电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,Meta对外宣布,计划在2027年底前推出四代自研人工智能芯片,旨在满足自身快速增长的AI计算需求,降低对外部芯片供应商的依赖。Meta表示,未来几年将陆续推出MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500这四款芯片,它们均属于“Meta Training and Inference Accelerator(MTIA)”系列,主要用于支持公司内部的AI训练和推理任务。
自研AI芯片的推进进程
目前,MTIA 300已进入量产阶段,主要应用于内容排序和推荐系统的模型训练。MTIA 400(代号“Iris”)已完成实验室测试,正逐步推进部署工作。而更先进的MTIA 450和MTIA 500(分别代号“Arke”和“Astrid”)预计在2027年实现大规模部署。Meta工程副总裁Yee Jiun Song透露,这些产品正同步开发,其中MTIA 450预计于2027年初推出,MTIA 500则会在大约六个月后亮相。
MTIA是Meta自主研发的定制化AI芯片系列,专为优化推荐算法、内容排名等AI工作负载而设计。该系列芯片采用ASIC架构与RISC - V指令集,通过集成硬件与软件堆栈来提升处理效率。
回顾其发展历程,2020年Meta开发了首代MTIA v1原型,基于7nm工艺;2023年5月正式发布MTIA v1,功耗为25W,专注于推荐系统优化;2024年4月推出MTIA v2,性能较前代提升3倍,并完成了在16个数据中心的部署。
2024年4月推出的MTIA芯片采用台积电5nm制程工艺,内置256MB片上内存和128GB LPDDR5片外存储,主频提升至1.35GHz,功耗达90瓦。其硬件架构包含由72个加速器组成的机架式系统,能够支持处理低复杂性和高复杂性的AI模型,软件堆栈也与初代版本保持兼容。
按照Meta当时的计划,MTIA芯片主要应用于Facebook与Instagram内容推荐算法训练、广告排名和推荐模型推理优化,以及每日处理亿级用户请求的推荐系统。不过,Meta计划未来将其应用扩展至生成式AI工作负载,如Llama语言模型训练。
Meta在自研芯片的道路上并非一帆风顺。去年,扎克伯格对公司自研芯片进展不满后,Meta曾尝试收购韩国芯片初创公司FuriosaAI。但在对方拒绝8亿美元报价后,Meta转而收购了总部位于加州的Rivos Inc.,并吸纳了其400多名员工。
新增的人才资源为Meta的MTIA团队注入了强大动力,使其能够同时推进多个芯片项目。该团队主要致力于开发更高效的计算架构,以满足Meta内部需求,涵盖Instagram内容推荐系统、排序算法以及大规模生成式AI推理任务。
Meta高管认为,自研芯片能够针对公司特定应用进行优化,从而提升效率并降低成本。Song表示:“我们并非为通用市场设计芯片,因此不需要具备过多通用功能,去掉不需要的功能可以显著降低成本。”
然而,芯片研发是一项高成本且周期较长的工程。从设计到交由第三方晶圆厂进行生产,往往需要投入数十亿美元,并耗时多年。Song称,Meta团队通常需要大约两年时间才能将一款芯片从设计推进到量产阶段。
与此同时,Meta的芯片战略也面临挑战。此前有报道称,Meta已取消其最先进的一款AI训练芯片项目,代号“Olympus”,原因是设计难度过高,公司转而开发更为简化的版本。尽管如此,Meta仍坚持推进自研AI处理器的发展。公司首席财务官Susan Li近日表示,Meta仍希望最终开发出能够用于训练大型AI模型的处理器。
大规模部署AI的雄心与举措
“如果看看整体AI发展,仅仅在过去两三个月里,速度就已经快到让所有人震惊。芯片项目必须跟上工作负载演进的步伐,因此我们会不断审视路线图,确保打造出最有价值的产品。”Song指出。近年来,Meta正大力投入资金开发具有竞争力的AI模型和产品,这带来了前所未有的算力需求。
Meta计划在本十年内部署数十亿千瓦的数据中心计算能力,未来甚至会部署数百亿千瓦或更多。Meta创始人兼CEO扎克伯格今年1月在社交媒体帖子中称,该公司去年花费了720亿美元建设人工智能数据中心,并计划继续投入高达1350亿美元的巨资。
目前,Meta仍大量采购外部芯片,包括来自英伟达和AMD的AI加速器。公司近期宣布,与两家公司达成的AI硬件采购协议规模均达到数百亿美元级别。
2026年2月24日,Meta宣布与芯片巨头AMD达成一项AI芯片协议,计划未来五年内部署多达6吉瓦(千兆瓦)的AMD人工智能芯片,用于数据中心的扩张。根据协议,Meta将购买大量的AMD最新一代AI芯片MI450系列,预计从今年晚些时候开始部署首个千兆瓦算力。扎克伯格在最新协议公布后的一份声明中表示:“在我们实现计算多样化的过程中,这是Meta的重要一步。我预计AMD将在未来许多年成为重要的合作伙伴。”Meta还计划对其采购的AMD芯片进行优化,以适用于推理功能。
更早些时候,英伟达与Meta宣布达成一项多年期、价值数十亿美元的芯片采购协议。根据协议,Meta将购买数百万枚英伟达最新一代AI加速芯片,包括即将推出的Vera Rubin系列,并承诺大规模部署英伟达独立中央处理器(CPU)以运行其人工智能模型。
NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“目前还没有哪家企业能像Meta一样大规模部署AI,将前沿研究与工业级基础设施相结合,为数十亿用户提供全球规模最大的个性化服务和推荐系统。通过跨CPU、GPU、网络和软件的深度协同设计,我们将为Meta的研究人员和工程师提供完整的NVIDIA平台,助力他们构建下一代AI前沿的基础。”
Meta创始人兼首席执行官马克・扎克伯格也表示:“我们很高兴能够扩大与NVIDIA的合作,借助NVIDIA的Vera Rubin平台构建先进的集群,为全球每一个人提供超级智能。”
写在最后
AI发展势头迅猛,Meta为满足市场需求进行大规模部署,这带来了巨大的算力和芯片需求。一方面,Meta通过外购芯片来满足当下需求,不久前与英伟达和AMD都签署了合作协议;另一方面,Meta不想将自身需求完全寄托在外部供应商身上,其实很早就开始着手研发AI芯片,用于AI模型训练和推理。但从芯片研发到生产需要较长时间,所以Meta目前仍需外购芯片。从近日Meta宣布未来到2027年底前推出四代自研人工智能芯片的规划来看,Meta在自研芯片领域正加大投入、持续发力,未来其在AI领域的发展值得期待。
自研AI芯片的推进进程
目前,MTIA 300已进入量产阶段,主要应用于内容排序和推荐系统的模型训练。MTIA 400(代号“Iris”)已完成实验室测试,正逐步推进部署工作。而更先进的MTIA 450和MTIA 500(分别代号“Arke”和“Astrid”)预计在2027年实现大规模部署。Meta工程副总裁Yee Jiun Song透露,这些产品正同步开发,其中MTIA 450预计于2027年初推出,MTIA 500则会在大约六个月后亮相。
MTIA是Meta自主研发的定制化AI芯片系列,专为优化推荐算法、内容排名等AI工作负载而设计。该系列芯片采用ASIC架构与RISC - V指令集,通过集成硬件与软件堆栈来提升处理效率。
回顾其发展历程,2020年Meta开发了首代MTIA v1原型,基于7nm工艺;2023年5月正式发布MTIA v1,功耗为25W,专注于推荐系统优化;2024年4月推出MTIA v2,性能较前代提升3倍,并完成了在16个数据中心的部署。
2024年4月推出的MTIA芯片采用台积电5nm制程工艺,内置256MB片上内存和128GB LPDDR5片外存储,主频提升至1.35GHz,功耗达90瓦。其硬件架构包含由72个加速器组成的机架式系统,能够支持处理低复杂性和高复杂性的AI模型,软件堆栈也与初代版本保持兼容。
按照Meta当时的计划,MTIA芯片主要应用于Facebook与Instagram内容推荐算法训练、广告排名和推荐模型推理优化,以及每日处理亿级用户请求的推荐系统。不过,Meta计划未来将其应用扩展至生成式AI工作负载,如Llama语言模型训练。
Meta在自研芯片的道路上并非一帆风顺。去年,扎克伯格对公司自研芯片进展不满后,Meta曾尝试收购韩国芯片初创公司FuriosaAI。但在对方拒绝8亿美元报价后,Meta转而收购了总部位于加州的Rivos Inc.,并吸纳了其400多名员工。
新增的人才资源为Meta的MTIA团队注入了强大动力,使其能够同时推进多个芯片项目。该团队主要致力于开发更高效的计算架构,以满足Meta内部需求,涵盖Instagram内容推荐系统、排序算法以及大规模生成式AI推理任务。
Meta高管认为,自研芯片能够针对公司特定应用进行优化,从而提升效率并降低成本。Song表示:“我们并非为通用市场设计芯片,因此不需要具备过多通用功能,去掉不需要的功能可以显著降低成本。”
然而,芯片研发是一项高成本且周期较长的工程。从设计到交由第三方晶圆厂进行生产,往往需要投入数十亿美元,并耗时多年。Song称,Meta团队通常需要大约两年时间才能将一款芯片从设计推进到量产阶段。
与此同时,Meta的芯片战略也面临挑战。此前有报道称,Meta已取消其最先进的一款AI训练芯片项目,代号“Olympus”,原因是设计难度过高,公司转而开发更为简化的版本。尽管如此,Meta仍坚持推进自研AI处理器的发展。公司首席财务官Susan Li近日表示,Meta仍希望最终开发出能够用于训练大型AI模型的处理器。
大规模部署AI的雄心与举措
“如果看看整体AI发展,仅仅在过去两三个月里,速度就已经快到让所有人震惊。芯片项目必须跟上工作负载演进的步伐,因此我们会不断审视路线图,确保打造出最有价值的产品。”Song指出。近年来,Meta正大力投入资金开发具有竞争力的AI模型和产品,这带来了前所未有的算力需求。
Meta计划在本十年内部署数十亿千瓦的数据中心计算能力,未来甚至会部署数百亿千瓦或更多。Meta创始人兼CEO扎克伯格今年1月在社交媒体帖子中称,该公司去年花费了720亿美元建设人工智能数据中心,并计划继续投入高达1350亿美元的巨资。
目前,Meta仍大量采购外部芯片,包括来自英伟达和AMD的AI加速器。公司近期宣布,与两家公司达成的AI硬件采购协议规模均达到数百亿美元级别。
2026年2月24日,Meta宣布与芯片巨头AMD达成一项AI芯片协议,计划未来五年内部署多达6吉瓦(千兆瓦)的AMD人工智能芯片,用于数据中心的扩张。根据协议,Meta将购买大量的AMD最新一代AI芯片MI450系列,预计从今年晚些时候开始部署首个千兆瓦算力。扎克伯格在最新协议公布后的一份声明中表示:“在我们实现计算多样化的过程中,这是Meta的重要一步。我预计AMD将在未来许多年成为重要的合作伙伴。”Meta还计划对其采购的AMD芯片进行优化,以适用于推理功能。
更早些时候,英伟达与Meta宣布达成一项多年期、价值数十亿美元的芯片采购协议。根据协议,Meta将购买数百万枚英伟达最新一代AI加速芯片,包括即将推出的Vera Rubin系列,并承诺大规模部署英伟达独立中央处理器(CPU)以运行其人工智能模型。
NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“目前还没有哪家企业能像Meta一样大规模部署AI,将前沿研究与工业级基础设施相结合,为数十亿用户提供全球规模最大的个性化服务和推荐系统。通过跨CPU、GPU、网络和软件的深度协同设计,我们将为Meta的研究人员和工程师提供完整的NVIDIA平台,助力他们构建下一代AI前沿的基础。”
Meta创始人兼首席执行官马克・扎克伯格也表示:“我们很高兴能够扩大与NVIDIA的合作,借助NVIDIA的Vera Rubin平台构建先进的集群,为全球每一个人提供超级智能。”
写在最后
AI发展势头迅猛,Meta为满足市场需求进行大规模部署,这带来了巨大的算力和芯片需求。一方面,Meta通过外购芯片来满足当下需求,不久前与英伟达和AMD都签署了合作协议;另一方面,Meta不想将自身需求完全寄托在外部供应商身上,其实很早就开始着手研发AI芯片,用于AI模型训练和推理。但从芯片研发到生产需要较长时间,所以Meta目前仍需外购芯片。从近日Meta宣布未来到2027年底前推出四代自研人工智能芯片的规划来看,Meta在自研芯片领域正加大投入、持续发力,未来其在AI领域的发展值得期待。
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