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• 发布了文章 2026-06-07 18:23

  1000V+电驱为什么更需要三电平？hofer三电平方案与效率提升的秘密

  

  这篇我们来看看hofer3LNPC与3LTNPC多电平驱动平台参数，并用多组项目数据对比系统平均效率和连续功率提升。●核心判断：1000V+系统中，三电平降低电压阶跃ΔU，能放大谐波损耗和寄生电容损耗收益。如果只看逆变

  三电平 电驱动 逆变器

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• 发布了文章 2026-06-07 18:23

  AI数据中心供电架构连续运行方案全景解析：AI电源、48V供电、BBU、HVDC、SiC/GaN功率变换

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于AI数据中心连续运行保障：高效电池备份BBU、峰值削峰与HV直流架构全景深拆的系统解读-「SysPro电力电子技术」知识星球节选，非授权不得转载-文字原创，素材来源：Infineon,AOI,APEC,ECT,IMAPS-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语今天要聊的BBU，是每

  AI 功率变换 数据中心

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• 发布了文章 2026-06-06 10:26

  光刻胶 | 电子化学品产业“皇冠上的明珠”

  

  光刻胶 | 电子化学品产业“皇冠上的明珠”

  光刻胶 材料

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• 发布了文章 2026-06-05 20:54

  高压GaN可靠性真正要验证什么？不是只看认证，而是看开关应力、动态高温工作寿命、短路和浪涌

  

  今天聊的这个话题把高压GaN可靠性从传统qualification推进到应用级验证：开关轨迹、动态导通电阻、高温直流阈值漂移、短路与浪涌工况均需纳入闭环管控●真正的工程判断不是“高压GaN是否可靠”，而是：

  GaN 电源系统 认证

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• 发布了文章 2026-06-02 07:40

  SST与MVHV SiC的真正门槛：如何在高dV/dt下跑满20年可靠性？

  

  SysPro电力电子技术-技术前瞻SST与MVHVSiC的真正门槛：如何在高dV/dt下跑满20年可靠性？SysPro电力电子技术|参考来源：NavitasSemiconductor▲SST正在把传统工频变压器的体积、维护和供货瓶颈，转化为高压SiC器件、convertercell和模块化电力电子系统问题。●今天这篇关于纳微的核心看点，是>2kV高压SiC如

  SiC SST 变压器

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• 发布了文章 2026-06-01 06:29

  12.8T 可插拔 XPO 全拆解｜51.2T 交换机撞上面板墙

  

  我们已经讲述了很多CPO、NPO的故事，有不少读者私信反复提到XPO。今天我们就一起来详细拆解一下。XPO不是"更快的模块"，而是交换机前面板被塞满之后的一次架构补丁。51.2T交换机已经靠32个1.6TOSFP模块塞满整个1U面板；102.4T如果还用OSFP，就得翻倍到2U、204.8T得4U，前面板空间、供电、散热会同时撞墙。XPO模块官方渲染图。顶部

  交换机 散热

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• 发布了文章 2026-05-31 13:01

  2030年关键材料自给率80%，哪些赛道最可能率先突破？

  

  “十五五”规划明确，到2030年我国关键战略材料综合保障能力达到80%以上。这意味着高端材料领域的发展目标，已经从过去的“规模扩张”，转向“全链条自主可控”。上一篇文章《“十五五”新材料大战，真正的主战场正在改变…》中，重点讨论了半导体材料、航空航天材料、工业母机材料三大“卡脖子”突出的核心主战场。但实际上，“十五五”新材料布局远不止几个单一领域。而且，每一

  光刻胶 半导体 材料

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• 发布了文章 2026-05-31 12:47

  光刻胶：为什么它是中国半导体最难的一关？

  

  如果说半导体行业有一个“最难攻克的材料”，那几乎所有业内人的答案都会指向同一个东西：光刻胶（Photoresist）。它看起来只是芯片制造中的“一层薄薄涂料”，但现实是全球最复杂、最精密、最卡脖子的材料体系之一，就是光刻胶。甚至可以说：没有光刻胶→没有芯片图形→没有晶体管→没有现代计算世界。而更关键的是：在半导体材料国产化中，光刻胶是最接近“材料天花板”的一

  光刻胶 半导体 芯片

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• 发布了文章 2026-05-30 11:21

  “韬（τ）定律” 真正的战场，在未来5-8年内

  

  ‍‍‍‍‍过去二十年，中国半导体在制造、设计、半导体设备等领域的技术上不断追赶国际先进企业。但在话语权上，“7nm、5nm、2nm”这些代表“先进制程”的数字，都还是基于“摩尔定律”的语言和规则。今年5月25日，华为在上海IEEEISCAS会议上提出“韬（τ）定律”，便是在摩尔定律逼近物理极限，全行业都在尝试新的方法提升芯片性能的时间节点上，倡导跳出“唯‘摩

  半导体 华为 芯片

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• 发布了文章 2026-05-29 08:31

  芯片嵌埋式PCB封装 · 工艺制程全解：晶圆、镀铜、Cell、焊接、嵌入、系统集成

  

  本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流-1400+最新全球汽车动力系统相关的报告与解析已上传知识星球导语：这两年，在功率半导体的舞台上，芯片内嵌式PCB逆变器技术以颠覆性的姿态惊艳亮相。采埃孚CIPB方案、麦格

  PCB封装 晶圆 焊接 芯片

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