0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

小米自研芯片最新动态:拆分团队专注IoT,手机芯片不放弃

电子工程师 来源:YXQ 2019-04-04 11:44 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

除了华为、苹果之外,其他智能手机厂商都要依赖高通的骁龙处理器三星即便拥有自研ARM核心的能力,但在手机SoC方面依然摆脱不了高通处理器。掌握手机处理器自主研发能力是重要的,但是这条路并不好走。

小米创业至今很多战略都成功了,但自研手机处理器之路并不是,当年推第一款手机芯片时雷军“我芯澎湃”,不过第二款芯片澎湃S2一直没有露面。日前小米决定拆分松果电子部分团队为大鱼半导体,新部门以后将专注AIIoT芯片研发,而松果电子继续研发手机芯片。

松果电子成立于2014年,是小米全资子公司,主要业务为芯片设计,2017年松果就拿出了28nm工艺制程的澎湃S1芯片,8核A53架构,小米在发布会上表示澎湃S1芯片的性能比骁龙625等竞品更好。不过小米之所以能在这么短时间里就拿出一款比较成熟的手机芯片,主要还是因为松果电子的底子来自于大唐电信旗下的联芯科技,小米以1.03亿元的代价购买了联芯SDR1860芯片的授权,澎湃S1以此为基础改进而来,所以一出场就有很高的成熟度,被小米用于小米5c手机上。

不过澎湃S1之后,小米的手机芯片就难产了,传闻第二款芯片澎湃S2会使用更先进的16nm工艺,但是一直没有发布,爆料称多次流片失败,但官方一直没有证实。从松果电子的情况来看,多次流片失败不太可能,小米在澎湃S2上的问题应该跟4G基带有关,联芯科技能够搞定3G基带,但4G基带更复杂,还要涉及专利授权,联发科这样的大公司在4G LTE基带上都吃过苦头,指望小米松果这样的公司一上来就解决基带问题是没可能的。

澎湃S2一直不能发布,业界对松果电子的前景也产生了怀疑,早前就有说松果电子就转向更符合小米战略的AI、IoT芯片研发。雷军昨天发布了内部邮件,为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。经此调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,团队集体持股75%。

小米集团董事长兼CEO雷军表示,小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资,是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外,对于芯片研发,小米还将在更多维度上进行持续投入。小米集团方面人士称,目前大鱼正在对接多家投资机构,最快的几家尽职调查已经做完了。

南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片研发。

从小米的拆分来看,新成立的大鱼科技显然是配合小米的AIoT战略的,这是小米未来的重点,并成立了AIoT委员会,号称5年内投资100亿元,All In AIoT。

松果拆分了部分团队,剩下的松果电子会专注手机芯片,意味着小米自研手机处理器之路还不会放弃,拆分之后松果电子理论上应该更专注一些了,不过从澎湃S2迟迟不能上市来看,小米在自研手机处理器上还有很长的路要走,即便搞定了4G,5G时代还要继续跟进,这样的投资对小米来说是个极大的考验。

果然,造芯并不是一件容易的事情,小米要走的路还很长!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53608

    浏览量

    459973
  • 小米
    +关注

    关注

    70

    文章

    14512

    浏览量

    151289
  • IOT
    IOT
    +关注

    关注

    189

    文章

    4373

    浏览量

    206788

原文标题:小米自研芯片最新动态:拆分团队专注IoT,手机芯片不放弃

文章出处:【微信号:IC-008,微信公众号:半导体那些事儿】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    被质疑“组装厂”?雷军讲述小米芯片之旅”,小米17系列全面对标iPhone

      雷军表示,在小米成立十五周年之际,小米在汽车和手机芯片领域连续两次重大突破。首先是2024年3月小米汽车发布,成为首家横跨手机、汽车、
    的头像 发表于 09-26 07:35 7901次阅读
    被质疑“组装厂”?雷军讲述<b class='flag-5'>小米</b>“<b class='flag-5'>芯片</b>之旅”,<b class='flag-5'>小米</b>17系列全面对标iPhone

    成功点亮并上车!对标Orin X,Momenta芯片来了

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日有消息称,辅助驾驶系统供应商Momenta的芯片已经成功点亮,并开始进行装车测试。   这也意味着,2023年Momenta从外部合作转向
    的头像 发表于 08-14 09:10 7705次阅读
    成功点亮并上车!对标Orin X,Momenta<b class='flag-5'>自</b><b class='flag-5'>研</b><b class='flag-5'>芯片</b>来了

    小米3nm旗舰SoC、4G基带亮相!雷军回顾11年造芯路

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)来了!雷总带着小米3nm旗舰手机芯片来了! 在5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上,雷军宣布
    的头像 发表于 05-23 09:07 6650次阅读
    <b class='flag-5'>小米</b><b class='flag-5'>自</b><b class='flag-5'>研</b>3nm旗舰SoC、4G基带亮相!雷军回顾11年造芯路

    Arm CEO:公司正在芯片

    据外媒路透社报道,Arm CEO Rene Haas透露,Arm正在投资开发自有芯片,并计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件。与之对应的是Arm预测的下一财季经营业绩也会因为
    的头像 发表于 07-31 11:49 482次阅读

    手机芯片:从SoC到Multi Die

    来源:内容由半导体行业观察编译semiengineering。先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素,与片上系统相比,它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片SoC凭借其外
    的头像 发表于 07-10 11:17 814次阅读
    <b class='flag-5'>手机芯片</b>:从SoC到Multi Die

    雷军:小米芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨

    Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是
    的头像 发表于 05-19 16:52 1069次阅读

    小米芯片玄戒O1跑分出炉 单核2709多核8125 小米联想加速“造芯”

    5G基带,小米率先实现"主控芯片自主+通信模块合作"的灵活模式;小米芯片玄戒O1性能很强大,
    的头像 发表于 05-19 09:47 1886次阅读

    高端芯片,服务器芯片传来好消息!

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)当前,处理器已经跨过了能用的阶段,逐渐走向好用,但无论是消费级还是服务器级都面临着如何在性能上接近国外高端产品,以及生态上如何更加完善的问题。国内厂商对于服务器芯片
    的头像 发表于 05-18 09:25 7544次阅读
    高端<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>自</b><b class='flag-5'>研</b>,服务器<b class='flag-5'>芯片</b>传来好消息!

    今日看点丨小米手机 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣;曝特斯拉重启中国零部件进口

    ,始于2014年9月。超长周期和耐心,超大投入和勇气,终于要发布了”。小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为
    发表于 05-16 11:16 1609次阅读

    今日看点丨小鹏芯片或5月上车;安森美将在重组期间裁员2400人

      1. 全面放弃英伟达 Thor ,小鹏芯片或 5 月上车   据报道,小鹏
    发表于 02-26 10:55 433次阅读

    Arm转型推芯片,Meta成首位客户

    据最新报道,软银旗下的Arm公司正在加速推进其从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型。预计最早在今年夏季,Arm将推出其芯片,这一新举措标志着Arm在半导体领域的一次重要突破
    的头像 发表于 02-18 15:00 1161次阅读

    今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片

    1. 拓展终端市场,传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片   据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与联发科加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
    发表于 02-17 10:45 943次阅读

    传DeepSeek芯片,厂商们要把AI成本打下来

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前业界消息称,DeepSeek正广泛招募芯片设计人才,加速芯片布局,其芯片应用于端侧或云侧尚不明朗。不少
    的头像 发表于 02-16 00:09 3925次阅读
    传DeepSeek<b class='flag-5'>自</b><b class='flag-5'>研</b><b class='flag-5'>芯片</b>,厂商们要把AI成本打下来

    OpenAIAI芯片即将进入试生产阶段

    据最新报道,OpenAI正加速推进其减少对英伟达芯片依赖的战略计划,并即将迎来重大突破——其首款人工智能芯片已完成设计工作,即将进入试生产阶段。 据悉,OpenAI已决定将这款
    的头像 发表于 02-11 11:04 949次阅读

    苹果计划2025年起采用蓝牙Wi-Fi芯片

    近日,据最新报道,苹果公司为了减少对博通(Broadcom)的依赖,并进一步提升其设备的性能和能效,已经制定了一项重要的芯片计划。据悉,从2025年开始,苹果将正式启用
    的头像 发表于 12-18 14:22 1450次阅读