5D/3DIC物理验证提升到更高水平

高密度先进封装 (HDAP) 在各种最终用户应用中的采用率持续攀升。使用中介层(硅或有机)的 2.5....
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西门子数字化工业软件与台积电开展进一步合作

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进的封装集成解决方案,提供经过认证的台积....
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西门子Veloce硬件辅助验证平台升级

西门子数字化工业软件日前宣布扩展其 Veloce™ 硬件辅助验证平台以支持 1.6 Tbps 以太网....
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利用西门子EDA工具进行SafeSPI功能安全验证

满足汽车安全完整性等级(ASIL)C的要求是一项艰巨的任务,需要在设计中实现低容错率。对SafeSP....
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西门子EDA将参加2025玄铁RISC-V生态大会

2025 玄铁 RISC-V 生态大会将于 2025 年 2 月 28 日在北京举行,西门子 EDA....
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使用HLS流程设计和验证图像信号处理设备

STMicroelectronics成像部门负责向消费者、工业、安全和汽车市场提供创新的成像技术和产....
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Z-planner Enterprise 2409新功能解析

新发布的Z-planner Enterprise 2409是西门子叠层设计与阻抗规划应用的一次重要更....
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