化锡和喷锡的优缺点

通常喷锡工艺是：锡、银、铜合金。通过高温溶于锡炉，温度在265摄氏度与正负5将PC板浸入1-3秒再过热风平整使其表面光亮、平整、均匀，属物理的方法。

化锡工艺用的是化锡液，即含锡的酸性溶液，通过专用的化锡设备，使用化学方法沉上一层锡。

喷锡优点：

1、价格便宜;

2、锡厚度易控制在1-40um，

3、不易氧化，容易焊接;

喷锡缺点：

高温下进行易产生爆孔、爆板严重不良问题;

化锡优点：

1.化锡层光滑、平整、致密，

2.溶液稳定、工艺简单不易，产生爆板/爆孔现象。

3.锡厚均匀性好;

化锡缺点：

1.锡厚度较薄一般就10-30um，

2.真空包装拆封后不易在空气中放置时间过长，否则易氧化导致焊接不良;

3.化锡工艺复杂，成本相对较高;