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• 发布了文章 2026-04-09 07:21

  英飞凌S-Cell嵌埋式PCB封装技术方案深度解读：6层PCB工程、热/电边界、输出能力、经济价值、平台导入

  

  这篇我们聚焦于英飞凌S-Cell功率芯片PCB封装技术，把它背后的功率板边界、PCB工程约束、热/电收益和技术经济账做一次系统化拆解、尽可能讲透。核心目标：把S-cell、6层PCB、低寄生换流回路、半桥功率板组织方式、整开关热耦合结果、系统输出能力和导入门槛放回同一张系统地图里

  PCB封装 功率芯片 英飞凌

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• 发布了文章 2026-04-09 06:40

  日本氧化镓技术再获突破：六项成果集中发布，低成本量产指日可待

  

  2026年3月，日本名古屋大学低温等离子体科学研究中心与该校孵化初创企业nu-rei株式会社，将在应用物理学会春季学术讲演会上集中发布关于次世代功率半导体材料——氧化镓（Ga₂O₃）的六项关键研究成果。这一系列突破标志着日本在氧化镓材料生长工艺上取得系统性进展，有望大幅降低制造成本、提升器件性能，为电动汽车、可再生能源及宇宙开发等高端领域的应用铺平道路。一、

  功率半导体 材料 氧化镓

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• 发布了文章 2026-04-09 06:32

  AI基础设施：高频高速新材料全景图

  

  AI大模型的爆发式迭代与全球算力集群的规模化建设，正推动AI服务器、高速光模块、高端交换机向超高带宽、超低延迟、高密度方向持续跃迁。算力升级的本质，是信号传输速率的指数级提升与芯片功耗密度的跨越式增长，

  AI 材料 芯片

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• 发布了文章 2026-04-05 09:14

  低介电常数与高介电常数的高分子材料：从机理、结构到应用的全面解析

  

  0.引言在微电子与信息产业飞速发展的今天，高分子材料扮演着不可或缺的角色。其中，低介电常数（Low-k）和高介电常数（High-k）两类材料因其截然相反的介电特性，分别服务于“信号高速传输”和“高效能量存储”两大核心需求。本文将从基本概念、形成机理、化学结构、性能特征、应用领域及主要生产商等多个维度，对这两类材料进行系统梳理。一、基本概念：何为介电常数？介电

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• 发布了文章 2026-04-04 10:20

  “史上最严”充电宝新规出台 | 国家标准GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》4月3日正式发布

  

  由工业和信息化部组织制定的强制性国家标准GB47372-2026《移动电源安全技术规范》今天（4月3日）正式发布。《技术规范》在原有的两项通用强制性国家标准要求的基础上明确了多项关键要求。移动电源包括便携式移动电源和便携式储能电源，也就是俗称的“充电宝”和“户外电源”。《技术规范》要求强化电池本质安全，在标准中引入针刺试验，明确提升移动电源在高温、过度充电、

  充电宝 移动电源

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• 发布了文章 2026-04-04 09:51

  2026年7月1日（强制性3C认证纳入）正式实施| 《消费电子散热技术规范》

  

  《消费电子散热技术规范》（SJ/T11896-2026）发布：2026年2月（中国电子标准化研究院+CINNOResearch）实施：2026年7月1日（强制性，3C认证纳入）适用：手机、平板、笔记本、AR/VR、可穿戴等一、总则（1～3章）-标准编号：SJ/T11896-2026-术语：热阻、结温、表面温度、均温性、热流密度、TIM、VC、气凝胶、相变材料

  3C认证 散热 消费电子

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• 发布了文章 2026-04-02 07:40

  IGBT的全面解析：构成本质、工作原理与范围、关键特性、应用指南

  

  以下内容发表在「SysPro系统工程智库」知识星球-关于IGBT的基础概览和应用的指南-结合实践经验，对相关信息做了系统性的梳理和整合，相关参考详见文末-以下内容仅供参考，具体内容结合实际项目需要更改、拓展-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习交流（全文12,000字）-内容有些多，分两次发表导语：IGBT（绝缘栅双极型晶体管），作为MOSFET和

  IGBT MOSFET 晶体管

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• 发布了文章 2026-04-01 09:20

  如何使用AI优化PCBA热源分布？

  

  通过AI技术优化PCBA板上的热源（各类元器件，如芯片、电阻、电容等）分布，核心目标是精准控制PCBA的最高温度，同时降低热应力（避免因温度梯度、热膨胀不均导致的焊点开裂、PCB变形等问题）。这是典型的“多物理场+多目标AI优化”场景，既要兼顾热性能，又不能违背PCBA的电气、工艺约束，核心思路是**“电气约束优先+AI代理模型+多目标寻优”**，下面给出可

  AI PCBA 热源

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• 发布了文章 2026-04-01 09:00

  2026英飞凌宽禁带开发者论坛究竟讲了什么？ 单级OBC、SiC嵌入式PCB、SST/HVDC、48V/机器人/GaN驱动、可控栅驱

  

  2026年3月，英飞凌举办了2026宽禁带开发者论坛。回顾整个议程，英飞凌这次并不是只在讲器件性能本身，而是在系统层面串起了一条非常清晰的主线：电网基础设施→AI数据中心供电→储能与新能源→机器人驱动→EV充电系

  SiC 嵌入式 英飞凌

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• 发布了文章 2026-03-31 08:59

  散热革命！中科大造出 “垂直石墨烯 + 改性石蜡” 超级热界面材料，导热 789 W/m・K，芯片降温超 50℃！

  

  你的手机发烫、电脑降频、服务器过热？这篇来自中国科学技术大学朱彦武/叶传仁团队、发表于顶刊《ACSNano》（2026年1月）的研究，可能就是下一代电子散热的终极答案。一、行业痛点：高导热与高柔顺，鱼与熊掌不可兼得？随着AI芯片、5G基站、新能源汽车功率密度飙升（30W/cm²已成常态），热界面材料（TIM）正遭遇“生死考验”：传统导热垫：导热低（10–20

  导热 电子散热 芯片

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