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• 发布了文章 2026-04-17 08:04

  半导体硅片蚀刻保护胶带 | 国产替代新材料

  

  半导体硅片（SemiconductorSiliconWafer）是半导体器件、芯片和集成电路（IC）的基础衬底材料，也被称为“芯片之母”。它是通过高纯度的多晶硅经过直拉法（CZ）或区熔法（FZ）制成单晶硅棒，再经切片、研磨、抛光等精密加工而成的圆形薄片。简单来说，它就是制造芯片的“原始土壤”。所有的晶体管、电阻、电容等元器件，以及它们之间的连线，都是构筑在这

  半导体 材料 硅片

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• 发布了文章 2026-04-16 07:21

  双面散热IGBT功率器件 | 封装工艺

  

  IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的单面冷却功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片，氧化铝覆铜陶瓷基板，封装互连材料，键合线，电连接端子等组成。图1传统单面冷却

  IGBT 功率器件 散热

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• 发布了文章 2026-04-16 07:03

  2026国内嵌入式PCB功率封装技术路线全景：主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于2026国内嵌入式PCB功率封装技术路线全景解析-文字原创，素材来源：公司官网/年报/IR记录/行业媒体公开报道-本篇为基于公开资料的系统整理，不包含任何未授权获取的内部材料|SysPro备注：把2025H2–2026H1国内公开披露的主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂动作放到同一框架里，讲清

  pcb PCB 大功率封装 嵌入式 芯片

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• 发布了文章 2026-04-13 07:43

  混动四驱平台技术路线深度解析 2.0：从长城 Hi4、大众 4MOTION，到 FINEST 3DHT 与 Hyundai WIA 2-Speed ATC

  

  「SysPro系统工程智库」知识星球·发表内容HYBRIDAWD·Hi4·4MOTION·3DHT·2-SPEEDATC混动四驱平台技术路线深度解析2.0：从长城Hi4、VW4MOTION，到FINEST3DHT与HyundaiWIA2-SpeedATC把城市效率、低附稳定性、泛越野能力、机械低速域与NVH放回同一条系统工程主线上，真正讲清楚：四条路线各自解

  ATC 四驱系统 汽车 混合动力

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• 发布了文章 2026-04-12 08:00

  芯片制造真正的“底片”——Reticle（掩膜版）全解析

  

  从DUV到EUV，掩膜版为什么越来越难？Reticle的结构、制造与缺陷在晶圆厂里，最像“押运黄金”的物件之一不是晶圆，而是Reticle（倍缩式掩模/掩膜版）：一块看似普通的玻璃板，却承载着芯片每一层电路图形的“母版”。它被装进专用承载盒、按资产编号追溯、按寿命与风险分级管理——原因只有一个：它一旦出问题，缺陷可能会被复制到整片晶圆的无数颗Die（芯片裸片

  晶圆 芯片 芯片制造

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• 发布了文章 2026-04-11 10:01

  消费电子热设计仿真：五大主流软件全面对比

  

  消费电子热设计仿真主流软件为FloTHERM、ANSYSIcepak、6SigmaET、FloEFD、COMSOLMultiphysics。它们在定位、效率、精度、多物理场、几何适配上差异显著，直接决定选型。一、FloTHERM(Siemens)定位：电子散热专用、高效、规则几何首选核心特点笛卡尔结构化网格+SmartMesh：对块体/规则结构极高效、内存占

  仿真 消费电子 热设计

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• 发布了文章 2026-04-10 09:31

  英伟达AI数据中心终极供电方案—固态变压器(SST)的全景解析：从概念到量产的工程设计与决策参考指南

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于固态变压器（SST）的全维解析全维解析系列文章-「SysPro电力电子技术」知识星球节选，非授权不得转载-文字原创，素材来源：TI,华为，Infineon,Delta,Renesas,Littlefuse-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：英伟达在2025年OCP全球峰会上发

  AI 变压器 数据中心 英伟达

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• 发布了文章 2026-04-09 07:21

  英飞凌S-Cell嵌埋式PCB封装技术方案深度解读：6层PCB工程、热/电边界、输出能力、经济价值、平台导入

  

  这篇我们聚焦于英飞凌S-Cell功率芯片PCB封装技术，把它背后的功率板边界、PCB工程约束、热/电收益和技术经济账做一次系统化拆解、尽可能讲透。核心目标：把S-cell、6层PCB、低寄生换流回路、半桥功率板组织方式、整开关热耦合结果、系统输出能力和导入门槛放回同一张系统地图里

  PCB封装 功率芯片 英飞凌

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• 发布了文章 2026-04-09 06:40

  日本氧化镓技术再获突破：六项成果集中发布，低成本量产指日可待

  

  2026年3月，日本名古屋大学低温等离子体科学研究中心与该校孵化初创企业nu-rei株式会社，将在应用物理学会春季学术讲演会上集中发布关于次世代功率半导体材料——氧化镓（Ga₂O₃）的六项关键研究成果。这一系列突破标志着日本在氧化镓材料生长工艺上取得系统性进展，有望大幅降低制造成本、提升器件性能，为电动汽车、可再生能源及宇宙开发等高端领域的应用铺平道路。一、

  功率半导体 材料 氧化镓

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• 发布了文章 2026-04-09 06:32

  AI基础设施：高频高速新材料全景图

  

  AI大模型的爆发式迭代与全球算力集群的规模化建设，正推动AI服务器、高速光模块、高端交换机向超高带宽、超低延迟、高密度方向持续跃迁。算力升级的本质，是信号传输速率的指数级提升与芯片功耗密度的跨越式增长，

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