0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华为推出全新麒麟芯片 采用10nm工艺

aPRi_mantianIC 来源:yxw 2019-05-30 15:01 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据外媒消息,华为内部人士透露,该公司将于近日推出一款新的麒麟芯片。

消息指出,近日推出的新的麒麟芯片可能并不是消费者所期待的麒麟985,而是海思新的中端芯片——麒麟720,这也是麒麟710的继任者。

之前就有传闻,麒麟720将在9月份跟随新机一起推出,如此看来,麒麟720早产了。

据报道,麒麟720将由台积电(TSMC)生产,并将采用10nm工艺;报道还指出,麒麟720可能是华为最后一款使用ARM设计核心的芯片。

据悉,麒麟710采用12nm制程,具有四个ARMCortex-A73核心,主频为2.2GHz,用于处理复杂的任务,另外四个ARMCortex-A53核心频率为1.7GHz,用于处理一般性任务;其图形处理器(GPU)是ARMMaliG51MP4,而麒麟720则可能会在GPU和NPU方面进行升级,从而提升芯片性能。

面对高通最近在中端芯片上采用的“芯”海战术,海思的中端处理器看起来有点应不暇接,除了推出麒麟720之外希望海思能够做出其它定位的芯片,例如加强AI性能等等。麒麟720会怎么样,我们拭目以待!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459122
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    35783

    浏览量

    260717
  • 海思
    +关注

    关注

    43

    文章

    526

    浏览量

    119009
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    今日看点:字节跳动将于明年发布搭载自研芯片的PICO新品;台积电起诉罗唯仁:可能向英特尔泄露商业秘密

    ,Mate80 Pro Max采用全新双环设计,搭载鸿蒙6操作系统和麒麟9030 Pro旗舰芯片,是史上最强的Mate手机产品。   华为M
    发表于 11-26 10:53 908次阅读

    麒麟9030+鸿蒙6双王炸!华为Mate80、MateX7硬核登场

    华为常务董事、产品投资委员会主任及终端 BG 董事长余承东表示,Mate80 Pro Max采用全新双环设计,搭载鸿蒙6操作系统和麒麟9030 Pro旗舰
    的头像 发表于 11-25 00:38 9755次阅读
    <b class='flag-5'>麒麟</b>9030+鸿蒙6双王炸!<b class='flag-5'>华为</b>Mate80、MateX7硬核登场

    三星公布首批2纳米芯片性能数据

    三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据;据悉,2nm工艺采用的是全栅极环绕(GAA)晶体管技
    的头像 发表于 11-19 15:34 1030次阅读

    Altera全新推出MAX 10 FPGA封装新选择

    Altera 全新推出 MAX 10 FPGA 封装新选择,采用可变间距球栅阵列 (VPBGA) 技术并已开始批量出货,可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术优势。
    的头像 发表于 11-10 16:38 1249次阅读
    Altera<b class='flag-5'>全新</b><b class='flag-5'>推出</b>MAX <b class='flag-5'>10</b> FPGA封装新选择

    今日看点:我国科学家研制出高精度可扩展模拟矩阵计算芯片;Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交换芯片

      Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交换芯片   近日,Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交换
    发表于 10-14 11:34 1078次阅读

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    。 叉行片:连接并集成两个晶体管NFET和PFET,它们之间同时被放置一层不到10nm的绝缘膜,放置缺陷的发生。 CFET:属于下一代晶体管结构,采用3D堆叠式GAAFET,面积可缩小至原来的50
    发表于 09-15 14:50

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话

    还放置一层不到10nm的绝缘膜,以防止缺陷的出现。比利时微电子研究中心曾预计叉形片将在2028年得到采用,当然也可能会直接跳跃到CFET技术。 CFET是先在叉形片上将NFET和PFET的两个晶体管按
    发表于 09-06 10:37

    麒麟9020芯片!重磅官宣!

    9月4日下午,华为在深圳举行“华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会”,正式推出其第二代三折叠屏旗舰手机——华为Mate XTs 非凡大师。电子发烧友网看到,自2021年之后
    的头像 发表于 09-04 16:08 4864次阅读
    <b class='flag-5'>麒麟</b>9020<b class='flag-5'>芯片</b>!重磅官宣!

    10CX150YF672E5G现场可编程门阵列(FPGA)芯片

    10CX150YF672E5G 是Intel(原 Altera)推出的 Cyclone® 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片,选用 20
    发表于 08-21 09:15

    雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨

    Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄
    的头像 发表于 05-19 16:52 1019次阅读

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    %左右开始,随着进入量产阶段,良率会逐渐提高”。 星电子将在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 内存芯片和 4nm 逻辑芯片
    发表于 04-18 10:52

    手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?

    电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,或将有数款芯片成为2nm工艺
    发表于 03-14 00:14 2303次阅读

    苹果M5芯片量产,采用台积电N3P制程工艺

    工艺——N3P。与前代工艺相比,N3P在性能上实现了约5%的提升,同时在功耗方面降低了5%至10%。这一显著的进步意味着,搭载M5芯片的设备将能够提供更强大的处理能力,同时拥有更出色的
    的头像 发表于 02-06 14:17 1243次阅读

    联发科调整天玑9500芯片制造工艺

    近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2
    的头像 发表于 01-06 13:48 1050次阅读

    2025年半导体行业竞争白热化:2nm制程工艺成焦点

    据外媒最新报道,半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步,各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺芯片,并努力降低3
    的头像 发表于 12-26 14:24 2485次阅读