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封装设计人员需要装配级LVS进行HDAP验证

领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了....

西门子EDA 发表于 07-11 15:18 •1270次阅读

西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证工作流程

为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求，IC设计的封装技术也变得日益复杂，2.5D和3....

西门子EDA 发表于 06-20 14:16 •1207次阅读

西门子Calibre平台通过N3E工艺认证

西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙....

西门子EDA 发表于 05-16 11:30 •1760次阅读

使用硬件加速仿真进行有意义的功耗分析

功耗分析和优化在最近几年逐渐引起了人们的重视，大多数 IC 设计团队现在都会为了功耗管理在自己的流程....

西门子EDA 发表于 04-04 14:11 •1761次阅读

各种类型CDC路径中的毛刺问题

CDC 验证不仅在 RTL 有必要，在门级也必不可少。在 RTL，重点是通过识别 CDC 结构和方案....

西门子EDA 发表于 03-30 11:03 •1916次阅读

适用于汽车市场的IC测试解决方案

乘用车中的电子部分持续快速增长，驱动这一现象的主要因素是乘用车中集成了各种先进安全功能。整个行业向全....

西门子EDA 发表于 03-30 10:42 •1769次阅读

易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法

当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端....

西门子EDA 发表于 02-28 11:39 •2587次阅读

在IC验证的产品级工程中使用机器学习ML方法

由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。

西门子EDA 发表于 02-28 11:36 •1458次阅读

一个典型设计的DFT组件

在本篇白皮书中，我们介绍了一个典型设计的 DFT 组件，并提出了多种可大幅改善 DFT 项目进度的智....

西门子EDA 发表于 11-30 10:15 •1715次阅读

人工智能“入侵”芯片制造

现在几乎所有的应用包括5G、物联网、汽车、数据中心等的实现与发展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力....

西门子EDA 发表于 11-25 14:50 •968次阅读

FMEDA（失效模式影响和诊断分析）安全机制的插入和验证

FMEDA（失效模式影响和诊断分析）利用一系列安全机制来评估安全架构，并计算系统的安全性能。ISO ....

西门子EDA 发表于 11-18 16:02 •4262次阅读

西门子推出Tessent Multi-die软件解决方案满足多维设计的需求

西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简....

西门子EDA 发表于 10-25 10:38 •2197次阅读

西门子与联华电子合作帮助客户加快其集成产品设计的上市时间

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子（UMC）合作，面向联华电子的晶圆堆叠（w....

西门子EDA 发表于 09-30 11:59 •1714次阅读

在流片前验证中如何测量功耗执行功耗分析的步骤是什么

一般来说，功耗测量是在门级进行，通过由回归向量组成的验证平台执行 DUT，然后跟踪 DUT 的开关活....

西门子EDA 发表于 08-23 11:16 •1953次阅读

西门子EDA助力数字化创新赋能产业可持续发展

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导....

西门子EDA 发表于 07-28 14:13 •1496次阅读

十种常见的器件噪声分析错误

器件噪声的影响在纳米级 CMOS 工艺中极为关键，因为它在根本上制约了许多 45 nm 及以下工艺电....

西门子EDA 发表于 10-19 09:56 •2893次阅读

西门子EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标

近日，西门子数字化工业软件与总部位于伦敦的Azini Capital签订了收购OneSpin Sol....

西门子EDA 发表于 09-13 10:17 •7002次阅读

回顾西门子EDA研讨会看破解先进制程最新挑战

随着AI时代的到来，市场上对大数据处理速度的需求越来越高。众所周知，工艺制程的进步是实现高性能计算最....

西门子EDA 发表于 08-24 11:13 •7099次阅读

MATLAB中的振动分析与信号处理分析

模态分析主要研究频率域内系统动态特性。通过模态分析方法搞清楚了结构物在某一易受影响的频率范围内的各....

西门子EDA 发表于 08-16 10:09 •13885次阅读

总结一些高效地定制和完善车辆动力学模型的经验

上期的强强对话中来自同济大学 DIAN Racing 车队的周晓同学给我们分享了如何绕过车辆电气系统....

西门子EDA 发表于 08-09 10:12 •4320次阅读

简述MATLAB中传统信号如何处理

振动分析在工程领域很常见，汽车中的 NVH，风机的模态分析，塔架、叶片等机械件的振动频率分析，发电机....

西门子EDA 发表于 08-09 09:53 •5436次阅读

言验证通常构成整个验证IP开发周期不可或缺的一部分

断言是一种条件语句，通过标记错误继而捕获错误来指示设计的不正确行为。断言用于验证处于不同生命周期阶段....

西门子EDA 发表于 05-23 10:01 •2058次阅读

关于五大物联网和网络验证挑战的分析和介绍

例如，为满足需求而产生的大量网络配置迫使较新网络芯片的开发人员不得不将数以千计的以太网端口置于单个S....

西门子EDA 发表于 10-12 09:37 •3419次阅读

关于UVM SystemVerilog验证IP库的性能分析和介绍

验证IP旨在通过为常见接口、协议和架构提供可复用构建模块来帮助工程师减少构建测试平台所花费的时间。M....

西门子EDA 发表于 10-12 09:25 •3421次阅读

关于可穿戴医疗设备的性能分析和介绍

可穿戴医疗设备的电池续航时间显然是一大关键要素。对于人们随身携带或佩戴的任何设备而言，重量始终都是一....

西门子EDA 发表于 10-12 09:11 •3881次阅读

关于设计效率策略的研究和分享

总之，使用虚拟原型，包括信号和电源完整性、热分析、DFM和三维验证，现在对于减少设计迭代、满足紧凑的....

西门子EDA 发表于 10-12 09:00 •2785次阅读

关于Deterministic ICE的介绍和研究

硬件加速仿真就是此项任务的最佳选择。硬件加速器的性能极为快速，与硬件描述语言(HDL)软件仿真器相比....

西门子EDA 发表于 10-12 08:49 •3015次阅读

关于FinFET技术中的电路设计的分析和介绍

通过这些EDA创新，如果你是即将采用FinFET工艺的数字设计人员且最近的节点是20nm，那么Fin....

西门子EDA 发表于 10-12 08:39 •5259次阅读

分享硬件加速仿真的 11 个谬论介绍和说明

硬件加速仿真可以实现寄存器传输级(RTL)和现代SoC设计门级的最佳功耗分析。只有硬件加速仿真才有处....

西门子EDA 发表于 10-11 17:54 •6115次阅读

关于Xpedition多板系统设计解决方案的介绍和说明

全新的Xpedition多板系统设计流程使用经过充分集成的自动化协作工作流程取代了效率低下的纸面和人....

西门子EDA 发表于 10-11 17:00 •4516次阅读

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