芯原股份赴港IPO，预期募资至少10亿美元

电子发烧友网综合报道 近日，“中国半导体IP第一股”芯原股份发布公告，公司董事会已批准发行境外上市外资股（H股），并计划在香港联交所主板挂牌上市。据此前报道，芯原股份此IPO预期募资至少10亿美元。

在发行规模上，芯原股份综合考量自身资金需求以及未来业务发展的资本需求，确定本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的10%（超额配售权行使前）。同时，授予整体协调人不超过前述发行H股股数15%的超额配售权。

据披露，此次发行上市所募集的资金，在扣除发行费用后，将主要用于多个方面。包括关键技术及主要服务的研发投入，以提升公司的技术实力；发展全球营销网络和生态建设，拓展国际市场份额；进行战略投资或收购，整合行业资源；补充营运资金和用于一般公司用途，保障公司运营的稳定性。

芯原股份表示，发行H股是为了满足公司业务发展需求。一方面，持续吸引并汇聚优秀的研发与管理人才，为公司发展注入创新活力；另一方面，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司的资本实力和国际影响力。

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务的企业。公司拥有自主可控的六类处理器IP，分别是图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP），此外还有1600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有IP，芯原已构建了丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案。这些方案涵盖多种设备，如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求推动下SoC向SiP发展的趋势，芯原以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面发力，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）经营模式，芯原的主营业务应用领域广泛，涉及消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。其主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

此前，芯原发布公告称，公司2025年全年营业收入同比大幅增长，预计实现营业收入约31.52亿元，较2024年度增长35.77%。其中，2025年下半年预计实现营业收入21.79亿元，较上半年增长123.73%，较2024年下半年增长56.75%。具体来看，2025年度，量产业务收入预计同比增长73.98%，芯片设计业务收入同比增长20.94%，特许权使用费收入同比增长7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长6.07%。预计来自数据处理领域的营业收入同比增长超95%，收入占比约34%。

在订单方面，芯原表现亮眼。2025年单季度新签订单屡创新高，第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，其中第四季度较第三季度增长70.17%。全年新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。截至2025年末，公司在手订单金额达50.75亿元，较三季度末大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。其中，量产业务订单超30亿元，预计一年内转化的比例超80%，近60%为数据处理应用领域订单，这为公司未来盈利能力的提升奠定了坚实基础。