AMD第三代锐龙处理器评测 扬长补短的产品

时间过得飞快，记得AMD在2017年4月份的时候，正式发布了Zen架构的第一代锐龙系列处理器，顶配8核16线程，支持DDR4处理器且不带核显等特性，标志着AMD在CPU领域的重新崛起；去年同一时间，AMD推出了第二代锐龙处理器，采用微调的Zen＋架构、全新升级的12nm制作工艺，带来了更高的频率和能耗比，而性价比战略使其进一步赢得广大DIY玩家的热爱。

AMD这两年在市场中的优异表现，也让消费者对AMD的采用7nm工艺和全新Zen2架构的锐龙3处理器有了更多的期待。而今天给大家带来的，则是来自AMD锐龙的R7 3700X以及R9 3900X两款处理器的全面评测，规格方面，Ryzen 9 3900X首次将12核心24线程应用到主流平台，而Ryzen 7 3700X则延续了Ryzen 2700X的8核心16线程设计。两款处理器均使用了7nm制程工艺，得益于工艺上的巨大进步，使其主频也大大提高，最高Boost频率达到了4.6GHz和4.4GHz。

一．Zen2架构解析

采用Zen 2架构锐龙3处理器由台积电代工，使用了全新的7nm工艺，初代的Zen架构相比于推土机架构实现了几乎恐怖的52％的IPC提升，Zen+相比Zen加强了3％左右，Zen 2又一举提升了多达15％，进步飞快，远远超出了行业平均水平。

而到了产品层面，Zen 2相比于Zen+的单线程性能提升了多达21％，其中六成来自IPC架构强化，另外四成来自7nm工艺和频率提升，锐龙处理器单线程、单核心性能稍弱的劣势从此彻底不复存在。

Zen 2架构和锐龙三代能取得如此长足的进步，来源于方方面面的强化，简单来说有架构大幅革新、分支预测改进、整数吞吐提升、浮点模块翻番、内存延迟降低、三级缓存容量翻番、频率大幅提高、系统和软件优化，等等等等。

与此同时，AMD在第三代锐龙处理器和X570主板上首发了对PCI-E 4.0协议的支持，PCIe 4.0的最直接优点就是带宽再次翻倍，达到16GT/s：完整的PCIe 4.0 x16接口可提供32GB/s的传输能力。稍早前AMD已经宣布了支持PCIe 4.0的Vega 20架构计算卡，未来游戏显卡也能获得更大的传输带宽。依赖PCIe通道的NVMe固态硬盘也能从PCIe 4.0中获益，譬如用x2通道实现与当前3.0 x4通道相同的带宽，或者用4.0 x4通道得到比现在速度翻倍的更高速固态硬盘。当然PCIe 4.0还需要有全新研发的SSD主控支持。

目前市场上有100多款AM4主板在售，而AMD的合作伙伴将推出另外50多款全新AMD X570芯片组主板，以达成AMD史上最强的主板发布阵容，为用户提供更多选择。

二．测试平台介绍

由于要涉及对比，所以本次测试我们使用两套平台进行对照，一套为搭载全新锐龙3代处理器的X570平台，另一套则是搭载9900K/9700K的Z390平台。为了发挥出锐龙3代处理器的性能，测试前我们将windows 10更新至1903版本。

Ryzen9 3900X和Ryzen7 3700X：

华硕C8H（WIFI）主板，是华硕定位旗舰级的X570主板之一，拥有顶级用料，可完美发挥12核心3900X的性能：

两条芝奇皇家戟8GB DDR4 3600MHz：

冰神P360 ARGB银色版是酷冷至尊推出的最新款水冷散热器，集强劲散热性能和优雅外观于一身；支持多种灯光控制系统，冷排风扇为一体式设计、安装快捷：

在ComputeX 2018华硕展台上我们看到的那个锤子，也就是华硕旗下首款电源ROG THOR 1200W Platinum将于近期正式推出，这是一款通过80Plus 白金认证、全模组化的1200W电源：

三．CPU基准性能测试

我们先使用市面上几款权威测试软件来衡量四款处理器的理论性能。

通过以上测试，我们可以看到AMD第三代锐龙处理器的理论性能非常强大，在多线程方面无论是3900X还是3700X都大幅领先于自己的对位产品，对于内容创建者，第三代锐龙台式机处理器在渲染、编码、色彩分级等应用中可谓是得心应手！而单核性能上，Zen2架构的第三代锐龙处理器相比于前两代产品大幅提高，和9900K处于一个档次。

四。游戏实测

对于很多用户来说，游戏性能是处理器的核心要素，而第三代锐龙处理器在这一环节中表现如何？下面我们就进行多款游戏实测。

可以看到，实际游戏中四款处理器、两套平台的表现互有胜负、十分接近。AMD第三代锐龙处理器相比前两代进步非常大，游戏性能已经和Intel平台处于在同一个水准，部分游戏像CS:GO还能取得很多优势。

五.2K分辨率游戏测试

随着整个DIY行业的发展，高分辨率显示器逐步普及，这时候1080P分辨率已经难以满足高端游戏用户的体验。为了面向未来，我们又测试了四款处理器在2K分辨率下的游戏表现。

2K分辨率下，对显卡的压力更大，从而CPU对游戏影响相对减少，因此这四款高端处理器的表现完全不相伯仲。

六。温度和功耗测试

两个平台、四款处理器都使用酷冷至尊冰神P360 ARGB进行散热，通过AIDA64检测待机状态和FPU拷机的发热情况。

可以看到，第三代锐龙处理器的功耗表现非常不错，和i9-9900K同样规格的Ryzen7 3700X功耗比前者低了将近20W！而12核心的Ryzen9 3900X功耗比i9-9900K还要更低，可见7nm工艺的能耗比确实出色。

但有一点比较奇怪，那就第三代锐龙处理器的温度控制比较一般，Ryzen7 3700X和Ryzen9 3900X的满载拷机温度都相对较高，或许是由于7nm密度过大导致。不过考虑R9 3900X是一个12核心的处理器，85°C左右的拷机温度虽不完美，也是可以接受的。

七。评测总结——扬长补短的产品

AMD锐龙处理器的前两代产品，可凭借更多的核心和更高的性价比使其在市场上站稳了脚跟，经让我们看出AMD的实力。而第三代锐龙处理器相比于竞品，不但保持了多线程的优势，更是对之前的短板进行了全面补强，全新的Zen2架构和7nm工艺让单核心再也不是AMD的短板，而最受关注的游戏性能方面，AMD第三代锐龙处理器也已经和Intel产品不相上下，更是让广大消费者无比欣慰。

第三代锐龙处理器在综合性能大幅提升的同时，也延续了AMD的性价比战略，目前Ryzen 9 3900X的国行售价为3999元，和i9-9900K盒装相近的价格，却可以体验到之前HEDT平台才可以拥有的性能，还是非常划算的。而Ryzen 7 3700X的国行售价仅为2599元，比同样是8核心16现成的i9-9900K盒装低了将近1000元、却可以得到和i9-9900K接近的游戏性能，和远超出i7-9700K的多线程性能，对于想体验Zen 2架构处理器的消费者来说，3700X是一个均衡的选择。