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• 发布了文章 2026-02-06 15:20

  TIM材料测试方法 | 轴向热流法、瞬态法与激光闪射法

  

  在电子设备日益精密的今天，散热性能已成为决定产品可靠性的关键因素。据统计，电子设备失效案例中超过55%与过热有关。而作为散热桥梁的导热材料，其性能测试的准确性直接关系到整个热管理系统的设计成败。为什么导热系数测试如此重要？想象一下，你花大价钱购买了号称“高效散热”的导热硅脂，却发现实际效果远不如宣传。问题很可能就出在测试方法上——不同的测试方法可能得出截然不

  Tim 材料 测试

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• 发布了文章 2026-02-06 10:42

  面向AI/数据中心与EV驱动的芯片嵌入式面板级封装技术路线的深度解析

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-面向AI与汽车的芯片嵌入式面板级功率封装技术路线深度解析-「SysPro电力电子技术」知识星球节选，非授权不得转载-文字原创，素材来源：AOI,APEC,ECT,IMAPS-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：这个系列我会把AI/数据中心和车端牵引逆变器/DC-DC放一起来聊聊，原

  嵌入式 数据中心 芯片

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• 发布了文章 2026-02-05 09:41

  热设计培训教材（部分）

  

  热设计培训教材（部分）

  材料 热设计

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• 发布了文章 2026-02-04 07:21

  功率芯片PCB嵌入式封装技术 · 从晶圆到系统级应用的全路径解析

  

  以下内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片PCB嵌入式封装：从实验室到量产的全链路解析》三部曲-文字原创，素材来源：Infieon、芯华睿、Semikron等-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流-2000+最新全球前瞻技术方案深度解析已在知识星球发布导语：在2025年，汽车半导体领域迎来了一场革新，芯片内嵌式PCB封装技

  pcb PCB 功率芯片 嵌入式

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• 发布了文章 2026-02-01 12:19

  未来高频市场低介电材料介绍 | TPI热塑性聚酰亚胺

  

  高频市场低介电材料以低Dk、低Df、频率稳定性为核心，主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳氢树脂、BCB、改性PI与特种玻璃等，适配5G/6G、毫米波雷达、高速服务器、先进封装等场景。核心材料速览（@10GHz，典型值）聚四氟乙烯（PTFE/特氟龙）：Dk≈2.1-2.2，Df≈0.0002-0.001，耐高温260℃，化学稳定；可陶瓷/玻纤填充改性

  材料

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• 发布了文章 2026-01-31 08:15

  IGBT死区时间设定指南：死区计算方法、对逆变器的影响、死区优化策略 v2.0

  

  以下内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于IGBT死区时间的定义和应用解读-文字原创，素材来源：Infineon等厂商-在保证原文内容逻辑的基础上，对结构进行了调整、进行了补充说明，便于理解与应用-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：电机控制器标定中，功率开关死区时间的设定至关重要。死区存在的第一任务：防止因信号产生干扰，

  IGBT 逆变器

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• 发布了文章 2026-01-31 07:00

  中国算力芯片的拐点时刻

  

  作者|Taylor出品|芯片技术与工艺当OpenAI的GPT-5在得克萨斯州的机房中昼夜轰鸣，当Nvdia的H200芯片被炒至数十万美元仍一卡难求，中国的算力芯片产业正站在一个历史性拐点——这不是一场匀速追赶的马拉松，而是一场从"生存"到"反超"的悬崖攀登。#01产业裂变：静悄悄的"算力革命"与结构性突破2025年的中国AI芯片市场，正在上演一场"结构性质变

  AI芯片 算力芯片

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• 发布了文章 2026-01-29 08:01

  突破密度极限！40通道磁吸可拆卸光连接器助力CPO技术革新

  

  1、背景需求：CPO技术的关键瓶颈随着数据中心向400G/800G高速互联演进，共封装光学（CPO）因能显著降低功耗和延迟成为关键技术。然而，传统光连接器存在两大痛点：密度限制：12通道连接器仅实现1.2通道/mm的“边缘通道密度”工艺兼容性：需承受260℃回流焊温度且支持光纤可拆卸2、技术突破：40通道磁吸式非接触连接器古河电工团队指出“为避免光纤处理的复

  CPO 光连接器 数据中心

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• 发布了文章 2026-01-29 07:39

  特斯拉Cybertruck PCS 2.0平台单级拓扑OBC DCDC一体化方案全景解析

  

  这两年我在看电动汽车的充电与低压供电系统时，有一个很直观的感受：它正在从"分立的功能盒子"变成更像平台的一体化模块。

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• 发布了文章 2026-01-25 10:20

  2025PCIM前瞻技术观察：5大嵌埋技术流派纵览

  

  以下内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《PCIM2025观察：芯片内嵌式PCB功率封装技术》系列-文字原创，素材来源：PCIM现场记录、网络-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：25年9月，有幸参加了上海浦东举办的PCIMAsiaShanghai国际研讨会，作为全球电力电子领域最具影响力的产业研讨盛会之一，本届大会以"创新

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