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• 发布了文章 2026-07-12 09:51

  ECTC2026先进封装技术前瞻洞察 · 系列六 |可靠性与失效物理：热机械耦合、高电流/功率封装、焊料与通孔互连、汽车与AI应用(上)

  

  ECTC2026·Topic06ECTC2026先进封装技术前瞻洞察系列6：可靠性与失效物理：热机械、焊点、TGV、车规与高功率封装本专题聚焦可靠性与失效物理。先进封装越走向大尺寸、高功率、细间距和异质材料组合，越需要用热机械、焊点、通孔、界面和车规数据来约束架构选择。本文把56篇报告组织成一条技术主线，帮助我们一起先看清问题边界，再进入逐篇细细品读。覆盖方

  先进封装 封装 材料

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• 发布了文章 2026-07-08 14:20

  从 400G 到 800G：光模块为什么开始重新拥抱铌酸锂？

  

  过去十年，光模块的演进看起来是一串速率数字：10G、40G、100G、400G、800G，下一步是1.6T。但如果从器件物理和产业工程角度看，光模块真正的主线不是“速率变大”，而是每一代系统都在重新分配调制器、DSP、驱动器、激光器、封装和散热之间的压力。400G时代，PAM4成为主流；800G时代，lane数量、功耗和热密度开始逼近模块封装极限；再往1.6

  光模块 电光 调制器

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• 发布了文章 2026-07-07 08:13

  华为海思专家解读：Hi-ONE高密光引擎

  

  海思Hi-ONE高密光引擎在IFOC2025讯石光通信大会上，海思专家介绍了一款面向多种应用场景的高密度光引擎(Hi-ONE)，以下是海思专家的PPT材料要点总结。AI计算高速光互连：多种应用场景，多种技术路径及形态并存系统展示了当前AI计算领域光互连技术的三种主流形态及其各自特点，横向对比了三种技术方案：可插拔光模块：支持短中长距传输，具备可插拔、易更换、

  光引擎 光通信 华为 海思

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• 发布了文章 2026-07-05 07:40

  日本MPO产业链深度研究报告

  

  行业深度报告通信·光连接器日本MPO产业链深度研究全球MPO核心技术策源地：AI时代的竞争格局与投资机遇核心观点日本MPO产业链掌握全球最核心的MT插芯技术SENKO凭借技术壁垒持续主导全球MT插芯供应Fujikura/住友光纤为AI数据中心扩张奠定材料基础CPO/OIO催生保偏MPO新需求，日本企业率先卡位2025年3月本报告仅供参考，不构成投资建议投资要

  AI MPO 连接器

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• 发布了文章 2026-07-04 08:04

  《面向 800G-1.6T 光模块的液冷关键技术白皮书》 | 创新改变世界

  

  数据通信需求的爆发推动可插拔光模块向“更高带宽、更高功率”持续演进。从2000年初1G带宽、功耗约1W的SFP模块，到当前800ZR/ZR+模块功耗达30W、1.6TZR/ZR＋模块达40-45W，预计下一代3.2T模块功耗将突破50-55W。这一趋势下，传统风冷技术已触及物理极限——报告明确的“风冷极限线”显示，狭小模块空间内，风冷无法满足高功率散热需求，

  光模块 数据通信 智算中心

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• 发布了文章 2026-07-04 06:39

  光模块-光笼连接器散热方案市场调研报告

  

  摘要随着人工智能算力需求的爆发式增长，数据中心光模块正经历从400G向800G乃至1.6T的快速迭代。这一技术演进带来了功耗的急剧攀升——800G光模块功耗已达15-30W，1.6T模块功耗突破40-45W，预计3.2T模块将突破50-55W。传统风冷散热方案的热极限约为5-10W/cm²，而1.6T光模块的热流密度已超过20W/cm²，迫使行业加速向液冷、

  光模块 散热 连接器

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• 发布了文章 2026-07-03 08:13

  Apple 在招聘「数据中心光互连」：一支磨了十年传感的硅光团队，会涉足光互连吗？

  

  Apple手里握着一支为光学传感打磨了十年的硅光团队，比起它那些广为人知的产品，这支队伍几乎没什么存在感。而最近，它周围接连冒出几件和历史方向不太一样的事，摆在一起看，会读出一个容易被忽略的信号。一是Apple的招聘页上反复出现一类硅光与光封装工程师岗位，岗位描述里写着「数据中心光互连」「光I/O模块架构」，和这支团队一贯的传感方向明显不同；二是两件刚授权不

  Apple 光互连 光学

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• 发布了文章 2026-07-02 06:30

  SiC MOSEFET驱动芯片专用高性价比反激式开关电源方案

  

  SiCMOSEFET驱动芯片专用高性价比反激式开关电源方案前言随着第三代宽禁带半导体技术快速发展，碳化硅（SiC）MOSFET凭借高击穿场强、低开关损耗、耐高温与高频工作特性，在新能源汽车、光伏逆变器、工业电源、储能变流器等领域逐步替代传统硅基IGBT与MOSFET，成为提升电力电子系统效率、功率密度与可靠性的核心器件。SiCMOSFET的高速开关特性带来显

  MOS SiC 开关电源 驱动芯片

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• 发布了文章 2026-06-29 07:51

  金刚石铜冷板的成本什么时候能降到铜的1.5倍？

  

  成本是当前金刚石铜冷板产业化路上最大的"拦路虎"，但这道坎正在被三条降本线同步撕开缺口。本文通过成本拆解和三阶段降本路径分析，给出2026-2028年的成本曲线预判。一、现在到底贵在哪？——成本拆解表在讨论降本之前，必须先弄清楚钱花在了哪里。当前一片4英寸金刚石铜复合热沉片的综合成本约为纯铜方案的3-5倍，单卡整体散热方案成本更是纯铜方案的5倍以上。这个价差

  材料 金刚石

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• 发布了文章 2026-06-28 08:21

  可控核聚变新材料全景图：筑梦“人造太阳”的八重防线与工程化挑战（附20+报告）

  

  超导磁体、真空室、包层材料等（4种路线和成本拆解，商业化进展）正文（文末可加群）摘要：可控核聚变（ControlledNuclearFusion）被视为解决人类能源危机的终极方案。然而，相较于等离子体物理的理论突破，工程材料的极限耐

  材料 核聚变 能源

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