恒坤新材IPO成功过会，拟募资10.07亿元加码集成电路材料产业

2025年8月29日，上海证券交易所上市委员会召开2025年第32次审议会议，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请顺利通过审核。恒坤新材IPO成功过会，标志着其上市进程取得关键进展，企业的财务状况、经营模式及合规性等方面已获监管认可，即将登陆资本市场公开发行股票。

恒坤新材成立于2004年，是一家专注于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的高新技术企业。作为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料研发与量产能力的创新企业之一，公司产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm及以下技术节点的逻辑芯片制造过程中，覆盖光刻、薄膜沉积等核心工艺环节，是集成电路先进制程不可或缺的关键材料。

近年来，恒坤新材业绩保持稳健增长。据招股书披露，2022年至2024年，公司营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元，呈现持续上升态势；归母净利润分别为1.01亿元、0.9亿元和0.97亿元。尤其值得关注的是，公司自产产品销售收入实现高速增长，报告期内分别为1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元，复合增长率高达66.89%，占主营业务收入的比例从38.94%提升至63.77%，表明自主产品竞争力不断增强，业务结构持续优化。

2025年1-9月，公司预计实现营业收入4.4亿元至5亿元，较上年同期增长12.48%至27.82%，继续保持良好增长势头。

当前，随着我国集成电路制造工艺与封装技术的不断突破，先进制程芯片对关键材料的需求显著提升。在国家战略支持关键材料国产化的背景下，国内集成电路材料市场迎来快速发展。据弗若斯特沙利文预测，到2028年，中国境内集成电路关键材料市场规模有望达到2589.6亿元，行业前景广阔。

恒坤新材此次IPO拟募集资金10.07亿元，将主要用于两大项目：“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”。公司表示，募投项目的实施将有助于进一步拓展产品线、丰富产品种类、增强技术研发实力和核心竞争力，更好地满足下游客户对材料国产化的迫切需求。

展望未来，随着募投项目逐步建成并投产，恒坤新材有望在多个新产品领域打开成长空间，进一步提升市场地位，发展潜力值得期待。

审核编辑 黄宇