立昂微IPO解读：募资17亿元，投8英寸硅片以及射频芯片项目

近年来功率半导体市场需求回暖，甚至一度呈现出供不应求的状态。国内功率半导体企业业绩都实现了大幅提升，于是以立昂微等为代表未上市的功率半导体企业积极谋划上市，寻求更高的发展。

近日，证监会网站披露了杭州立昂微电子的招股书，公司拟募资17亿元，主要用于8英寸硅片以及射频芯片项目。2017年以来，半导体硅片供不应求，立昂微也因此受益。立昂微半导体硅片产品应用于集成电路、分立器件等领域，客户主要包括ONSEMI、***汉磊等国际公司以及华润上华、上海先进、华润微电子、士兰微等企业。

募资17亿元，投8英寸硅片以及射频芯片项目

招股书披露，立昂微本次公开发行新股不超过4,058万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%，不超过10.131%。立昂微本次募投项目总投资171189万元，拟使用募集资金投入不超过135,000万元，用于投资建设年产120万片集成电路用8英寸硅片项目（以下简称“8英寸硅片项目”）和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目（以下简称“射频芯片项目”）。

据披露，8英寸硅片项目建设期24个月，项目达产后，预计年新增销售收入48,000万元，年新增税后利润9125万元，项目税后的内部收益率为14.68%，静态投资回收期（含建设期）所得税后为7.42年。

射频芯片项目建设期60个月，项目达产后，预计年新增销售收入100,800万元，年新增税后利润16,617万元，项目税后的内部收益率为16.55%，静态投资回收期（含建设期）所得税后为7.59年。

立昂微表示，2017年以来半导体硅片市场景气度较高，产品供不应求，8英寸硅片项目有利于公司半导体硅片的产能瓶颈，并且实现良好的收益回报，符合公司的整体发展规划。

其次，砷化镓是继硅单晶之后第二代新型化合物半导体材料中最重要、用途最广泛的材料之一，且主要产能均由国外少数厂商垄断。通过射频芯片项目，实现6英寸GaAs RFIC芯片量产，有利于公司抢占市场先机，同时进一步丰富和完善产品结构，提升市场竞争力。

除了投募项目，立昂微还披露了未来三年的经营目标。在硅片方面，立昂微在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，加快实现12英寸半导体硅片的产业化。目前，立昂微12英寸硅片产业化项目的实施主体金瑞泓微电子已完成设立，将负责实施建设公司年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，其中第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。

在砷化镓材料方面，未来三年内，立昂微将抓住市场先机，加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目，实现6英寸GaAs RFIC芯片的量产。立昂微的子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线，第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线。

截至目前，立昂微在该项目上已累计投入超过1.9亿元，现已进入客户样品认证测试、量产前的准备阶段，部分产品已通过客户认证并有小批量订单。

值得一提的是，本次发行前，立昂微控股股东、实际控制人王敏文直接持有公司股权比例为22.12%，通过泓祥投资和泓万投资控制的公司股权比例为9.80%，合计控制公司31.92%。

立昂微指出，本次发行完成后，实际控制人王敏文合计控制公司股权的比例将进一步下降，在一定程度上可能会降低股东大会对于重大事项决策的效率，从而给发行人生产经营和未来发展带来潜在风险。

需求回暖，分立器件、硅片业务齐飞

立昂微成立于2002年3月19日，是一家专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域的高新技术企业。

据悉，立昂微在创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，经过多年发展，立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品广泛应用于各类电源管理领域。

2013年，立昂微成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺。

2015年，立昂微成功全资收购同一实控人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售。

据披露，浙江金瑞泓是国内半导体硅片制造巨头之一，2004年，其6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009年，其8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售。

此外，通过承担十一五国家02专项，浙江金瑞泓具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，且于2017年5月通过国家02专项正式验收。

根据中国半导体行业协会的统计，报告期内浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。

受益于半导体硅片和分立器件需求回暖，2015年—2018年1-6月，立昂微实现营收分别为5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元，归属于母公司股东的净利润分别为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。

立昂微主营业务为分立器件和半导体硅片，且主营业务占总营收98%以上。半导体硅片主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。

立昂微半导体硅片产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，客户主要包括ONSEMI、***汉磊等国际公司以及华润上华、上海先进、华润微电子、士兰微等国内知名企业。

2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，半导体硅片行业整体回暖，报告期各期，立昂微半导体硅片产品实现收入35,029.95万元、37,914.78万元、48261.20和31,852.46万元，呈持续增长趋势，占同期主营业务收入比例分别为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

立昂微在半导体分立器件芯片领域的客户主要包括ONSEMI、阳信长威电子有限公司、扬州虹扬科技发展有限公司等国内外半导体企业。

近年来，随着国内节能环保、新能源与智能汽车等应用产业的快速发展，国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。

报告期内，立昂微半导体分立器件芯片产品实现收入23,246.17万元、28,603.64万元、39,405.24万元和17,246.42万元，占同期主营业务收入比例分别为39.89%、43.00%、42.70%、32.87%，2015年至2017年，公司半导体分立器件芯片产品收入规模呈持续增长趋势，2018年1-6月因受整体肖特基芯片市场供需关系及光伏政策的影响，其收入规模下滑明显。

值得注意的是，报告期各期末，立昂微应收账款净额分别为22,327.29万元、24,682.06万元、31,670.29万元和34,569.87万元，占流动资产的比例分别为24.60%、29.92%、26.55%、29.18%。

立昂微指出，公司98.74%以上的应收账款账龄均在一年以内，应收对象主要为华润上华、扬州虹扬、上海先进半导体制造股份有限公司等知名半导体厂商，上述客户资信良好、实力雄厚，与公司有着良好的合作关系。但如果主要客户的经营状况发生重大不利变化，则可能导致应收账款不能按期收回或无法收回而产生坏账损失，对公司的生产经营和业绩产生不利影响。

写在最后

从行业现状来看，立昂微重金下注的分立器件、集成电路用硅片、砷化镓芯片项目都是极具发展前景的，目前这三类产品也呈现景气上扬的状态，但也因此导致了竞争的持续加剧。

在分立器件方面，目前立昂微的优势产品主要为肖特基二极管芯片，种类较为单一，且MOSFET芯片产品目前还处于亏损状态尚未形成较强的市场竞争力。

在集成电路的硅片方面，目前全球12英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片厂商虽不具大硅片的量产能力，但有研半导体、上海新异等国内硅片企业也正在积极推进国产12英寸半导体硅片的研发及产业化工作，竞争压力并不小。

立昂微也表示，若公司未来不能顺利实现大尺寸硅片的产业化，将会延缓或失去参与争夺全球大尺寸半导体硅片市场的竞争机会，甚至可能被国内竞争对手超越。

此外，半导体硅片及分立器件芯片行业属于资金与技术“双密集型”的行业。尤其是半导体硅片，企业要形成规模化、商业化的生产，需要进行金额巨大的固定资产投资，譬如一组抛光机设备的价格就可能高达数千万元，而12英寸以上大尺寸硅片生产线的投资规模更是数以十亿计。

立昂微指出，基于该行业特点，半导体硅片与分立器件芯片的生产线从投产至达到设计产能，通常需要经历一个相对较长的产能爬坡期。因此，在生产线产能爬坡的前期，大额的长期资产折旧与摊销等固定成本将在一定程度上影响公司的盈利能力。