向欣电子

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• 发布了文章 2025-07-25 06:32

  未来40年材料革命：这13大领域将重塑人类文明！

  

  1、金属材料金属材料：轻量化、智能化与功能化革命未来焦点：突破传统合金性能极限，向多功能集成与可持续制造进化。先进高强轻合金：镁/铝/钛合金通过纳米析出、织构调控实现航空航天、新能源汽车的“减重增效”。2040年后，拓扑优化+3D打印定制合金构件将成为主流。高熵合金（HEAs）：“鸡尾酒效应”打破传统设计思维，兼具高强度

  AI 材料 电子

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• 发布了文章 2025-07-24 06:20

  2025新能源汽车领域发生哪些“宽禁带变革”?

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《英飞凌2025年宽禁带开发论坛学习总结》系列-文字原创，素材来源：Infineon-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：在刚刚过去的英飞凌2025年宽禁带开发论坛上，英飞凌与汇川等企业展示了宽禁带半导体技术的最新进展。从SiC与GaN技术的创新应用到融合Si与SiC逆变器概念，再

  宽禁带 新能源汽车

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• 发布了文章 2025-07-24 06:13

  电动汽车驱动系统IGBT可靠性与寿命估算指南

  

  本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：在之前的文章里，我们探讨驱动系统的电机控制器在热应力、电应力作用下的耐久，讨论了为什么做？怎么做？以及如何从机理角度定制化这一试验？并简要概述了I

  IGBT 电动汽车 驱动系统

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• 发布了文章 2025-07-23 08:20

  高导热绝缘膜在光伏领域的应用 | 晟鹏科技

  

  未来随着光伏逆变器顺应2030年碳达峰、2060年碳中和目标的提出，意味着以太阳能光伏发电为主要推动力的新能源时代已经来临。目前全球光伏产业发展前景广阔，而中国处于光伏产能制造业的前端，形成了全球最完善的光伏产业链，占全球光伏供应能力的80%以上。而光伏也是先进陶瓷的一大应用市场，那么先进陶瓷材料在光伏领域中又会有哪些应用呢？陶瓷覆铜板，光伏逆变器的高效可靠

  光伏 发电系统 太阳能光伏发电

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• 发布了文章 2025-07-21 07:21

  第九届“创客广东”新材料中小企业创新创业大赛决赛 | 晟鹏科技荣获三等奖

  

  7月17日，第九届“创客广东”新材料中小企业创新创业大赛决赛暨颁奖仪式在松山湖天安云谷举办。本次大赛由广东省工业和信息化厅指导，东莞市清大技术转移中心主办，汇聚了来自省内外、港澳台及海外的优质新材料项目同台竞技，涵盖半导体芯片材料、石墨烯材料等多个前沿领域，最终评选出企业组、创业组各级奖项。东莞市工业和信息化局相关负责人在致辞中表示，新材料产业是制造业转型升

  半导体芯片 新材料

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• 发布了文章 2025-07-19 15:02

  天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术

  

  2025年7月15日凌晨5时34分，长征七号遥十运载火箭托举天舟九号货运飞船成功发射，8时52分飞船精准对接空间站天和核心舱后向端口。此次任务中，由大连理工大学马学虎教授、温荣福教授团队研发的空间耐久性热界面材料随"空间滴状冷凝传热实验模块"进入太空，标志着我国在微重力环境热管理领域取得突破性进展。01国际首次！空间热界面材料在轨实验启动搭载的"空间滴状冷凝

  材料 测试

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• 发布了文章 2025-07-19 13:19

  铜箔、覆铜板与印刷线路板

  

  电子工业的“钢筋水泥”：一文看懂铜箔、覆铜板与印刷线路板如果把手机、电脑、新能源汽车拆开，你会看到一块布满纹路的绿色板子——这就是“印刷线路板”（PCB）。它就像电子设备的“骨架”和“神经网络”，而支撑它的核心材料，正是“电解铜箔（ECF）”和“覆铜板（CCL）”。这三者构成了电子工业的基石。一、电解铜箔（ECF）：电子设备的“血管”是什么？通过电解硫酸铜溶

  印刷线路板 覆铜板 铜箔

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• 发布了文章 2025-07-19 07:00

  驱动系统 · 升压充电技术解析 ：三种技术路线、四大解决方案、拓扑与原理、控制策略

  

  -关于电动汽车驱动系统升压充电技术的解析-原创文章，非授权不得转载-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：随着电动汽车800V系统逐渐成为主流，充电基础设施兼容性问题凸显，800V电动汽车与400V充电桩不兼容现象时有发生。当前充电基础设施正朝着更高电压等级迈进，不过从消费者充电便利性考虑，支持400V充电桩仍有必要。为此，业界采用多种升

  升压充电器 电动汽车 驱动系统

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• 发布了文章 2025-07-18 07:18

  AI算力需求激增，芯片散热材料如何选？

  

  根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%，AI有望提振消费者需求。在高性能AI处理器的加持以及消费者需求下，消费电子终端产品持续向高集成、轻薄化方向发展的大趋势下，芯片和元器件体积不断缩小，功率密度却在快速增加，消费电子产品的散热方案需要不断升级。封装材料成本通常会占到整体封装成本的

  AI算力 散热材料 芯片

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• 发布了文章 2025-07-18 06:29

  热”芯”冷“调”高算力时代的“降温”革命 | 氮化硼散热材料

  

  摘要当今高算力时代，半导体行业面临芯片功耗指数级增长的挑战，服务器CPU、GPU及移动设备处理器功耗持续攀升，热管理成为制约性能释放的瓶颈，亟需技术上的革新突破。传统散热技术优化：风冷通过异形鳍片与风扇气动设计提升散热效果；热管采用铜-金刚石管材、微热管等强化导热；液冷技术中，冷板式成数据中心主流，浸没式用于特定场景，混合方案兼顾效率与成本。前沿领域突破方向

  散热材料 氮化硼

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