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• 发布了文章 2026-03-22 11:31

  人形机器人关节模组方案全景深洞察：轴向磁通/球形关节、一体化方案、热管理与控制策略、材料与工艺、技术趋势

  

  以下内容发表在「SysPro系统工程智库」知识星球-关于人形机器人关节模组电机技术系统性调研-文字原创，素材来源：小象电动,安徽大学,YASA、Traxial、BEYOND-本篇为知识星球节选，完整版报告与解读在知识星球发布导语：随着AI大模型的日渐成熟，人形机器人也从原先的遥不可及逐步走向了产业化。谈到人行机器人，更多地时候我们会关注大模型、灵巧手、整机品

  AI 人形机器人 机器人关节

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• 发布了文章 2026-03-21 06:29

  芯片封装用玻璃基板四大核心技术一览

  

  在半导体技术迅猛发展的当下，玻璃基板凭借卓越的物理化学特性，在电子元件材料领域的作用愈发关键。玻璃基板技术的进步，不仅能提升封装密度，更可显著优化电子产品性能；随着技术日趋成熟、成本效益持续提升，其有望在电子产品中获得更广泛应用，进而推动整个产业链的创新升级。玻璃基板芯板的结构实现与功能落地，核心依赖四类关键技术，即玻璃通孔（TGV）成孔技术、玻璃表面及通孔

  半导体 基板 芯片封装

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• 发布了文章 2026-03-20 08:33

  TEC半导体制冷器结构解读及工作原理研究

  

  TEC半导体制冷器的核心原理是‌帕尔帖效应‌——当直流电通过由N型和P型半导体材料组成的电偶对时，一端会吸收热量（冷端），另一端会释放热量（热端），从而实现无机械运动的固态制冷。这一现象由法国物理学家让·查尔斯·珀尔帖于1834年发现，其本质是电荷载流子（电子和空穴）在不同能级半导体材料界面处发生能量转移：电流从低能级流向高能级时吸热，反之则放热。与传统压缩

  TEC 制冷器 半导体

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• 发布了文章 2026-03-20 07:31

  中篇・实战篇：十大核心新材料赛道产业化全景拆解

  

  本文内容源自《2026新材料行业与技术前沿发展趋势》报告第4章「典型新材料发展趋势：核心赛道产业化进展与前景」、第5章「新材料核心技术前沿趋势：研发范式变革与技术突破方向」，为全文核心主体内容。承接上篇《定调篇》独家提出的「堡垒材料、主权材料、融合材料」三大战线框架，基

  新材料 材料

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• 发布了文章 2026-03-18 13:33

  15W高导热垫片助力解决智驾卡顿之痛 | 晟鹏科技

  

  智能驾驶时代，芯片散热成关键挑战智驾产业已从“参数营销的狂欢”步入“用户体验为王的理性回归期”，功能实用性、安全可靠性、场景覆盖度成为用户决策的核心要素。随着汽车智能化加速发展，高算力智驾芯片成为智能驾驶系统的“最强大脑”，承担着感知（识别行人、车辆、交通标识）、决策（规划行驶路径）、控制（调节油门、刹车、转向）等核心任务。目前智驾芯片慢慢从SoC、SIP转

  智能驾驶 智驾芯片 芯片散热

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• 发布了文章 2026-03-18 09:50

  上篇|定调篇・中国新材料的全球格局与三大核心战线

  

  本文所有内容、数据与核心观点，均来自《2026新材料行业与技术前沿发展趋势》原创报告，完整无删减PPT原版可在文末获取。开篇：所有卡脖子的尽头，全是材料工信部2019年调研数据显示，我国130多种关键战略材料中，32%处于完全空白，52%长期依赖进口。智能终端处理器核心

  半导体 新材料 材料

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• 发布了文章 2026-03-17 09:02

  碳化硅 (SiC) MOSFET 功率器件热设计基础与工程实践

  

  在电力电子行业向高效化、高功率密度转型的背景下，碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体的核心代表，正凭借其优异的物理特性重塑功率器件市场格局。电子聚焦新能源、交通电动化和数字化转型三大方向，代理并力推基本半导体SiC碳化硅MOSFET系列器件，致力于推动国产SiC模块全面取代进口IGBT模块，助力电力电子行业自主可控与产业升级。当前，SiCMOSFET器件展

  SiC 功率器件 碳化硅

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• 发布了文章 2026-03-16 08:41

  人形机器人关节模组电机技术方案全景深洞察：轴向磁通、球形关节、一体化伺服系统

  

  以下内容发表在「SysPro系统工程智库」知识星球-关于人形机器人关节模组电机技术系统性调研-文字原创，素材来源：小象电动,安徽大学,YASA、Traxial、BEYOND-本篇为知识星球节选，完整版报告与解读在知识星球发布导语：随着AI大模型的日渐成熟，人形机器人也从原先的遥不可及逐步走向了产业化。谈到人行机器人，更多地时候我们会关注大模型、灵巧手、整机品

  人形机器人 伺服系统 电机

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• 发布了文章 2026-03-15 07:51

  如何选择EMC吸波屏蔽滤波材料及经典应用

  

  随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的

  emc 材料 滤波

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• 发布了文章 2026-03-14 07:52

  高性能散热膜 | 助力直播神器随行 WiFi X

  

  据报道，IT之家3月11日消息，在今日的华为鸿蒙智家技术沟通会上，华为随行WiFiX正式发布。华为随行WiFiX的宣传语为“超级直播神器”，该产品已在2025年底首次亮相，适用于户外直播和移动创作。华为随行WiFiX宣称是全球首款四发四收终端，支持1000Mbps上行峰值速率，以及5.3Gbps下行峰值速率。华为随行WiFiX搭载随行WiFi天线系统，内置1

  WIFI 华为

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