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• 发布了文章 2025-09-22 07:30

  氮化硼TIM材料解决AI数据中心的能效困境 | 晟鹏科技

  

  AI算力爆发的“热情”与能效困境人工智能技术的飞速发展推动全球进入智能算力时代。ChatGPT、Sora等大模型的广泛应用，使得数据中心的计算需求呈指数级增长。单个AI训练服务器的功率密度已突破千瓦级别，NVIDIAGB200等超级芯片组的峰值功耗甚至超过2700W。这种"热情"背后隐藏着严峻的挑战。据统计，全球数据中心能耗已占全球总用电量的2-3%，其中冷

  AI 人工智能 数据中心 氮化硼

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• 发布了文章 2025-09-20 12:01

  功率芯片PCB嵌埋式封装“从概念到量产”，如何构建？

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片嵌入式封装：从概念到量产的全链路解析》三部曲-文字原创，素材来源：TMC现场记录、西安交大、网络、半导体厂商-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流-1400+最新全球汽车动力系统相关的报告与解析已上传知识星球导语：在2025年汽车半导体的舞台上，芯片内嵌式PCB逆变器技术以颠覆

  pcb PCB 功率芯片 封装

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• 发布了文章 2025-09-19 09:34

  别让“隐形杀手”毁了你的设备性能

  

  1“隐形杀手”逐个抓No.1杀手一号：散热材料不给力散热材料作为散热系统的核心组成部分，其性能优劣直接决定了设备的散热效果。常见的散热材料有金属、导热硅脂、石墨烯等，它们各自有着独特的特性和导热原理，但在实际应用中，也都存在着一些问题。金属是一种常用的散热材料，像铜和铝，它们具有较高的导热系数，能够快速地将热量传导出去。铜的导热性仅次于银，且易于获取和加工，

  散热材料 散热设计 设备

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• 发布了文章 2025-09-18 21:51

  iPhone 17 Pro“弃钛从铝”：散热革命背后的VC均热管崛起（附投资逻辑）

  

  2025年9月19日，iPhone17Pro将开启预购入手嘛？而此前苹果发布iPhone17Pro系列，一个令人意外的变化引起了业界广泛关注——苹果放弃了在iPhone15Pro和16Pro系列中备受推崇的钛合金机身，重新回归铝合金材质。这一看似"倒退"的决策，实则揭示了消费电子行业一个深层次的变革：散热性能正在成为高端

  iPhone 散热 热管

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• 发布了文章 2025-09-18 15:01

  未来半导体先进封装PSPI发展技术路线趋势解析

  

  PART.01先进封装通过缩短（I/O）间距与互联长度，大幅提升I/O密度，成为驱动芯片性能突破的关键路径。相较于传统封装，其核心优势集中体现在多维度性能升级与结构创新上：不仅能实现更高的内存带宽、更优的能耗比与性能表现，还可将芯片厚度做得更薄，同时支持多芯片集成、异质集成及芯片间高速互联，完美适配当下半导体器件对高密度、高速度、低功耗的需求。在先进封装的技

  先进封装 半导体 驱动芯片

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• 发布了文章 2025-09-17 07:21

  一文读懂功率半导体DESAT保护的来龙去脉

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于功率电子系统Desat保护的解析-「SysPro电力电子」知识星球节选-原创文章，非授权不得转载-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：在电力电子领域，IGBT和MOSFET等开关器件的安全运行至关重要。其中，Desat保护作为一种关键的安全保护机制，对于防止器件因过载或短路而损

  DESAT MOSFET 功率半导体

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• 发布了文章 2025-09-16 08:20

  汽车零部件“技术清洁度”定义全流程指南

  

  01引言什么是清洁组件？如何评估组件的清洁度等级？何时认为组件受到严重污染？这些问题长期以来一直是机械零件制造中的问题。什么是清洁组件？随着电子组件变得越来越小，这个问题变得越来越重要，因为金属颗粒可能导致短路，非金属颗粒可能

  机械零件 汽车零部件 清洁

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• 发布了文章 2025-09-16 06:30

  百亿赛道，拐点已至：陶瓷基复合材料（CMC）一级市场投资正当时

  

  复合材料（CMC）投资逻辑《陶瓷基复合材料——热端构件理想材料，产业拐点渐行渐近》报告陶瓷基复合材料企业清单延伸阅读陶瓷基复合材料（CMC）投资逻辑一、核心投资主题：迎接航空航天热端材料革命的“白金”时代陶瓷基复合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非传统陶瓷，

  CMC 复合材料 陶瓷

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• 发布了文章 2025-09-15 06:00

  东材科技：M9树脂核心技术分析

  

  1、M9树脂技术特性分析核心性能参数M9树脂作为高端芯片封装及覆铜板的关键材料，其核心性能参数构建了“性能-需求-价值”的闭环体系，通过介电特性、热稳定性、化学纯度等关键指标的突破，精准匹配AI芯片高带宽、高功率密度及先进制程的需求。以下从核心参数维度展开分析：介电损耗（DF值）：信号传输效率的核心瓶颈突破M9树脂的介电损耗因子（DF值）达到5%，显著低于行

  AI芯片 材料 树脂

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• 发布了文章 2025-09-14 18:42

  ABF胶膜：半导体封装的“隐形核心”与国产突围战（附投资逻辑）

  

  在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天，芯片已成为推动全球科技进步的核心引擎。然而，在每一颗高端芯片的背后，都离不开一项被称为“隐形核心”的关键材料——ABF胶膜（AjinomotoBuild-upFilm）。这种由日本味之素公司几乎垄断的环氧树脂基绝缘薄膜，虽不为人熟知，却是实现芯片高密度互

  半导体封装 绝缘材料 芯片

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