从笨重的台式电脑,到轻型笔记本电脑,再到小型平板电脑,随着技术的发展和方便的需求,在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大,同时促进电子产品超薄超轻的特点,确保电子元件的抗冲击可靠性,因此,越来越多的电子胶在笔记本电脑中使用,实现芯片电子元件的更长使用寿命。汉思新材料从未停止过工业电子胶粘剂的研发,为笔记本电脑等消费电子产品智能终端提供高性能胶粘解决方案!以下介绍笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案。
应用场景
笔记本电脑主板
客户用胶需求
1,笔记本电脑主板芯片BGA底部填充
2,笔记本电脑主板芯片四周引脚包封
胶水测试要求:
1,耐温,耐湿环境可靠性测试
2,抗冲击可靠性,跌落测试。
3,点胶均匀,固化后不会在其他部件上留胶。
汉思新材料解决方案:
推荐使用汉思底部填充胶HS700系列国产胶水,
汉思芯片底部填充胶产品低黏度,快速流动,均匀无空洞填充层,粘接强度高,高可靠性,耐热和机械冲击,耐候性好,化学性能优异,可返修性能优异,减少不良率、符合国际环保无铅要求,并通过权威部门检测,固化时间短,可大批量生产,可以代替国外品牌。
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