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澜起科技募资23亿元投建三大项目 从纳斯达克回归科创板

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-04-02 16:21 次阅读
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科创板申报工作正如火如荼,昨日(4月1日)晚间上交所披露了3家新增受理企业名单,其中包括一直备受业界看好的澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)。

招股书显示,澜起科技由中信证券承保,拟在科创板公开发行不超过1.13亿股,募资23亿元用于新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目。

从纳斯达克回归科创板

官方资料显示,澜起科技成立于2004年、总部位于上海,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案,主营产品为内存接口芯片、津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组,是一家集成电路设计企业,采用Fabless模式。

在此之前,澜起科技曾经历一段跨洋美股之旅。2013年9月,澜起科技赴纳斯达克上市,募资7100万美元,当时发行价为10美元,上市后股价一度超25美元。

2014年3月,澜起科技收到了上海浦东科技投资有限公司的初步非约束性私有化要约,拟将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。随后,2014年11月由上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司共同成立的合资公司以6.93亿美元完成对澜起科技的私有化收购。

尽管这段“留美”上市时间只维持了一年多,但为澜起科技国内上市积累了经验。时隔4年,澜起科技重整旗鼓,2018年10月完成股改,如今正式冲刺科创板。

深耕内存接口芯片,业绩优秀

自2004年成立至今,澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年,在该领域已取得一定成绩。

据介绍,澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,并占据国际市场的主要份额。

在其主要产品中,内存接口芯片最为核心,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案;津逮®服务器平台则由津逮®CPU以及自主研发的混合安全内存模组组成,该产品已于2018年底研发成功,现已进入市场推广阶段。

业绩方面,招股书显示,2016年至2018年澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元,净利润分别约为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元,增幅尤为明显;毛利率亦分别高达51.20%、53.49%、70.54%。

同时,2016年至2018年澜起科技经营活动产生的现金流量净额分别有3.87亿元、2.27亿元、9.69亿元;研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元,研发投入占营收比例分别为23.46%、15.34%、15.74,占营业总成本比例分别为26.22%、20.03%和27.29%。

从各方面数据看来,澜起科技近年来的经营状况不错,在科创板目前受理的企业中亦显优势。

募资23亿元,投建三大项目

招股书披露,澜起科技拟申请首次公开发行不超过11298.1389万股人民币普通股(A股),本次所募集的资金扣除发行费用后,将全部用于主营业务相关的三个项目,总投资约为23亿元。

其中,新一代内存接口芯片研发及产业化项目将在公司现已内存接口芯片产品的基础上,开展新一代DDR4内存接口芯片、面向DDR5寄存式双列内存模组和减载双列直插内存模组的DDR5内存接口芯片的研发。该项目总投资10.18亿元,预计建设期为3年。

津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目将依据数据中心对数据安全的更高要求,对津逮®服务器CPU及其平台进行技术升级,包括可重构计算处理器及混合安全内存模组的升级研发。该项目总投资7.45亿元,预计建设期为3年。

人工智能芯片研发项目将开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片,项目总投资5.37亿元,预计建设期为3年。澜起科技表示,在人工智能芯片领域,公司将聚焦客户需求,挖掘潜在商机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新的业务增长点。

澜起科技表示,公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力。

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