中环股份发布非公开发行预案，拟非公开发行股票不超过5.57亿股

1月8日，中环股份发布非公开发行预案，拟非公开发行股票不超过5.57亿股，募资金额不超过50亿元，用于公司“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”和补充流动资金。

“集成电路用8-12英寸半导体硅片项目”由中环股份子公司中环领先负责实施。项目建设期为3年，建成后将达到每月75万片8英寸抛光片和15万片12英寸抛光片的产能。中环股份在项目中的投资总额为57.07亿元，其中设备购置费、调试费和安装工程费50.18亿元，拟将此次非公开发行募集资金中的45亿元用于项目建设。

预案披露，截至 2018 年 9 月 30 日，中环股份的短期借款余额为 457,956.55 万元，一年内到期的非流动负债 130,753.73 万元，长期借款为 611,114.13 万元，资产负债率为 59.30%，具有一定的偿债压力。

2015-2017 年中环股份营业收入实现了 38.36%的复合增长率，按此增长并以 2017 年为基期计算，未来三年的营业收入预计以及新增流动资金需求的测算过程如下：

中环股份表示，根据测算，2018 年至 2020 年，公司预计将累计产生流动资金缺口 165,654.23 万元，本次非公开发行募集资金中 50,000.00 万元用于补充流动资金，以满足公司日常生产经营及扩大生产规模的资金需求，缓解公司流动资金压力。

值得一提的是，中环股份表示，目前公司尚无确定的发行对象，暂时无法确定发行对象与公司的关系。此外，中环集团持有中环股份 767,225,207 股，占公司总股本的 27.55%，为公司的控股股东。本次非公开发行不超过 557,031,294 股，发行完成后，中环集团将持有中环股份不低于 22.96%的股份，仍为公司的控股股东，天津市国资委仍为公司实际控制人。本次发行不会导致公司的控制权发生变化。

中环股份指出，本次非公开发行股票募集资金在扣除相关发行费用后将用于集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金项目。本次发行后，公司业务范围不变，将继续执行原有的发展战略和经营计划。本次募投项目建成投产后，将推进公司产品结构中半导体材料业务占比进一步提升、产品结构进一步优化，提升公司在全球半导体材料产业的竞争实力。