向欣电子

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• 发布了文章 2025-09-12 06:32

  AI的下一战：高端PCB材料，一个千亿级的国产替代新战场（附60页PPT与解读、投资逻辑）

  

  1、AI应用驱动PCB景气上行，研究梳理了高端PCB对更高性能的PCB材料的未来需求；2、研究分析了目前各类电子树脂的特性、下游需求、生产企业；3、研究整理了高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。AI驱动PCB行业景气上行，PCB有望实现量价齐升。PCB是现代电子设备的核心基础

  AI HDI PCB材料

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• 发布了文章 2025-09-09 07:20

  散热底板对 IGBT 模块功率循环老化寿命的影响

  

  摘要：功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一种有效选择。两种封装结构的热阻抗特性不同，可能对其失效机理及应用寿命产生影响。该文针对平板基板和集成Pin-Fin基板两种常见车规级IGBT模块进行了相同热力测试条件（结温差100K，最高结温150℃）下的功率循环试验，结果表明，散热更强的Pin-Fin模块功

  IGBT 功率半导体 散热

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• 发布了文章 2025-09-07 09:21

  导热 vs. 散热：别再傻傻分不清楚！

  

  1一字之差，本质大不同在材料科学与热管理领域，“导热”与“散热”是紧密关联却又截然不同的两个概念，很多人常常将二者混淆，在实际应用中，准确理解它们的差异至关重要，这关系到电子产品、工业设备等能否稳定高效运行。下面，我们就来深入剖析一下导热与散热的区别。No.1导热导热是一个在介质内部进行热量传递的过程，就像是一场微观粒子间的“接力赛”。在这个过程中，热量借助

  导热 散热 热管理

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• 发布了文章 2025-09-06 17:21

  功率芯片PCB内埋式封装：从概念到量产的全链路解析(中篇)

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片嵌入式封装：从实验室到量产的全链路解析》三部曲-文字原创，素材来源：TMC现场记录、西安交大、网络、半导体厂商-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流-1400+最新全球汽车动力系统相关的报告与解析已上传知识星球导语：在2025年汽车半导体的舞台上，芯片内嵌式PCB逆变器技术以颠

  pcb PCB 功率芯片 封装

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• 发布了文章 2025-09-05 09:11

  会听话的带夜灯的创新充电器 | 合宜电子

  

  会听话带夜灯的创新充电器-CH061在电子产品日新月异的今天，用户对于充电器的需求早已不再局限于单纯的供电功能，而是更倾向于智能化、多功能化的产品体验。东莞市合宜电子有限公司凭借其敏锐的市场洞察力与深厚的技术沉淀，推出了独具特色的会听话带夜灯的充电器，在竞争激烈的市场中脱颖而出。一、智能语音交互，操作便捷随心合宜电子的这款充电器，最大亮点之一便是其在夜灯控制

  led 充电器 智能语音交互

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• 发布了文章 2025-09-04 20:30

  导热硅脂怎么选？七大核心参数硬核解析

  

  1导热系数在导热硅脂的诸多参数中，导热系数无疑是最为关键的，堪称散热性能的“核心引擎”，其单位为W/(m・K)。这个参数直观地反映了硅脂传导热量的能力，数值越高，就表明热量能够以越快的速度通过硅脂进行传递。对于普通家庭使用的电脑，通常情况下，选择导热系数在4W/(m・K)以上的导热硅脂，便能满足日常基本的散热需求。比如日常办公时运行的Word、Excel等办

  导热硅脂 散热器 热阻

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• 发布了文章 2025-08-27 13:21

  “人工智能+”，走老路难赚到新钱

  

  昨天的“人工智能+”刷屏了，这算是官方第一次对“人工智能+”这个名称定性吧？今年年初到现在，涌现出了一大批基于人工智能的创业者，这已经算是AI2.0时代的第三波创业潮了，第一波是基础大模型，第二波是Agent，第三波是泛AI+。当然，第二波和第三波有广泛的重叠之处，你中有我我中有你的状态。官方给出的“人工智能+”描述，+的是什么呢？六大行动，包括“人工智能+

  AI 人工智能

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• 发布了文章 2025-08-26 09:42

  氮化硼有“凉”方，解决AI数据中心的能效困境 | 晟鹏科技

  

  AI算力爆发的“热情”与能效困境人工智能技术的飞速发展推动全球进入智能算力时代。ChatGPT、Sora等大模型的广泛应用，使得数据中心的计算需求呈指数级增长。单个AI训练服务器的功率密度已突破千瓦级别，NVIDIAGB200等超级芯片组的峰值功耗甚至超过2700W。这种"热情"背后隐藏着严峻的挑战。据统计，全球数据中心能耗已占全球总用电量的2-3%，其中冷

  AI 数据中心 氮化硼

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• 发布了文章 2025-08-21 06:40

  氮化镓（GaN）技术 | 电源领域的革命性突破

  

  氮化镓（GaN）技术为电源行业提供了进一步改进电源转换的机会，从而能够减小电源的整体尺寸。70多年来，硅基半导体一直主导着电子行业。它的成本效益、丰富性和电气特性已得到充分了解，使其成为电子行业的首选材料。半导体元件，如晶体管、集成电路（IC）和二极管，通常在其成分中使用硅（Si）材料来执行其设计功能。在电子产品主导的世界中，消费者越来越寻求更小、更轻的设备

  氮化镓 电源

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• 发布了文章 2025-08-16 07:00

  SiC+Si，全球8大混碳技术方案揭秘

  

  -关于2025上海车展·全球8家混碳技术方案解读-文字原创，素材来源：2025上海车展，厂商官网-本篇为知识星球节选，完整版报告与解读在知识星球发布-1200+最新电动汽车前瞻技术报告与解析已上传知识星球，欢迎学习交流导语：在2025年上海车展上，混合碳化硅（SiC）与硅（Si）基器件的混碳方案多次出现在我们的视野。这一技术通过巧妙的拓扑优化与芯片级混合布局

  SiC 电动汽车 碳化硅

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