恒坤新材IPO注册生效，助力打造国产集成电路关键材料供应链

9月12日，证监会官网公告显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）首次公开发行股票注册获得同意。公司将于上交所科创板上市，本次拟公开发行新股数量不超过6,739.7940万股。

据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

恒坤新材产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

恒坤新材深耕集成电路材料领域十余年，依靠对集成电路晶圆制造核心工艺及关键材料的专业理解与技术积累，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。近年，在境内集成电路供应链安全需求增加的背景下，公司持续加大技术研发和产业化力度，产品不断得到市场认可。目前公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

值得注意的是，目前我国集成电路关键材料虽然基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。高端材料依然被欧美、日韩等境外厂商主导，在产能及市场占有率方面与境外厂商也有较大差距，自主化率低，国产化需求迫切，市场空间巨大。恒坤新材的成功上市将助力打造国产集成电路关键材料供应链，满足国家产业安全需求。

审核编辑 黄宇