向欣电子

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• 发布了文章 2026-03-20 07:31

  中篇・实战篇：十大核心新材料赛道产业化全景拆解

  

  本文内容源自《2026新材料行业与技术前沿发展趋势》报告第4章「典型新材料发展趋势：核心赛道产业化进展与前景」、第5章「新材料核心技术前沿趋势：研发范式变革与技术突破方向」，为全文核心主体内容。承接上篇《定调篇》独家提出的「堡垒材料、主权材料、融合材料」三大战线框架，基

  新材料 材料

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• 发布了文章 2026-03-18 13:33

  15W高导热垫片助力解决智驾卡顿之痛 | 晟鹏科技

  

  智能驾驶时代，芯片散热成关键挑战智驾产业已从“参数营销的狂欢”步入“用户体验为王的理性回归期”，功能实用性、安全可靠性、场景覆盖度成为用户决策的核心要素。随着汽车智能化加速发展，高算力智驾芯片成为智能驾驶系统的“最强大脑”，承担着感知（识别行人、车辆、交通标识）、决策（规划行驶路径）、控制（调节油门、刹车、转向）等核心任务。目前智驾芯片慢慢从SoC、SIP转

  智能驾驶 智驾芯片 芯片散热

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• 发布了文章 2026-03-18 09:50

  上篇|定调篇・中国新材料的全球格局与三大核心战线

  

  本文所有内容、数据与核心观点，均来自《2026新材料行业与技术前沿发展趋势》原创报告，完整无删减PPT原版可在文末获取。开篇：所有卡脖子的尽头，全是材料工信部2019年调研数据显示，我国130多种关键战略材料中，32%处于完全空白，52%长期依赖进口。智能终端处理器核心

  半导体 新材料 材料

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• 发布了文章 2026-03-17 09:02

  碳化硅 (SiC) MOSFET 功率器件热设计基础与工程实践

  

  在电力电子行业向高效化、高功率密度转型的背景下，碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体的核心代表，正凭借其优异的物理特性重塑功率器件市场格局。电子聚焦新能源、交通电动化和数字化转型三大方向，代理并力推基本半导体SiC碳化硅MOSFET系列器件，致力于推动国产SiC模块全面取代进口IGBT模块，助力电力电子行业自主可控与产业升级。当前，SiCMOSFET器件展

  SiC 功率器件 碳化硅

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• 发布了文章 2026-03-16 08:41

  人形机器人关节模组电机技术方案全景深洞察：轴向磁通、球形关节、一体化伺服系统

  

  以下内容发表在「SysPro系统工程智库」知识星球-关于人形机器人关节模组电机技术系统性调研-文字原创，素材来源：小象电动,安徽大学,YASA、Traxial、BEYOND-本篇为知识星球节选，完整版报告与解读在知识星球发布导语：随着AI大模型的日渐成熟，人形机器人也从原先的遥不可及逐步走向了产业化。谈到人行机器人，更多地时候我们会关注大模型、灵巧手、整机品

  人形机器人 伺服系统 电机

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• 发布了文章 2026-03-15 07:51

  如何选择EMC吸波屏蔽滤波材料及经典应用

  

  随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的

  emc 材料 滤波

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• 发布了文章 2026-03-14 07:52

  高性能散热膜 | 助力直播神器随行 WiFi X

  

  据报道，IT之家3月11日消息，在今日的华为鸿蒙智家技术沟通会上，华为随行WiFiX正式发布。华为随行WiFiX的宣传语为“超级直播神器”，该产品已在2025年底首次亮相，适用于户外直播和移动创作。华为随行WiFiX宣称是全球首款四发四收终端，支持1000Mbps上行峰值速率，以及5.3Gbps下行峰值速率。华为随行WiFiX搭载随行WiFi天线系统，内置1

  WIFI 华为

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• 发布了文章 2026-03-12 10:01

  键合率达95%！三菱电机推进 GaN-on-Diamond 新技术

  

  凭借其3.0MV/cm的高击穿电场及2.9×10⁷cm/s的高电子饱和漂移速度，已成为高功率、高频电子器件领域的核心材料。基于GaN的高电子迁移率晶体管（HEMT）目前已广泛应用于卫星通信、移动通信、射频功率放大器等关键领域，为高端电子设备的性能提升提供了重要支撑。然而，高功率运行场景下，GaNHEMT器件内部会产生显著的自热效应，过高的工作温度

  GaN 三菱电机 氮化镓

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• 发布了文章 2026-03-11 08:31

  AI笔记本电脑显示屏导热散热材料应用方案 | 晟鹏技术

  

  笔电作为“移动算力中心”，散热逻辑与手机同源但规模更大、热源更集中。以下是适配AI笔电（轻薄本/旗舰本）的屏幕端散热全案，可直接作为供应链技术沟通或产品规划的参考基底。一、核心痛点与设计基准（旗舰级）维度痛点解析设计基准（目标值）热源密度APU/CPU、高刷Mini-LED/OLED、充电IC屏体最高温≤55℃，表面温差≤3℃空间约束机身超薄（15-18mm

  AI 材料 笔记本电脑

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• 发布了文章 2026-03-11 08:04

  AI手机显示屏导热散热材料应用方案 | 晟鹏技术

  

  AI手机显示屏散热核心矛盾：高亮度/高刷屏自热+AI算力传导热，需屏体减热+界面导热+全域均热三层材料方案，兼顾轻薄、柔性、低色差。一、痛点与指标（旗舰基准）-热源：LTPO/OLED发光层、驱动IC、屏下指纹/摄像头、主板传导热-目标：屏面ΔT≤3℃、热点≤42℃、总热阻≤0.06℃/W、厚度≤0.3mm-约束：柔性可折、不偏色、不反光、绝缘兼容二、分层材

  AI 散热材料

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