帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权；我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法”

帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权

帝奥微10月20日公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票将于2025年10月21日开市起复牌。
 
标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域。标的公司凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。
 
 
三星或于本月底发布HBM4

据媒体报道，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。
 
同样作为存储巨头的美光科技，此前在财报电话会议上也缓解了市场对正在开发的HBM4的担忧。该公司表示：“为了满足主要客户的需求，我们已向客户交付了带宽最高提升至11Gbps（千兆位/秒）的HBM4样品（CS），并计划于明年上半年出货首批产品。” 该公司还表示：“我们将在几个月内敲定2026财年的HBM供应合同。”
 
Arm扩大AI授权计划，超300家公司支持

Arm当地时间周一表示，正扩大其灵活访问AI授权计划，以涵盖其Armv9 边缘AI平台，旨在通过降低进入门槛和加速设计周期吸引开发AI 的初创企业和设备制造商。Arm 表示，包括硬件公司Raspberry Pi、Hailo 和SiMa.ai在内的公司都参与了该计划。
 
据报道，开放许可计划加强了Arm与AI初创公司的联系，使 Arm能将其技术嵌入新兴的AI设备中，否则这些厂商会因昂贵的许可证而失去竞争力。
 
Arm表示，已有超300家公司加入该计划，其中400款芯片设计已完成并准备投入生产。本月早些时候，高通消息人士称，该公司已将其旗舰芯片转向Arm的v9架构。
 
苹果确认未来将在中国大陆推出 eSIM 快速转换功能

近日，苹果无线软件技术与生态系统副总裁 Arun Mathias 及无线技术团队的 Anjali Jotwani 透露，未来苹果将会在中国大陆推出 eSIM 快速转换功能（eSIM Quick Transfer），国行 iPhone Air 用户在设备端激活 eSIM 后，后续切换设备可以通过该功能把 eSIM 换到新设备上，无需再跑一趟营业厅。
 
此前消息显示国行 iPhone Air 在海外开通 eSIM 后“回国之后也能够正常使用”，不过相应版本机型仅提供双 eSIM 卡（包括内地和海外运营商），因此对于手持多张 SIM 卡的用户来说不算友好，作为比较，海外机型可开通 8 张以上 eSIM 卡。
 
 
我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法”

近日，我国科研团队在机器人算法领域取得重大突破，提出全球首个“力位混合控制算法的统一理论”。
 
该算法无需依赖力传感器，就能让机器人同时学习位置与力的控制，相关任务成功率较只使用位置控制的策略提高了约 39.5%。
 
通研院提出首个统一的力位混合控制算法能够在无需力传感器的条件下，同时学习位置与力的控制。该研究通过强化学习，训练策略从机器人历史状态中估计力，并借助位置与速度调整进行补偿，从而模拟多种位置、力指令及外部扰动。该策略可实现位置跟踪、施力、力跟踪和柔顺交互等多种操作行为。
 
联发科 MediaTek × 中国电信 × 小米发布 RTK 高精度定位技术重大升级

联发科技官方微博今日发文称，MediaTek × 中国电信 × 小米近日联合发布 RTK 高精度定位技术重大升级。
 
据介绍，此次技术升级通过 5G 网络优势、芯片连接能力及手机生态支持，可实现户外 RTK 定位秒级响应、亚米级精度，可用于智慧交通、无人驾驶与智慧城市建设等领域。