0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

材料贵良率低 折叠手机目前尚未能盈利

艾邦加工展 来源:YXQ 2019-04-26 16:59 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

华为P30手机惊艳发布,再次引领行业的风向标,拍照功能的优化无疑是新机型最大的亮点,而肉眼可见的外观和基本功能并没有太大的变革。这其实也是近年来手机推陈出新的一个趋势,就是功能上的不断优化,外观上变化普遍不大。

智能手机增长乏力的当下,为刺激消费,包括华为在内的手机厂商不断求新求变,将目光瞄准了手机形态变化较大的折叠屏。折叠手机的确是一个契机,但它距离我们还有多远,又将给业内的配套厂商带来哪些商机呢?

《厦门日报》记者李晓平

1. 技术难点:屏幕和转轴敏感脆弱

今年,华为手机在巴塞罗那推出了业内期待已久的5G折叠屏手机,开启折叠元年。

毫无疑问,折叠手机的形态变化将给用户带来非常直观和特别的使用感受,是近年来智能手机设计同质化、可折叠技术取得一定突破的行业背景下,智能手机厂商一次勇敢的尝试。

但折叠技术的难度带来的高昂价格,也令大家望而却步。

“目前还没有一家手机厂商做折叠屏盈利的,就是卖到一万块一部还是亏钱的。”厦门柔性电子研究院的专家告诉记者,主要是材料贵,且良率低。

其实可折叠概念已经在业内热了一年多,各家的研究方向还存在着差异。折叠技术目前尚未完全成熟,还有很多实际问题没有被解决。

业内人士指出,基于高昂的研发成本,这一两年内折叠屏手机的出货量还不会太大,但其实高端手机发展的一个趋势,将丰富高端机,给用户更多的选择。随着技术的日益成熟,折叠屏手机实现量产,价格才会逐步“平民化”。

那么,折叠屏的难点到底在哪呢?

“屏幕和转轴是目前公认的两大难点。”业内人士指出,转轴难在设计上,别小看一个小小的转轴,它是由上千个小零件组成的,在保护屏幕的同时,还要保证折叠手机几十万次的折叠寿命。

屏幕上,柔性OLED屏幕只有零点几毫米的厚度,却包含了十多层不同的薄膜结构,对手机薄膜封装技术提出了更高要求。业内形象地比喻道:折叠屏就像是女人心,看似美丽动人,实际敏感而脆弱。

(图片来源:电子发烧友)

2.行业商机:柔性电路板需求量大

折叠手机给用户带来的除了直观的感受外,还有就是其便携性,但目前就对折的方向存在一定的分歧:是对内折还是对外折呢?其涉及到的弯折半径不同。

从现在的手机厂商分布看,出内折机的主要是三星和摩托罗拉,外折机的则主要是华为手机。业内人士指出,目前折叠屏的材质主要是塑料,外折叠屏幕容易被划伤,比较难保护。如果材质是玻璃的,外折屏才有利于大规模商用。

那么从直观看,折叠屏是否会给屏保、机壳等带来新的需求呢?“折叠手机无法用屏保和机壳,充其量就是简单的保护皮套。”业内人士指出,很多人以为是因为屏幕变薄,所以实现折叠。

其实屏幕内部含有很多层,其中最脆弱的就是电路层。贴了屏保后,会导致其内部的弯折应力改变,造成屏幕损伤。

业内人士指出,随着手机、笔记本电脑等实现折叠化,将给电池、屏幕、柔性电路板带来巨大商机。

折叠手机对电池要求更高,需要大部分电池在现有基础上再小做薄;屏幕上,最直观的就是尺寸的变化;由于屏幕实现折叠化,内部需要大量的柔性电路板来支撑,尤其是各个连接处。

3.发展趋势:国产替代进口

由于复杂的国际形势,不仅因为技术革新带来的商机,目前包括华为在内的国内大部分手机厂商,在配套零件的选择上,都在逐步用国产替代进口,厦门多个企业为此受益。

手机几个大部分,屏幕、电池和芯片。

屏幕上,目前国内的京东方无论是技术还是规模上,都已经处于世界前列,其不仅有手机屏幕,还有电脑、电视、车载等屏幕。

厦门天马微电子在高端的LCD屏幕上,其规模已经位居全球前列。来自厦门的弘信电子已经是国内FPC行业的龙头,不仅是京东方、天马微电子的供应商,也逐步挺进华为、小米、OPPO等终端手机的直供市场。位于厦门的***联电则是手机屏幕驱动芯片的主要供应商。

在电池上,以前国内手机厂商主要用三星、松下等,但据了解,目前来自我省的电池制造商ATL,无论是手机电池还是车载电池,在技术和规模上也都位于全球行业前列。但不可忽视的是,芯片上主要还是依靠国外,这也是目前国内手机产业的软肋。

折叠屏将对现有部分手机供应链产生重大的变化,涉及的企业类型有终端、显示触控企业、柔性薄膜、FPC、柔性胶材、转轴,设备有激光、点胶、贴合、检测等类。如:

OPPO、三星、iPhone、华为、联想、Moto、小米、中兴、海信、柔宇;

TPK、LG、京东方、维信诺、华星光电、深天马、和辉光电、群显光电;

天材创新Cambrios、深圳市华科创智技术有限公司、C3Nano、苏州诺菲纳米科技有限公司、广州宏武材料科技有限公司、昆明贵金属研究所、合肥微晶、珠海纳金、北京载诚科技有限公司;

深圳瑞华泰薄膜、桂林电科院、时代新材、丹邦科技、今山电子、合肥玖源新材料、天津市众泰化工科技、深圳市捷度科技、福磊化学、康得新、***永捷;

奇鋐科技股份AVC、韩国Diabell、深圳市汇能光电、厦门华尔达、劲丰电子、思捷精密、安费诺;

德龙激光、盛雄激光、正和汇通、富强科技等;

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    36190

    浏览量

    262689
  • 可折叠手机
    +关注

    关注

    2

    文章

    486

    浏览量

    20898

原文标题:材料贵良率低 折叠手机目前尚未能盈利

文章出处:【微信号:gh_e972c3f5bf0d,微信公众号:艾邦加工展】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    SMT 量产工艺指南:铂芯片传感器回流焊、焊盘设计与提升

    对于电子工程师来说,元器件再好,不能量产、不好焊接、都是空谈。温度传感器的SMT贴装,经常出现虚焊、偏移、上锡不良、漂移等问题,影响量产效率与产品质量。本文站在工艺工程师、生产工程师视角,纯
    的头像 发表于 04-21 10:31 66次阅读
    SMT 量产工艺指南:铂芯片传感器回流焊、焊盘设计与<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>提升

    博捷芯划片机 微米级电容模块切割高

    封装前道关键环节,面临着微米级定位、缺陷与高效率的多重挑战。博捷芯划片机凭借1μm级切割精度、核心技术突破与智能化功能配置,为电容模块切割提供了高解决方案,
    的头像 发表于 03-09 21:13 183次阅读
    博捷芯划片机 微米级电容模块切割高<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>

    利用Solido Design Environment准确预测SRAM晶圆

    。本研究开发出新型建模方法,将随机离散缺陷注入 SRAM 预测。实践表明,基于Solido Design Environment (Solido DE) 的新型位失效预测方法与
    的头像 发表于 02-02 10:20 564次阅读
    利用Solido Design Environment准确预测SRAM晶圆<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>

    折叠手机的“柔韧”搭档:导热凝胶在折叠手机的运用

    随着柔性显示技术的成熟,折叠手机已成为智能手机高端市场的主流形态之一。然而,在实现屏幕自由开合的同时,这类设备面临着前所未有的结构复杂性与热管理挑战。传统刚性电子设备中的散热方案难以直接套用于
    的头像 发表于 01-28 17:22 1327次阅读
    <b class='flag-5'>折叠</b>屏<b class='flag-5'>手机</b>的“柔韧”搭档:导热凝胶在<b class='flag-5'>折叠</b><b class='flag-5'>手机</b>的运用

    三星2nm提升至50%,2027年前实现晶圆代工业务盈利可期

    据报道,三星电子第一代2nm GAA制程(SF2)已稳定在50%,该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。
    的头像 发表于 01-19 18:16 3483次阅读

    晶圆级封装提升方案:DW185半导体级低黏度晶圆助焊剂

    晶圆级封装的隐藏痛点:助焊剂选择决定焊接质量在晶圆级封装与先进互连工艺中,焊点问题往往并不出现在“设备”,而是出现在一个被低估的环节——助焊剂选择。焊点不圆、桥连频发、回流后残留难清、波动
    的头像 发表于 01-10 10:01 376次阅读
    晶圆级封装<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>提升方案:DW185半导体级低黏度晶圆助焊剂

    广立微与矽睿科技合作解决半导体行业多芯片合封管理难题

    近日,专注于集成电路提升的广立微(Semitronix)与具备前沿MEMS传感器研发、制造能力的矽睿科技(QST)共同迎来双方在数据管理分析业务领域合作一周年的重要节点。过去一
    的头像 发表于 01-05 13:51 831次阅读
    广立微与矽睿科技合作解决半导体行业多芯片合封<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>管理难题

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本

    需MOCVD、光刻、蚀刻等专用设备,单台设备价格达数百万美元,折旧成本分摊至每片晶圆。Neway通过规模化生产(如月产万片级)降低单位设备折旧。提升:GaN工艺
    发表于 12-25 09:12

    线路板 PCBA 生产效率和有哪些提高方式?

    在电子制造中,PCBA(印刷电路板组件)的生产效率与率直接影响企业成本、交付能力和竞争力。消费电子、工业控制等领域若出现效率波动,易导致订单延误、成本增加。那么,有哪些科学可
    的头像 发表于 10-31 14:10 1100次阅读
    线路板 PCBA 生产效率和<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>有哪些提高方式?

    PCBA掉一半?工程师必看的材料选择指南

    、加工性能、成本及可靠性六大核心因素,具体策略如下:   选择合适的HDI板材料需考虑的因素 一、电气性能:高频场景优先介电材料 介电常数(Dk) 高频信号传输(如5G基站、毫米波雷达):需选择Dk值≤3.8的
    的头像 发表于 10-24 09:18 602次阅读

    维半导体器件电阻的测试方法

    电阻的测试方法多样,应根据材料的维度(如块体、薄膜、维结构)、形状及电学特性选择合适的测量方法。在维半导体材料与器件的研发和生产中,电
    的头像 发表于 09-29 13:43 915次阅读
    <b class='flag-5'>低</b>维半导体器件电阻<b class='flag-5'>率</b>的测试方法

    华大九天Vision平台重塑晶圆制造优化新标杆

    摩尔定律驱动下,半导体产业正步入复杂度空前的新纪元。先进工艺节点的持续突破叠加国产化供应链的深度整合,不仅推动芯片性能实现跨越式发展,更使管理面临前所未有的技术挑战。纳米级尺度下的设计缺陷被放大,工艺窗口收窄,任何偏差都可能引发
    的头像 发表于 09-12 16:31 2394次阅读
    华大九天Vision平台重塑晶圆制造<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>优化新标杆

    广立微DE-YMS系统助力紫光同芯管理

    广立微(Semitronix)与国内领先的汽车电子及安全芯片供应商紫光同芯,在管理领域已开展近两年深度合作。期间,广立微DE-YMS系统凭借其快速、精准的损失根因定位能力,有效
    的头像 发表于 09-06 15:02 2019次阅读
    广立微DE-YMS系统助力紫光同芯<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>管理

    测试效率、数据难对齐?Freemium 助力工程师解锁高效分析,让、效率、质量问题无所遁形!

    Exensio数据分析平台推出Freemium免费增值版。该产品借助轻量级客户端(瘦客户端)架构,助力工程师和管理人员随时随地访问数据子集,同时提供高效互动工具,可快速识别和表征、质量及效率等
    的头像 发表于 08-19 13:50 1285次阅读
    测试效率<b class='flag-5'>低</b>、数据难对齐?Freemium 助力工程师解锁高效分析,让<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>、效率、质量问题无所遁形!

    玻璃基板精密检测,优可测方案提升至90%

    优可测白光干涉仪(精度0.03nm)&超景深显微镜-高精度检测方案,助力玻璃基板提升至90%,加速产业高端化进程。
    的头像 发表于 05-12 17:48 1041次阅读
    玻璃基板精密检测,优可测方案提升<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>至90%