PCB制板电捏金和沉镍金的区别

PCB制板电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！

简单说，PCB电镀金象其它PCB电镀一样，需要通电，需要整流器。它的工艺有很多种，有含氰化物的，有非氰体系，非氰体系又有柠檬酸型，亚硫酸盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系。

化金(化学镀金)不需要通电，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。

它们各有优缺点，除了通电不通电之外，PCB制板电金可以做的很厚，只要延长时间就行，适合做邦定的板。PCB制板电金药水废弃的机会比化金小。但PCB制板电金需要全板导通，而且不适合做特别幼细的线路。

化金一般很薄(低于0.2微米)，金的纯度低。工作液用到一定程度只能废弃。

一个是PCB电镀形成镍金

一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层，利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的)，是化学法。

常青藤:PCB电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：

PCB电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；

沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。