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• 发布了文章 2026-05-01 14:51

  硅光技术（Silicon Photonics）

  

  首先理清层级关系：硅光是底层技术，NPO/CPO是基于硅光的两种封装架构。一、概念定义硅光(SiliconPhotonics)用硅基CMOS工艺制造光电子器件（波导、调制器、探测器等）的底层技术平台。NPO(Near-PackagedOptics,近封装光学)光引擎靠近ASIC、同基板/PCB部署（电路径≈厘米级），过渡方案。CPO(Co-PackagedO

  CMOS 硅光 芯片

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• 发布了文章 2026-05-01 14:39

  NPO:近封装光学

  

  在当前的AI算力军备竞赛和数据中心建设中，NPO（NearPackagedOptics，近封装光学）是一项被疯狂关注的核心硬件技术。NPO技术解决的正是AI算力面临的终极物理瓶颈之一：数据传输的耗电与发热问题。为了让你通俗易懂地理解这项技术，我将结合生活中的比喻，为你做一次深度的技术科普。1.核心痛点：AI数据中心的“传输耗电黑洞”要理解NPO，首先要明白现

  AI NPO 封装

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• 发布了文章 2026-04-25 10:04

  荣耀机器人散热系统介绍

  

  荣耀机器人爆炸图（来自翠湖资本）这张荣耀机器人爆炸图中，散热系统被单独标注在“能源与结构层”，供应商指向飞荣达。结合人形机器人的技术原理与马拉松赛事的散热痛点，我为你深度拆解这个看似微小、实则决定机器人生死的核心系统。一、散热系统在机器人中的核心定位在机器人的物理结构中，散热系统并非独立部件，而是一个集成式的热管理网络，它与动力层、能源层深度绑定：位置布局：

  散热系统 机器人 荣耀

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• 发布了文章 2026-04-24 08:26

  OBC架构演进与拓扑设计全局解析：单向两级→高效两级→双向与集成→单级拓扑->去 OBC化

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于电动汽车车载充电器(OBC)全解析系列文章-「SysPro电力电子技术」知识星球节选，非授权不得转载-文字原创，素材来源：NXP,Infineon,Valeo,Onsemi,APTIV-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：这个系列是关于电动汽车车载充电器（OBC）全解析系列，整

  OBC 电动汽车 直流快充

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• 发布了文章 2026-04-22 09:01

  50分26秒破人类纪录！深度解析荣耀“闪电”夺冠背后的散热黑科技

  

  2026年北京亦庄人形机器人半程马拉松赛场，荣耀“闪电”以50分26秒的净用时刷新赛事纪录，这一成绩不仅超越人类半马世界纪录近7分钟，更关键的是——它全程未依赖任何外挂降温设备，赛后触摸关节仍保持微凉。这场胜利的核心密码，并非单纯的电机动力或步态算法，而是一套集成化、高可靠、轻量化的闭环液冷散热系统。一、为何机器人散热是“地狱级难题”？在拆解技术前，必须先明

  人形机器人 散热 散热系统

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• 发布了文章 2026-04-22 06:39

  日产全固态电池取得关键进展，日本车企反超中国电车的胜算几何？

  

  内容提要：日产宣布全固态电池在实车尺寸23层电芯上完全达标，续航翻倍、充电提速1/3，成本目标75美元/kWh，标志着技术进入工程化阶段。日本车企正集体押注固态电池，试图打破中国在动力电池领域的主导地位。中国企业也在加速布局，凭借产业链优势，短期内仍具竞争力。但日企研发目前领先。固态电池能否助日本反超中国电车？未来格局仍存变数，悬念待解。一、在周一的新闻发布

  AI 固态电池

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• 发布了文章 2026-04-18 16:23

  光模块的热管理革命技术 | 二维氮化硼散热膜

  

  2026年4月，全球光模块行业迎来爆发式增长，800G产品供不应求，1.6T光模块进入商业化元年。AI算力需求激增推动数据中心光模块需求超预期，英伟达、谷歌等头部厂商订单持续上调，行业呈现量价齐升态势。2026年全球光模块市场规模预计突破300亿美元，1.6T产品需求同比激增600%，全年出货量预计达860-2000万只。AI算力集群建设成核心驱动力，单座A

  光模块 散热 热管理

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• 发布了文章 2026-04-17 08:04

  半导体硅片蚀刻保护胶带 | 国产替代新材料

  

  半导体硅片（SemiconductorSiliconWafer）是半导体器件、芯片和集成电路（IC）的基础衬底材料，也被称为“芯片之母”。它是通过高纯度的多晶硅经过直拉法（CZ）或区熔法（FZ）制成单晶硅棒，再经切片、研磨、抛光等精密加工而成的圆形薄片。简单来说，它就是制造芯片的“原始土壤”。所有的晶体管、电阻、电容等元器件，以及它们之间的连线，都是构筑在这

  半导体 材料 硅片

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• 发布了文章 2026-04-16 07:21

  双面散热IGBT功率器件 | 封装工艺

  

  IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的单面冷却功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片，氧化铝覆铜陶瓷基板，封装互连材料，键合线，电连接端子等组成。图1传统单面冷却

  IGBT 功率器件 散热

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• 发布了文章 2026-04-16 07:03

  2026国内嵌入式PCB功率封装技术路线全景：主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于2026国内嵌入式PCB功率封装技术路线全景解析-文字原创，素材来源：公司官网/年报/IR记录/行业媒体公开报道-本篇为基于公开资料的系统整理，不包含任何未授权获取的内部材料|SysPro备注：把2025H2–2026H1国内公开披露的主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂动作放到同一框架里，讲清

  pcb PCB 大功率封装 嵌入式 芯片

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