汉思新材料文章

• 汉思新材料：平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案2022-11-25 15:42

  

  平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景平板电脑03.用胶需求主芯片BGA锡球底部填充加固04.客户难点终端客户使用3-6个月反馈有15%的功能不良需退回工厂维修，导致客户抱怨同时造成维修成本高05.汉思新材料解决方案汉思底部填充胶HS710使用HS710将BGA芯片底部填充锡球加固，1.2米水泥地板跌落后

  平板电脑 2382浏览量

• 手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案2022-11-17 13:58

  

  手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案由汉思新材料提供1、点胶示意图2、应用场景某米手机、电池3、用胶需求手机电池保护板MOS管底部填充和表面覆盖方案MOS管左边有测试点，右边有二维码，要求胶水流动性好、填充力高、胶水不能溢到旁边的测试点和二维码。4、汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发优势，采用了填充包封二合一的解决方案；针对客户的基材定制特

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• 顺应USB接口的发展汉思新材料自主研发生产Type-C接口防水密封环氧胶2022-11-10 09:23

  

  为了数据交换的需要，T电子设备都提供了USB接口，无论是PC、平板还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有USB接口。USB接口的发展1996年，由英特尔、微软、ibm等多家公司联合设计的usb标准问世，键盘、鼠标、智能手机以及打印机等等大多使用usb标准来实现供电和数据传输。USB接口从诞生之初就是为了实现通用这个目的。在usb诞生之前，键盘、鼠标多使用ps

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• 汉思新材料：保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案2022-10-21 16:18

  

  保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供1、产品应用图片保密U盘移动硬盘2、点胶示意图3、应用场景专用保密U盘/移动硬盘4、用胶需求U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案，胶水需要强度高，不易拆卸。目前使用同类品牌，超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。5、汉思新材料核心优势汉思化学依托强大的研发能力，结合客户的生产工

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