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向欣电子

专注新材料BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。

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动态

  • 发布了文章 2025-09-22 07:30

    氮化硼TIM材料解决AI数据中心的能效困境 | 晟鹏科技

    AI算力爆发的“热情”与能效困境人工智能技术的飞速发展推动全球进入智能算力时代。ChatGPT、Sora等大模型的广泛应用,使得数据中心的计算需求呈指数级增长。单个AI训练服务器的功率密度已突破千瓦级别,NVIDIAGB200等超级芯片组的峰值功耗甚至超过2700W。这种"热情"背后隐藏着严峻的挑战。据统计,全球数据中心能耗已占全球总用电量的2-3%,其中冷
  • 发布了文章 2025-09-20 12:01

    功率芯片PCB嵌埋式封装“从概念到量产”,如何构建?

    以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片嵌入式封装:从概念到量产的全链路解析》三部曲-文字原创,素材来源:TMC现场记录、西安交大、网络、半导体厂商-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流-1400+最新全球汽车动力系统相关的报告与解析已上传知识星球导语:在2025年汽车半导体的舞台上,芯片内嵌式PCB逆变器技术以颠覆
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  • 发布了文章 2025-09-19 09:34

    别让“隐形杀手”毁了你的设备性能

    1“隐形杀手”逐个抓No.1杀手一号:散热材料不给力散热材料作为散热系统的核心组成部分,其性能优劣直接决定了设备的散热效果。常见的散热材料有金属、导热硅脂、石墨烯等,它们各自有着独特的特性和导热原理,但在实际应用中,也都存在着一些问题。金属是一种常用的散热材料,像铜和铝,它们具有较高的导热系数,能够快速地将热量传导出去。铜的导热性仅次于银,且易于获取和加工,
  • 发布了文章 2025-09-18 21:51

    iPhone 17 Pro“弃钛从铝”:散热革命背后的VC均热管崛起(附投资逻辑)

    2025年9月19日,iPhone17Pro将开启预购入手嘛?而此前苹果发布iPhone17Pro系列,一个令人意外的变化引起了业界广泛关注——苹果放弃了在iPhone15Pro和16Pro系列中备受推崇的钛合金机身,重新回归铝合金材质。这一看似"倒退"的决策,实则揭示了消费电子行业一个深层次的变革:散热性能正在成为高端
    3.2k浏览量
  • 发布了文章 2025-09-18 15:01

    未来半导体先进封装PSPI发展技术路线趋势解析

    PART.01先进封装通过缩短(I/O)间距与互联长度,大幅提升I/O密度,成为驱动芯片性能突破的关键路径。相较于传统封装,其核心优势集中体现在多维度性能升级与结构创新上:不仅能实现更高的内存带宽、更优的能耗比与性能表现,还可将芯片厚度做得更薄,同时支持多芯片集成、异质集成及芯片间高速互联,完美适配当下半导体器件对高密度、高速度、低功耗的需求。在先进封装的技
  • 发布了文章 2025-09-17 07:21

    一文读懂功率半导体DESAT保护的来龙去脉

    以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于功率电子系统Desat保护的解析-「SysPro电力电子」知识星球节选-原创文章,非授权不得转载-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流导语:在电力电子领域,IGBT和MOSFET等开关器件的安全运行至关重要。其中,Desat保护作为一种关键的安全保护机制,对于防止器件因过载或短路而损
  • 发布了文章 2025-09-16 08:20

    汽车零部件“技术清洁度”定义全流程指南

    01引言什么是清洁组件?如何评估组件的清洁度等级?何时认为组件受到严重污染?这些问题长期以来一直是机械零件制造中的问题。什么是清洁组件?随着电子组件变得越来越小,这个问题变得越来越重要,因为金属颗粒可能导致短路,非金属颗粒可能
  • 发布了文章 2025-09-16 06:30

    百亿赛道,拐点已至:陶瓷基复合材料(CMC)一级市场投资正当时

    复合材料(CMC)投资逻辑《陶瓷基复合材料——热端构件理想材料,产业拐点渐行渐近》报告陶瓷基复合材料企业清单延伸阅读陶瓷基复合材料(CMC)投资逻辑一、核心投资主题:迎接航空航天热端材料革命的“白金”时代陶瓷基复合材料(CeramicMatrixComposites,CMC)并非传统陶瓷,
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  • 发布了文章 2025-09-15 06:00

    东材科技:M9树脂核心技术分析

    1、M9树脂技术特性分析核心性能参数M9树脂作为高端芯片封装及覆铜板的关键材料,其核心性能参数构建了“性能-需求-价值”的闭环体系,通过介电特性、热稳定性、化学纯度等关键指标的突破,精准匹配AI芯片高带宽、高功率密度及先进制程的需求。以下从核心参数维度展开分析:介电损耗(DF值):信号传输效率的核心瓶颈突破M9树脂的介电损耗因子(DF值)达到5%,显著低于行
    3.3k浏览量
  • 发布了文章 2025-09-14 18:42

    ABF胶膜:半导体封装的“隐形核心”与国产突围战(附投资逻辑)

    在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天,芯片已成为推动全球科技进步的核心引擎。然而,在每一颗高端芯片的背后,都离不开一项被称为“隐形核心”的关键材料——ABF胶膜(AjinomotoBuild-upFilm)。这种由日本味之素公司几乎垄断的环氧树脂基绝缘薄膜,虽不为人熟知,却是实现芯片高密度互

企业信息

认证信息: 深圳向欣电子

联系人:蔡先生

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地址:宝安区福永街道兴华路59号B栋405

公司介绍:深圳市向欣电子科技有限公司成立于粤港澳大湾区中心城市---深圳,专注于高端原材料资源整合,根据客户的使用条件和制程条件,提供BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。BEST(粘接、导电、密封、导热)材料主要应用于电子消费、3C家电、人工智能和医疗设备等市场领域。随着5G、半导体、新能源等新产业的发展,通过积极开发满足新兴需求的创新型材料,不断迎接各个行业客户的挑战,持续不断提供创新型BEST材料服务使客户在市场需求发生变化时保持灵活性并具有竞争力。创新与技术并行衍生,这股蕴藏强大生命力的浪潮正推动着向欣电子向着世界一流的材料方案提供商迈进。

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