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发布了文章 2026-06-26 08:51

[深度解析] Fraunhofer 500 kW/L PCB嵌入式SiC逆变器从芯片封装到系统级方案的全景解析

pcb PCB 嵌入式逆变器

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发布了文章 2026-06-24 18:49

SST商业化元年实锤！南京集中发布SiC固态变压器，全产业链闭环成型，擘画万亿配电革命新格局

2026年被全行业定义为固态变压器（SST）规模化商业化元年，碳化硅（SiC）器件成本下行、800V高压直流架构普及、AI算力用电爆发三重红利共振，彻底打破SST长期停留在实验室示范的瓶颈。6月12日，由江苏省工信厅指导、南京市工信局、江宁区政府主办的南京市固态变压器成果发布会在江宁正式启幕，150余位政企院校、电网运营、算力基建、新能源产业链代表参会。会上

SiC 变压器配电

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发布了文章 2026-06-24 09:21

AI近芯供电架构技术方案的全景解析：800V/48V母线、IBC/HSC转换、TLVR近芯供电、COT控制、新型 VRM拓扑说明

AI 供电数据中心

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发布了文章 2026-06-23 17:59

Navitas兆瓦级AI数据中心供电架构的门槛：不是功率继续堆高，而是800V进tray后GaN和SiC如何分工？

SysPro电力电子技术-技术前瞻Navitas兆瓦级AI数据中心供电架构的门槛：不是功率继续堆高，而是800V进tray后GaN和SiC的分工？SysPro电力电子技术|参考来源：NavitasSemiconductor▲AI模型正在把数据中心功耗从服务器问题推成电网级问题，机柜功率从120kW走向600kW、1MW后，传统48V配电路径会越来越吃力。●N

AI GaN 数据中心

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发布了文章 2026-06-23 11:52

电子封装材料产业链全景分析——先进封装爆发下的材料新机会在哪里？

过去谈半导体，大家最关注的是制程、光刻机、晶圆厂。但进入AI、高性能计算、车规芯片和高端功率器件时代后，产业竞争正在从“晶体管做得多小”，进一步延伸到“芯片如何被高密度连接、散热、保护和系统集成”。这背后，电子封装材料正在从幕后走向台前。简单讲，电子封装不是把芯片“包起来”，而是让芯片真正能用、好用、可靠地用。它承担着物理保护、电气互连、机械支撑、散热管理、

原材料封装电子封装

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发布了文章 2026-06-23 08:19

“卡脖子”：中国哪些新材料高度依赖日本进口及国外进口？国产企业又如何破局？

产业链一则消息在半导体圈刷屏，震动国内晶圆厂与材料行业：突发：东京应化TOK、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/E

光刻胶半导体材料

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发布了文章 2026-06-20 13:30

AI电源、汽车逆变器都在盯上的芯片嵌入PCB封装：面板级功率模块为什么开始升温？

AI 功率模块芯片

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发布了文章 2026-06-18 06:31

玻纤板块再创新高：电子布产业链、技术路线与主要公司全景解析

最近几个交易日，玻璃纤维和电子布板块成为A股市场最强势的方向之一。6月8日至12日，玻璃纤维子行业周涨幅显著；6月15日和16日，相关指数继续大涨。6月17日盘中，中国巨石、中材科技涨停，长海股份、国际复材、山东玻纤、宏和科技等继续走强。这轮行情表面上由“电子布涨价”引爆，背后却不只是简单的周期反弹。真正发生的变化是AI服务器正在推动PCB向更高层数、更高频

AI服务器电子

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发布了文章 2026-06-17 08:31

首款折叠屏iPhone Ultra或将延期至明年初发售

近日，供应链传来重磅消息，苹果今年的新品发布节奏将发生显著变化。据透露，苹果今秋仍将按原计划推出常规迭代的iPhone18Pro系列，而备受瞩目的首款折叠屏机型iPhoneUltra则确认延期，预计顺延至明年初才正式上市发售。这一排期调整的背后，得到了苹果核心供应商的侧面印证。苹果核心镜头供应商大立光董事长林恩平在近期股东会上透露，因核心客户调整了新机发布节

iPhone 折叠屏苹果

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发布了文章 2026-06-17 06:39

PCB内嵌封装中DBA复合陶瓷Cell的工艺瓶颈：不是把芯片嵌进PCB，而是平整度、垂直互连和热变形一起受控？

SysPro电力电子技术-技术前瞻DBA复合陶瓷Cell的真瓶颈：不是把芯片嵌进PCB，而是平整度、垂直互连和热变形一起受控SysPro电力电子技术|参考来源：ForroTec▲SiC/GaN高频高功率密度正在把封装互连从铝线、铜夹推向PCB内嵌和铜过孔垂直互连，功率模块的竞争开始进入材料、工艺和系统共设计阶段。●DBA-DirectBondingAlumi

DBA pcb PCB 内嵌封装

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